vivo Xplay5의 분해 사진입니다.

 

 

분해에 사용한 도구들.

 

 

스냅드래곤 652 MSM8976, Adreno 510 GPU, CS4398+AD45257 HiFi, 4GB LPDDR3 램, 128GB eMMC 5.1, 마이크로 SD는 없음. 5.43인치 2560x1440 양면 엣지 스크린, 1600만 화소 F2 후면 카메라와 8백만 화소 F2.4 전면 카메라, 크기 153.576.2x7.59mm, 무게 167.8g, 3600mAh 배터리, 마이크로 USB 포트.

 

 

정면.

 

 

왼쪽.

 

 

오른쪽.

 

 

뒷면.

 

 

왼쪽에서부터 전면 카메라, 스피커, 광량 센서.

 

 

3D 열성형으로 만든 유리.

 

 

우선 유심 트레이부터 뺍시다.

 

 

나노 SIM 두개를 장착합니다.

 

 

유심 트레이 부분은 안쪽으로 좀 들어가 있네요.

 

 

바닥의 나사를 풀어줍시다.

 

 

전면 유리를 들어 주면서-

 

 

틈새를 벌려 줍니다.

 

 

주요 부품과 뒷면 케이스.

 

 

지문 인식 센서와 메인보드의 연결.

 

 

CNC 밀링 가공으로 성형한 플라스틱 부분.

 

 

상단 안테나를 위한 공간.

 

 

하단 안테나를 위한 접점 공간.

 

 

열풍기를 써서 부품을 떼어냅니다.

 

 

지문 인식 센서를 떼어냅니다.

 

 

어느 정도 떨어졌다 싶으면 바깥에서 안쪽으로 밀어줍니다.

 

 

지문 인식 센서 모듈.

 

 

지문 인식 센서 모듈 주변은 스폰지로 채워넣고 금속 조각으로 고정합니다.

 

 

메인보드는 고정 클립과 나사를 사용해 주요 부품을 부착했습니다.

 

 

배터리 고정 케이블부터 제거.

 

 

케이블을 떼어냅니다.

 

 

스크린과 메인보드 사이의 연결 케이블을 떼어냅시다.

 

 

RF 케이블을 떼어냅니다.

 

 

전면 카메라의 고정 나사를 풀어냅니다.

 

 

전면 카메라 모듈을 떼어냅니다.

 

 

전면 카메라는 8백만 화소 f/2.4.

 

 

이제 후면 카메라의 덮개를 제거합니다.

 

 

고정 나사와 철판을 분해.

 

 

측면 버튼의 기판을 분리.

 

 

표시한 곳에 총 7개의 나사가 있습니다.

 

 

이제 메인보드를 들어냅니다.

 

 

옆의 버튼에 신경쓰며 제거.

 

 

분해 끝. L자형 메인보드입니다. 부품이 꽤 빡빡하네요.

 

 

왼쪽 위에서부터 아래 순서대로.

스냅드래곤 652 MSM8976과 삼성 K3QF4F4 4GB LPDDR3L 메모리

RF 리시버는 퀄컴 WTR2965. 4G/3G와 GPS/GLONASS/Beidou/Galieo를 지원.

LTE RF 앰프는 스카이웍스 77824-11

GSM RF 앰프는 스카이웍스 77629-21. GSM/EDGE/WCDMA/HSDPA 쿼드밴드

스피커 드라이버 IC는 TFA9090A

 

오른쪽 위에서부터 아래 순서대로

광량/거리 센서

ADC 입력 칩은 TI 51AP8LI

DA 컨버터는 시러스 로직 4398CN. DSD 포함 120dBA/24비트/192Khz 스테레오를 지원하며, 로우 레이턴시 디지털 컨버터 필터 내장.

스토리지는 도시바 THGBMHTOC8LBAIG 128GB eMMC 5.1

PMIC는 순서대로 퀄컴 PM8956, PM8004, PMI8952

 

 

반대편을 봅시다. 이것도 우선 왼쪽 위에서부터 아래 순서대로

WiFi/블루투스 안테나 접점

WiFi 출력 앰프. 스카이웍스 85709

WiFi/블루투스/FM IC. 퀄컴 wCN36803

지문 인식 센서의 연결 접점

 

오른쪽 위에서부터 아래 순서대로

GPS 안테나 연결 접점

안테나 연결 접점

RF 리시버. 퀄컴 WTR2965. 4G/3G/GPS/GLONASS/Beidou/Galileo 지원.

 

 

스피커 박스 쪽엔 총 7개의 나사를 씁니다.

 

 

스피커 박스를 분리.

 

 

스피커를 떼어냈습니다.

 

 

양면 테이프로 고정. 진동 모터를 붙여놨네요.

 

 

아래쪽의 필름 기판을 떼어냅시다. 우선 나사를 풀어내고.

 

 

이것도 양면 테이프를 써서 붙였네요.

 

 

왼쪽 사진 위는 FPC와 연결, 아래는 마이크와 마이크로 USB.

오른쪽 사진 왼쪽부터 안테나 연결 접점, 스피커 연결 접점, 진동 모터와 연결, SIM 카드 트레이.

 

 

자잘한 부품들을 떼어냅시다.

 

 

측면 부품을 제거.

 

 

버튼입니다.

 

 

1번 손잡이를 위로 올리고.

 

 

저번 손잡이를 당겨서 배터리를 떼어냅니다.

 

 

배터리 분리 끝.

 

 

3600mAh, 정격 전압 3.85V, 최대 충전 전압 4.4V.

 

 

충전기는 5V 2A이나 9V 2A 고속 충전이 가능합니다.

 

 

상단 스피커를 분리합니다.

 

 

스피커 규격은 AAC 1006. 2.5mm.

 

 

카메라를 떼어냅니다.

 

 

소니 IMX298, 1600만 화소 센서, f/2.0 조리개. 센서 크기 1/2.8인치, 픽셀 크기 1.12 μm. 4608x3456 해상도로 촬영.

 

 

프레임 고정 나사를 풀어냅니다.

 

 

아래에서부터 위로 분해.

 

 

프레임 분해 끝.

 

 

클립 고정 나사도 풀어냅니다.

 

 

클립의 앞/뒤.

 

 

이제 스크린의 분해입니다. 3~5분 정도 예열을 해야 합니다. 스크린의 분리에는 진공을 사용합니다.

 

 

 

마그네슘 합금 프레임과 스크린 모듈.

 

 

왼쪽에서부터 보호 유리, 터치스크린, 플렉시블 슈퍼 AMOLED 스크린, 쿨링용 패드, 프레임.

 

 

분해 끝.