뉴욕 나스닥에서 애널리스트를 위한 설명회를 개최

AMD는 차세대 x86 CPU인 Zen과 ARM CPU인 K12을 주요 제품으로 삼을 것입니다. ㅓ젠은 현재의 불도저 계열 CPU 코어인 엑스케베이터보다 클럭 당 실행 성능이 40%가 높아집니다. 또 GPU에는 차세대 광대역 메모리 기술인 HBM(High Bandwidth Memory)을 다른 회사보다 먼저 채용합니다.

앞으로 몇 년 동안 AMD는 새로운 아키텍처와 신기술을 적극적으로 도입합니다. 강력한 새 CPU 코어와 GPU 코어를 축으로 삼아, 게임과 가상 현실 등의 몰입형 플랫폼, 데이터 센터 같은 시장을 개척한다는 전략입니다.

또 PS4와 Xbox One에서 성공한 세미 커스텀 사업도 확산되고 있음을 밝혔습니다. AMD는 지난 몇년 동안 전통적인 PC 플랫폼 이외의 시장 개척에 힘을 쏟아 왔습니다. 새로운 CPU 코어에 의해 이러한 전략이 점점 더 구체적인 이미지를 띄고 있습니다.

2015 파이낸셜 애널리스트 데이가 열린 미국 뉴욕 타임스퀘어 나스닥 빌딩

Lisa Su(President and Chief Executive Officer, AMD)

AMD는 미국 뉴욕 증권 거래소 NASDAQ에서 개최한 2015 FINANCIAL ANALYST DAY에서 자사의 기업 전략 전환과 제품 로드맵의 리프레시를 발표했습니다. AMD의 수장인 리사 수는 자사 사업의 이행이 순조롭게 진행 중이며, 전통적인 PC 사업 외에 엔터프라이즈, 배치, 세미 머스텀 매출이 2014년에 40%까지 도달했음을 설명했습니다. 이러한 시장 확대로 자사 사업이 급격히 상승중인 것도 밝혔습니다.

젠은 현재 AMD 코어보다 40% 높은 IPC를 지닐 것

AMD가 이번에 발표한 제품 로드맵은 어떤 전략을 따른 것일까요. 강력한 CPU 코어의 출시해 목표하는 플랫폼을 단순화하고 성능 범위를 확장 가능하게 합니다. 그래서 2016년에는 새로운 CPU 코어인 젠을 탑재한 CPU 제품을 하이엔드 FX 시리즈로 출시합니다.

젠은 기존의 불도저 계열 마이크로 아키텍처 CPU 코어가 아니라 완전히 새로운 설계의 코어입니다. 싱글 스레드 성능을 높인 코어가 될 것이며 올해 나오는 APU, 카리조에 탑재되는 엑스케베이터 코어보다 클럭 당 명령 실행 성능인 IPC(Instruction-per-Clock)가 40%나 높아지는 게 특징입니다. 불도저 계열은 스레드 당 정수 연산 파이프가 2개지만 젠은 3개 이상으로 되는 것이 확실합니다.

또 젠은 AMD CPU 최초로 SMT(Simultaneous Multithreading)를 지원한다고 AMD의 기술 전략을 총괄하는 Mark Papermaster(Senior Vice President and Chief Technology Officer, AMD)가 밝혔습니다. SMT는 인텔의 하이퍼스레딩이 유명하나 젠에 들어갈지는 여태껏 밝혀지지 않았었습니다. 도 캐시 시스템을 바꿔 광대역이면서도 낮은 레이턴시를 지닌 캐시 계층을 구현한다고 발표했습니다. FinFET 3D 트랜지스터 기술을 제조 공정 기술에 사용해 전력 효율을 대폭 개선한다고 설명했습니다.

HBM 메모리의 GPU가 드디어 발표

AMD는 2014년 5월에 젠과 함께 고성능 ARM 코어인 K12를 개발 중인 것도 밝혔습니다. K12는 2017년에 출시돼 서버와 고성능을 요구하는 임베디드 시장을 위한 제품입니다. 젠 개발의 노하우가 K12에서도 활용될 것으로 보입니다. AMD의 고성능 CPU는 커스텀 회로 설계를 사용하며 K12도 그러한 설계가 될 것으로 보입니다.

 

GPU는 광대역 메모리 기술 HBM(High Bandwidth Memory)을 채용한 제품이 올해 중반에 발표되는 것도 드러났습니다. HBM은 다이를 적층하는 스택 DRAM기술을 사용해 500GB/sec 이상의 메모리 대역을 GDDR5보다 훨씬 낮은 소비 전력으로 실현합니다. AMD는 HBM을 우선 GPU의 GDDR5을 대체하는 비디오 메모리로 채용합니다.

 

 

GPU 코어는 2016년에 기존의 GCN(Graphics Core Next)을 개량한 GCN 3.0으로 가며 FinFET 3D 트랜지스터 프로세스 기술을 도입해 전력 효율을 2배로 높입니다. 또 가상 현실의 최적화도 할 것이라 하네요.

 

 

CPU 코어와 GPU 코어의 개량을 통해 AMD는 앞으로 APU(Accelerated Processing Unit)의 전력 효율도 높입니다. 2020년까지 지금보다 25배의 전력 효율 향상을 목표로 한다네요. 또 CPU와 GPU을 통합한 HSA(Heterogeneous System Architecture) 프로그래밍 모델도 확충합니다. 머신 러닝 시장에도 넣으려 하는 것이 AMD의 목표라 합니다.

 

 

 

 

스카이브릿지가 취소, 간략해진 로드맵

 

제품 로드맵에서는 작년 5월 발표한 x86과 ARM의 호환 칩 설계 프레임워크인 프로젝트 스카이브릿지가 취소됐음이 밝혀졌습니다. x86과 ARM의 플랫폼에 호환성이 필요하다고 여기는 수요 자체가 낮았다고 AMD는 설명합니다.

 

무엇보다 스카이브릿지의 본질은 메인보드나 소켓 차원이 아니라, SoC(System on a Chip) 내부의 패브릭에서 호환성을 지녀 x86과 ARM의 두 아키텍처에서 SoC 설계 호환성을 높인다는 점이었습니다. 허나 이것이 젠과 K12에서 이어질지는 밝혀지지 않았습니다.

 

스카이브릿지는 20nm 공정으로 2015년에 제조될 예정이었습니다. 그러나 20nm 공정은 CPU에서 장점이 적은 것으로 밝혀지면서 AMD는 메인스트림 제품에 20nm 공정을 사용하지 않기로 했다고 합니다. 현재 제품 로드맵에서는 28nm의 평면 트랜지스터 프로세스에서 14/16nm의 FinFET 3D 트랜지스터 프로세스로 건너가는 것으로 나와 있습니다.

 

스카이브릿지의 취소는 AMD의 설게 자원을 집중시키고, 플랫폼을 간단하게 만들며 제품 라인을 정리한다는 점에서 효과가 높습니다. 또 기업과 임베디드, 세미 커스텀에 맞춘다는 AMD의 전략에도 부합합니다. 결과적으로 AMD의 로드맵은 더욱 탄탄해질 것입니다.