화웨이가 올해 초에 발표한 미디어패드 M2 태블릿 10.0인치의 분해 사진입니다. WiFi 버전은 2288위안으로 41만원, LTE 버전은 2888위안으로 52만원이네요.

홈버튼에 지문 인식 기능을 넣었고 2048단계의 필압 감지 스타일러스 펜을 줍니다. 크기 239.8x172.75x7.35mm, 10인치 IPS 1920x1200 해상도 스크린, 기린 930 8코어 프로세서, Mali-T628 GPU, 3GB 램, 64GB 스토리지, 6660mAh 배터리, 5백만/1300만 화소 카메라, 4개의 하만카돈 인증 1W 스피커를 장착.

분해에 사용한 도구들.

 뒷면

카드 트레이를 뺍니다.

마이크로 SIM과 마이크로 SD 카드를 장착.

틈새를 벌려줍니다.

기판 사이를 연결하는 커넥터는 메탈 커버로 덮었네요.

두개로 분리했습니다. 사진에 따로 표기한 건 지문 인식 센서의 ZIF 커넥터.

지문 인섹 센서의 케이블을 떼어냅니다.

지문 인식 센서는 핑거프린트 카드 AB의 FPC1155입니다.

빨간색은 십자 나사 2개, 녹색은 Torx 나사 11개입니다.

분해 순서네요. 스크린, 배터리와 케이블, 전/후면 카메라, 카드 트레이, 측면 버튼의 순입니다.

배터리 케이블의 고정 나사를 풀어내는 중.

스피커 박스를 들어냅니다.

나사를 풀어내면 스피커가 분리됩니다.

태블릿 상단엔 2개의 스피커 박스가 따로 있고 하단엔 2개의 스피커가 하나의 박스로 합쳐져 있습니다.

태블릿 후면 카메라를 떼어냅니다.

1300만 화소 f/2.0, 5장의 렌즈, 자동 초점.

전면 카메라는 5백만 화소. f/2.4, 1.4μm의 픽셀 피치, 고정 초점.

마이크의 실리콘 커버를 제거.

다음은 유심 카드와 마이크로 SD 카드 트레이를 제거할 차례입니다. 나사를 풀어내면 됩니다.

두개의 카드 트레이가 하나의 기판에 붙어 있네요.

측면 버튼을 떼어냅니다.

버튼

이제 메인보드 차례입니다.

GPS: 브로드컴 BCM47531A1, Integrated Monolithic GPS/GLONASS/BeiDou/QZSS 수신 칩

WiFi/블루투스/FM: 브로드컴 BCM4339XKUBG, TM1535 P10

오디오 앰프: 맥심 MAX98925EWV 2개. 고효율 모노 클래스 DG 오디오 앰프

스토리지: 삼성 KLMAG2GEND-B031 eMMC 5.0 16GB

이미지 프로세서: ALTEK 6010-72M1

SoC: 화웨이 하이실리콘 기린 930 8코어. 4x 2.0GHz,  4x 1.5GHz

램: SK 하이닉스 H9CKNNNDATAT LPDDR3 3GB

전원 관리 칩: 하이실리콘 Hi6421

충전 관리 칩: Ti BQ24196. 2.5A 싱글 셀 USB/어댑터 차저. VDC 전원 관리와 USB OTG

RF 트랜스리시버: 하이실리콘 Hi6361GFC 001TW1547,HP49A1547

전원 증폭 모듈: 스카이웍스 77814-11. LTE FDD 밴드 7(2500–2570MHz), 밴드 30(2305–2315MHz), LTE TDD 밴드 38/41(2496–2690MHz), 밴드 40(2300–2400MHz), AXGP 밴드(2545–2575MHz)

멀티모드 멀티밴드 전원 증폭 모듈: TriQuint TQP9059. WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE QB GMSK EDGE  B34, B39 TD-SCDMA, TD-LTE  BC0, BC1 CDMA2000

기판 뒷면입니다.

열풍기로 5분 정도 지져서 배터리를 떼어냅니다.

정격 용량 6500mAh, 24.7Wh. 전압 4.35V. 셀은 ATL에서 생산.

유심 트레이가 쉽게 빠지고 나사 수가 많지 않습니다. 다만 대형 스크린을 유리와 붙였기에 섣불리 분리하기도 힘들고 고장날 수도 있지요. 스크린과 연결한 FPC 케이블의 길이도 짧습니다. 배터리는 떼어내기 힘들다네요.