삼성전자가 업계 최초로 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 ‘14나노 모바일 AP(Application Processor)’를 양산합니다.

이번 14나노 모바일 AP 양산을 통해 삼성전자는 메모리 반도체와 시스템 반도체 모두에 3차원

반도체 공정을 적용, 미래 ‘3차원 반도체 시대’를 선도할 예정입니다.

이로써 메모리 반도체 사업에 이어 시스템 LSI 사업도 크게 도약시킬 계획인데요.

14나노 핀펫 공정은 ‘엑시노스 7 옥타’ 시리즈 신제품에 처음 적용하고, 올해 다양한 제품으로 확대해 나갈 예정입니다.

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역시 삼성 ... 외계인 납치해서 고문 시켰나보네요.