ASCII.jp의 1년 주기 계획인 'CPU 쿨러 최강 왕좌 결정전'입니다.  

 

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2012년에 출시된 CPU 쿨러 중 대표적인 20개의 제품을 테스트. 이번에 나온 제품은 2012년에 나온 CPU 쿨러 중에서 다음 조건을 채우는 걸로 골라냈습니다.

 

LGA 1155/소켓 AM3+를 모두 지원하는 것(LGA 2011은 옵션 취급)

2013년 1월 하순에 판매를 계속하고 있는 것

비교접 쉽게 살 수 있는 것

 

이 조건에 맞춰 최정적으로 확보할 수 있었던 제품은 21개. 물리적인 이유로 테스트용 메인보드에 장착할 수 없었던 하나를 빼고 20개, 여기에 정품 쿨러를 더한 21개를 테스트했습니다.

 

 

테스트 환경은 FX-8350

 

테스트 환경의 설명입니다. 매년 발열이 많은 CPU를 사용해 검증하고 있습니다. 이번에는 특히 TDP 125W짜리 AMD CPU인 FX-8350을 선택했습니다. 다른 부품은 다음과 같습니다.

 

CPU: AMD FX-8350 4GHz

메인보드: ASUS 크로스헤어 V 포뮬러 (AMD 990FX/SB950)

메모리: 패트리어트 PSD38G1600KH (DDR3-1600 4GB x2)

그래픽카드: ASUS GTX650TI-1GD5 (지포스 GTX 650 Ti)

SSD: 인텔 SSDSC2CT240AK5 (SATA3 240GB)

파워: 시소닉 SS-760KM (80+ 골드)

운영체제: 윈도우즈 8 프로페셔널 64비트

 

정격 클럭으로 운용하면 번들 쿨러로도 충분하니까 여기선 오버클럭해 테스트했습니다. 터보 코어의 상한 값이 4.2GHz, 그래서 600MHz를 올려 4.6GHz, 코어 전압은 0.1V를 올려 테스트했는데, 크기가 작은 쿨러는 4.3GHz가 한계인 것도 있었습니다(이건 나중에 설명합니다). 또 계측 환경과 조건은 아래 나온대로.

 

메인보드는 수평으로 설치

쿨 앤 콰이어트는 꺼둠

실온 18도

소음 33~34dBA

소음은 CPU에서 메모리 방향으로 30cm 정도 위치에 측정

서멀 그리스는 열 전도율 0.62W/mK로 통일

디지털 온도계를 VRM, 메모리, 칩셋에 붙여 온도를 측정

 

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이번에 사용한 써멀 그리스는 열전도율 0.62W/mK의 아이넥스 PA-070입니다.

 

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쿨링팬 소음의 측정은 FUSO의 디지털 기기인 SD-2200. CPU 소켓 중심에서 메모리 슬롯 방향으로 30cm 떨어진 곳에서, 높이는 CPU 팬과 같은 곳에 고정해 측정.

 

테스트 시작 후 OCCT Perestroika 4.3.2를 사용해 10분 동안 OCCT 테스트를 실행한 시점이 고부하, OCCT 처리를 끝내 5분 후 상태를 아이들이라 합니다. 10분 동안 에러가 나오거나 꺼지는 일 없이 OCCT가 작동하는 것이 최저 조건입니다.

 

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CPU를 극한 상태로 몰아넣기 위해 OCCT Perestroika 4.3.2를 사용했습니다. 이 툴에 내장된 온도 감시 기능은 HW 모니터와 같지만, 만약을 대비해 HW 모니터의 최신판을 같이 실행해 온도를 확인했습니다.

 

OCCT를 9분 실행한 시점과 OCCT를 끄고 5분이 지난 후 온도와 소음을 측정했으며, CPU 온도 측정은 HW 모니터의 CPU 측정값도 같이 썼습니다.

 

아래 사진 중에는 CPU 쿨러를 메인보드에 장착한 사진이 있지만, 이건 제품 크기를 비교하기 때문이며 설치 방향이 올바른 것은 아닙니다.

 

 

300MHz를 더해 4.3GHz. 여기서 다운되버린 번들 쿨러

 

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8cm 쿨링팬을 윗부분에 장착하는 쿨러. 팬 회전 수는 부하가 높을 때 5400rpm까지 도달하지만 이 때는 좀 독특한 소리가 귀에 거슬립니다.

 

제일 먼저 FX-8350의 번들 쿨러 성능입니다. 구리 플레이트에 히트 파이프를 배합해서, 소형 쿨러보다 쿨링이 잘 될 것 같은 겉모습이지만, 히트싱크의 크기가 작은 게 문제인 듯 합니다. 4.6GHz는 고사하고 4.4GHz에서도 OCCT를 실행하자 과열로 다운. 그래서 0.4GHz에 +0.05V로 설정했더니 OCCT 10분 부하를 통과했습니다.

 

이번 테스트 환경에선 CPU 온도가 72도 위로 올라가면 높은 부하를 유지할 수 없었습니다. 그러니까 72도에서 얼마나 더 온도를 낮출 수 있을지가 이번 테스트의 관건일 것입니다.

 

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쿨러마스터 로고

 

다만 번들 쿨러는 오버클럭를 고려해서 만든 것은 아니라서, 이 결과가 당연하다고 할 수 있습니다. 기본 클럭에서는 확실한 쿨링이 됐으며, 이것은 구리 히트싱크의 영향도 있을 것입니다. 그리고 쿨러마스터 로고도 있네요.

 

아이들
CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
43℃ 36.2 ℃ 34.6 ℃ 33.6 ℃ 41.5 dBA 2436 rpm

풀로드
CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
72.0 ℃ 40.7 ℃ 44.2 ℃ 47.5 ℃ 52.5 dBA 5400 rpm

 

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10분 동안의 온도 변화

 

 

쿨러마스터 5연발

 

이번에 테스트한 24개의 제품 중에서는 5개가 쿨러마스터의 제품입니다. 쿨러마스터의 제품은 쿨링팬과 방열판을 고정해, 구조는 복잡하지만 부품 수가 적다는 게 제일 큰 특징입니다. 제조사에 따라서는 와셔나 스페이서를 겹쳐서 고정하는 경우도 있지만, 쿨러마스터는 고정 장치에 부속을 넣어서 작업 중에 떨어지거나 느슨해지지 않습니다. 세세한 작업이 귀찮은 사람에게 추천할 만한 제조사입니다.

 

 

크기는 작고 부속을 고를 필요가 없는 

쿨러마스터 하이퍼 212 EVO

 

소켓: 775/1155/1156/1366/2011,AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2

크기/무게: 120(W)×80(D)×159(H)/580g

쿨링 팬 회전 수: 600~2000rpm±10%(PWM 제어)

풍량: 24.9~82.9CFM±10%

팬 소음: 9~36dBA

가격: 3500엔 정도

제품 링크: http://www.coolermaster.co.jp/product.php?product_id=6752

 

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소형 히트싱크와 스냅형 쿨링팬 장착 도구가 특징인 하이퍼 212 EVO

 

쿨링팬을 측면에 장착하면 생기는 단점 중 하나가 메모리 슬롯의 간섭이지만, 이 제품은 쿨링팬을 장착해도 80mm로 두께가 얇습니다. 이번에 테스트한 메인보드에서는 쿨링팬을 장착한 상태에서도 네개의 모든 메모리 슬롯을 쓸 수 있었습니다. 그 만큼 히트싱크의 크기가 작지만, CPU와 히트파이프를 직접 접촉시키는 것으로 열 전도율을 높여 쿨링 효율을 올릴 수 있습니다.

 

이 제품의 장점은 쿨링팬의 착탈이 매우 쉽다는 것입니다. 플라스틱 레버를 쿨링팬에 달아 원터치로 히트싱크에 달 수 있습니다. 일반적인 와이어를 사용한 고정보다 빠르고 확실하게 고정할 수 있습니다. 그러나 매유얼을 잘 봐야 하고, 처음 장착하는 경우에는 X자형 쇠 부품의 방향을 제대로 파악하는 게 쉽지 않습니다.

 

풀로드시 온도는 63도. 쿨링이 안 되는 건 아니지만 이번에 나온 제품 중에는 쿨링 성능이 보편적인 범위에 들어갑니다. 쿨링팬 소음은 풀로드에서도 그리 눈에 띄지 않아, 쿨링보다 저소음이나 유지보수에 중점을 둔 제품이라 할 수 있습니다. 다른 부품과의 간섭이 싫은 사람이라면 좋은 제품일 수 있습니다.

 

아이들
  CP U온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  33.0 ℃ 32.8 ℃ 33.4 ℃ 32.8 ℃ 46.1 dBA 744 rpm
번들과 비교 -10.0 ℃ -3.4 ℃ -1.2 ℃ -0.8 ℃ +4.6 dBA -1692 rpm

풀로드
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  63.0 ℃ 32.3 ℃ 39.4 ℃ 50.5 ℃ 36.6 dBA 1147 rpm
번들과 비교 -9.0 ℃ -8.4 ℃ -4.8 ℃ +3.0 ℃ -15.9 dBA -4253 rpm

 

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10분 동안의 온도 변화

 

 

슬림형 듀얼 쿨링팬 탑재

쿨러마스터 하이퍼 412

 

소켓: 775/1155/1156/1366/2011,AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2

크기/무게: 132(W)×106(D)×160(H)/약 692g
쿨링팬 회전 수: 500~1600rpm±10%(PWM 제어)

풍량: 17.4~58.4CFM±10%

팬 소음: 8~30dBA

가격: 5500엔 전후

제품 링크: http://www.coolermaster.co.jp/product.php?product_id=6757

 

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슬림형 듀얼 팬을 양쪽에 장착한 하이퍼 412

 

하이퍼 212 EVO의 듀얼 팬 버전처럼 보이지만, 방열판을 두껍게 만들었으니 완전히 다른 제품입니다. 쿨링팬 두께도 15mm 정도로 얇으면서 풍량을 유지하고 소음을 줄이는 독특한 설계를 썼습니다. 또 방열판 설계에 손을 봐 소켓 AM3+에도 쿨링팬을 빼지 않고 드라이버를 찔러 넣어 장착할 수 있도록 만들었습니다.

 

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쿨링팬은 얇지만 풍량을 낼 수 있도록 블레이드 수를 늘렸고, 소음을 줄이도록 구불구불한 형태입니다.

 

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2개의 쿨링팬은 딸려있는 케이블을 써서 하나로 정리합니다.

 

풀로드에서도 팬 회전 속도가 올라가지 않아 쿨링 성능은 하이퍼 212 EVO보다 약간 좋은 정도지만, 소음은 매우 자습니다. 케이스에 넣으면 소음은 사라질 것입니다.

 

아이들
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  33 ℃ 32.5 ℃ 31.6 ℃ 32.6 ℃ 45.8 dBA 694 rpm
번들과 비교 -10.0 ℃ -3.7 ℃ -3.0 ℃ -1.0 ℃ +4.3 dBA -1742 rpm

풀로드
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  62 ℃ 31.5 ℃ 36.6 ℃ 48.2 ℃ 34.3 dBA 924 rpm
번들과 비교 -10.0 ℃ -9.2 ℃ -7.6 ℃ +0.7 ℃ -18.2 dBA -4476 rpm

 

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10분 동안의 온도 변화

 

 

쿨링팬은 하나지만 허니컴 핀으로 성능 향상

쿨러마스터 X6

 

소켓: 775/1155/1156/1366/2011,AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1
크기/무게: 157.3(W)×113.8(D)×163.3(H)/약 842g
쿨링 팬 회전 수: 600~1900rpm±10% (PWM 제어)
풍량: 18.8~59.5CFM±10%
팬 소음: 8~27dBA
가격: 6000엔 전후

제품 정보: http://www.coolermaster.co.jp/product.php?product_id=6755

 

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비스듬하게 기울여 설치하는 X6. 히트싱크의 핀은 평면이 아니라 미묘한 물결 형태입니다.

 

X6은 측면에 쿨링팬을 장착하지만 팬이 기울어져 있는 독특한 형태 대문에 강한 인상이 남는 제품입니다. 일반적인 측면 쿨링팬 장착 제품의 경우 쿨링팬의 공기는 케이스 전면에서 뒷면으로 수평 형태로 빠지지만, 이 제품은 팬이 기울어져 PC 케이스의 전면을 향해 있습니다. 공기 흐름이 기울어져 보다 원활한 공기 흐름을 노린 제품입니다.

 

히트싱크에 허니컴 구조를 채용해 면적을 넓히거나 측면에서 공기를 가져와, 2개의 팬을 장착한 하이퍼 412처럼 풀로드에서 61도를 찍었습니다. 쿨링팬 회전 수가 1300rpm까지 오르는 등, 소음은 좀 크지만 신경이 쓰일 정도는 아닙니다.

 

전체적으로 잘 만들어졌지만 유지 보수가 약간 나쁜 건 주의해야 합니다. 이 제품의 설치 클립에는 백 플레이트 장착용 나사가 완전히 고정되어, 장착을 할 때 히트싱크를 장착한 메인보드를 뒤집고 메인보드 뒤편에서 나사를 돌려야 합니다. 쿨러마스터의 하이퍼 시리즈보다 더 단단히 장착할 수 있는 건 장점이지만, 무거운 케이스를 쓰는 경우에는 메인보드를 떼어내지 않으면 착탈 작업을 할 수 없습니다. 이것저것 시험하고 싶은 사람보다는 한번 조립하고 잊어버리는 사람에게 적합합니다.

 

아이들
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  32.0 ℃ 32.3 ℃ 30.5 ℃ 33.2 ℃ 46.9 dBA 1033 rpm
번들과 비교 -11.0 ℃ -3.9 ℃ -4.1 ℃ -0.4 ℃ +5.4 dBA -1403 rpm

풀로드
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  61.0 ℃ 31.4 ℃ 34.6 ℃ 47.3 ℃ 36.7 dBA 1313 rpm
번들과 비교 -11.0 ℃ -9.3 ℃ -9.6 ℃ -0.2 ℃ -15.8 dBA -4087 rpm

 

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10분 동안의 온도 변화

 

 

베이퍼 체임버의 효과는?

쿨러마스터 TPC 812

 

소켓:775/1155/1156/1366/2011,AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2

크기/무게: 138(W)×103(D)×163(H)/약 978g
쿨링팬 회전수: 600~2400rpm±10%(PWM제어)
풍량: 19.17~86.15CFM±10%
팬 소음: 19~40dBA
가격: 8000엔 전후

제풍 링크: http://www.coolermaster.co.jp/product.php?product_id=6761

 

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TPC 812는 히트싱크의 설계가 매우 세밀합니다. 구조를 관찰하면 작은 핀을 엇갈리게 넣어 밀도를 높였음을 알 수 있습니다. 이 제품에는 팬 소음을 줄여주는 어댑터가 있지만, 테스트에선 그 어댑터를 쓰지 않았습니다.

 

이 TPC 812 시리즈의 제일 큰 특징은 복잡한 구조의 방열판입니다. 6개의 히트파이프에 버티컬 베이퍼 체임버라 부르는 열 전도 도구를 쓴 것이 핵심입니다. 베이퍼 체임버는 지포스 GTX 680 등의 최신 그래픽카드 번들 쿨러에 쓰이는 장치인데, 이것을 CPU 쿨러에 쓴 건 이 쿨러가 처음입니다. CPU에 히트파이프를 장치하고 그 위에 베이퍼 체임버를 덮어 열을 빨리 전달하는 방식입니다.

 

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히트 파이프와 베이퍼 체임버를 위에서 고정하는 부품에 틈새가 있습니다. 이것 때문에 열이 확실히 전달되는지는 의문이 듭니다. 비싼 제품인 만큼 보다 좋은 만듬새를 기대합니다.

 

이번 테스트에서 성능은 그리 높지 않았습니다. 65도로 부진했네요. 히트싱크를 고정하는 쇠 부속은 하이퍼 212 EVO와 같은 종류로, 메인보드 표면에서 드라이버로 고정하는 타입이지만, 4곳의 나사를 조여 압력을 높이는 설계입니다. 설치는 편하지만 나사가 꽉 조여지지 않는다는 인상이 듭니다. 이 점에서 설치응 어려워도 단단히 조여지는 X6이 더 낫다고 보입니다.

 

아이들
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  33.0 ℃ 31.7 ℃ 30.6 ℃ 33.0 ℃ 45.2 dBA 932 rpm
번들과 비교 -10.0 ℃ -4.5 ℃ -4.0 ℃ -0.6 ℃ +3.7 dBA -1504rpm

풀로드
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  65.0 ℃ 31.2 ℃ 35.4 ℃ 48.8 ℃ 35.7 dBA 1383 rpm
번들과 비교 -7.0 ℃ -9.5 ℃ -8.8 ℃ +1.3 ℃ -16.8 dBA -4017 rpm

 

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10분 동안의 온도 변화

 

 

L자형 레이아웃이 돋보이는

쿨러마스터 풍신 와이드

 

소켓:775/1155/1156/1366,AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2
크기/무게: 144(W)×140(D)×98.4(H)/약 628g
쿨링 팬 회전수: 600~1600rpm±10%(PWM 제어)

풍량: 29.84~85.36CFM±10%
팬 소음: 20~35.08dBA
가격: 8000엔 전후
제품 링크: http://www.coolermaster.co.jp/product.php?product_id=6726

 

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오른쪽 아래의 사진처럼 달면 높이가 높은 메모리도 장착 가능. 어느 방향으로도 고정할 수 있지만 플랫폼에 따라서는 CPU 소켓 가까이에 달린 PCI-E 슬롯을 쓰지 못할 수도 있습니다.

 

가능한 높이를 억제하면서 높은 쿨링 성능을 누리고 싶다면 풍신 와이드가 좋은 선택입니다. 위쪽에 쿨러를 장착하는 형태지만 14cm의 대형 팬을 장착한 것이 특징. L자형 히트싱크는 원하는 방향으로 장착할 수 있습니다. 클립 장착은 X6처럼 메인보드를 뒤집어야 하지만 X6보다는 조립이 쉬운 편입니다.

 

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쿨링팬 블레이드는 하이퍼 412와 같은 종류이나 팬 자체의 두께가 20mm로 약간 두꺼운 편.

 

결과는 아주 뛰어나진 않습니다. 히트 싱크의 크기가 작아 부하가 높을 때 CPU 온도는 거의 한계치인 71도에 도달. 소음은 조용하지만 팬이 전력 회전하면 꽤 시끄럽습니다.

 

이번 검증에선 L자로 튀어나온 부분이 VRM 쪽으로 나오게 설치했기 때문에, 쿨러마스터 제품 중에서는 이 쿨러가 VRM의 온도가 가장 낮았습니다. 그러나 이번 테스트에서 가장 뒤어난 것은 아닙니다. 측명 쿨링을 쓸 수 없는 경우에는 괜찮은 선택이라 할 수 있겠습니다.

 

아이들
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  34.0 ℃ 34.1 ℃ 29.1 ℃ 33.0 ℃ 38.1 dBA 719 rpm
번들과 비교 -9.0 ℃ -2.1 ℃ -5.5 ℃ -0.6 ℃ -3.4 dBA -1717 rpm

풀로드
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  71.0 ℃ 32.5 ℃ 37.1 ℃ 44.0 ℃ 46.2 dBA 1626 rpm
번들과 비교 -1.0 ℃ -8.2 ℃ -7.1 ℃ -3.5 ℃ -6.3 dBA -3774 rpm

 

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10분 동안의 온도 변화

 

 

간단하고 쓰기 쉬운

사이드 카부토 2

 

소켓: 775/1155/1156/1366/2011,AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2
크기/무게: 132(W)×140(D)×130(H)/약 695g
쿨링 팬 회전 속도: 0+300~1300rpm±10%(PWM 제어)
풍량: 0~73.39CFM
팬 소음: 0~26.1dBA
가격:  4300엔 전후
제품 링크: http://www.scythe.co.jp/cooler/kabuto2.html

 

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히트파이프의 굴곡은 카부토 1과 비교해서 달라졌지만 장착에 문제는 없습니다. AMD 계열 메인보드에선 리텐션 때문에 장착 방향은 한정되어 있으나, 인텔 계열 메인보드에선 물리적 간섭이 없는 한 어느 방향으로던 장착할 수 있습니다.

 

쿨러마스터 제품에 이어 이번에는 일본 사이드의 제품 2개를 소개합니다. 사이드의 쿨러는 많지만 여기선 카부토 2와 카타나 4를 테스트했습니다.

 

카부토 2는 3년이라는 긴 시간 동안 사용자들에게 사랑을 받아온, 방열판 윗부분에 쿨링팬을 장착하는 카부토 시리즈의 후속작입니다. 히트파이프가 높이 솟아오른 방열판을 지탱하면서 시간이 지나면 히트파이프의 형태가 변한다는 단점을 극복할 수 있도록 '구조 강화 바'를 추가했습니다. 쿨링팬은 저소음을 중시한 사이드의 신형 팬 하야부사 PWM으로 바꿨습니다.

 

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팬 날개에 파문 형태의 요철을 넣어 공기 저항을 감소, 나사에 방진 고무를 장착하는 등 저소음을 중시한 팬. 아이들 작동 시의 소음은 번들 쿨러보다 낮았습니다.

 

이 제품의 제일 큰 장점은 설치가 간단하다는 것입니다. 이번에 나온 제품은 CPU 소켓 뒤에 전용 백플레이트를 넣는 제품이 대부분이었으나, 이 제품은 LGA 1155의 경우 푸쉬 핀, AM3+는 표준 리텐션 키트를 써서 고정하니까 설치가 매우 쉽습니다. 또 방열판을 높게 들어올려서 메모리 간섭도 거의 없습니다.

 

하지만 TDP 125W의 오버클럭에선 쿨링 성능이 부족하고, 4.6GHz 동작 시 10분 동안의 부하 테스트에서 에러가 발생했습니다. 온도 상승을 확인하면 CPU 다이 온도의 상승이 매우 빠릅니다.

 

4.4GHz, +0.05V에서는 정상 작동했지만 이것도 정말 간신히 됐다는 느낌입니다. OCCT를 3분 실행한 이후 서멀 스로틀링이 발생했습니다. 일반 환경에선 문제가 없지만 오버클럭을 염두에 둔다면 부족합니다.

 

아이들
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VR M온도 팬 소음 팬 회전수
  40.0 ℃ 35.2 ℃ 41.5 ℃ 33.0 ℃ 48.3 dBA 531 rpm
번들과 비교 -3.0 ℃ -1.0 ℃ +6.9 ℃ -0.6 ℃ +6.8 dBA -1905 rpm

고부하시
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  72.0 ℃ 35.4 ℃ 44.1 ℃ 47.5 ℃ 42.3 dBA 1318 rpm
번들과 비교 ±0.0 ℃ -5.3 ℃ -0.1 ℃ ±0.0 ℃ -10.2 dBA -4082 rpm

 

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10분 동안의 온도 변화

 

 

설치는 쉽지만..

사이드 카타나 4

 

소켓: 775/1155/1156/1366/2011,AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2
크기/무게: 100(W)×102.5(D)×143(H)/약480g
쿨링팬 회전수: 300~2500rpm±10%(PWM제어)
풍량: 6.7~55.55CFM
팬 소음: 7.2~31.07dBA
가격: 3000엔 전후

제품 링크: http://www.scythe.co.jp/cooler/katana4.html

 

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카타나 4는 측면에 쿨링팬을 장착하는 대형 쿨러지만, 백 플레이트를 쓰지 않고 설치할 수 있다는 게 매력입니다. 다만 그게 오히려 단점이 되기도 합니다.

 

최근의 측면 쿨링팬 장착 쿨러는 전용 백 플레이트를 소켓 뒤에 장착하는 것이 일반적입니다. 카타나 4는 정품 쿨러와 같은 방식으로 장착하기 때문에 설치가 쉽다는 게 특징입니다.

 

히트싱크의 폭도 10cm로 좁은 편이며, 기판 반대편이 튀어나온 그래픽카드(예를 들면 MSI NGTX680 라이트닝)도 간섭이 일어나지 않습니다. 하지만 팬 구경이 9cm로 작고 풍량도 56CFM으로 적은 편입니다. 또 AM3+용 리텐션 가이드는 도구 없이 맨손으로 장착이 가능하나, 그만큼 CPU와 충분한 압력을 받아 장착되지 않는다는 것도 있습니다.

 

결과부터 말하면 쉬운 장착을 중시했기 때문에 카부토 2와 마찬가지로 4.4GHz, 최고 온도 72도에서 테스트가 끝났습니다. 온도 상승은 카부토 2보다 완만한 편이나, 부하를 걸고 나서 3분 만에 최대 온도에 도달했습니다.

 

아이들 시 팬 소음은 작지만, 풀로드 시 소음은 48dBA까지 올라갑니다. 오버클럭에 취미가 없으나 정품 쿨러로 만족하지 못하고, 돈을 많이 투자하고 싶지 않은 사람을 위한 제품이라 할 수 있을 것입니다.

 

아이들
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  38.0 ℃ 28.8 ℃ 36.4 ℃ 33.2 ℃ 47.4 dBA 964 rpm
번들과 비교 -5.0 ℃ -7.4 ℃ +1.8 ℃ -0.4 ℃ +5.9 dBA -1472 rpm

풀로드
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  72.0 ℃ 28.7 ℃ 43.2 ℃ 45.5 ℃ 48.4 dBA 2678 rpm
번들과 비교 ±0.0 ℃ -12.0 ℃ -1.0 ℃ -2.0 ℃ -4.1 dBA -2722 rpm

 

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10분 동안의 온도 변화

 

 

저렴하지만 독특한 설계의 상단 쿨링팬 장착 쿨러

REEVEN ARCZIEL12

 

소켓: 775/1155/1156/1366/2011,AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2
크기/무게: 140.5(W)×131(D)×126(H)/약 557g
쿨링팬 회전수: 500±250~1900rpm±10%(PWM 제어)
풍량: 27.61~101.33CFM
팬 소음: 4.3~35.5dBA
가격: 3000엔 전후

제품 링크: http://www.reeven.com/arcziel-rc-1203/

 

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히트싱크의 단면에 미묘한 요철을 만들고, 핀에 구멍을 넣는 등. 저가형 쿨러 치고는 설계에 꽤 공을 들였습니다. 노란 플라스틱 클럽으로 쿨링팬을 고정하는 것도 특징.

 

다음은 REEVEN의 ARCZIED12입니다. 카부토 2와 비슷한 구조의 상단 쿨링팬 장착 쿨러로, 소켓 주변 공간을 제법 많이 활용하기 때문에 CPU 소켓 가까이에 있는 메모리 슬롯을 쓸 수 없는 등, 일반적인 측면 쿨링팬 장착 쿨러처럼 사용에 제한이 있습니다.

 

쿨러를 설치할 때는 메인보드를 뒤집고 나사를 장착해야 하니 유지보수는 쉽지 않지만, 전용 백 플레이트를 쓰는 점은 높은 평가를 받을 수 있습니다.

 

히트싱크의 크기만 놓고 보면 카부토 2와 비슷하지만, 이 제품은 4.6GHz의 동작 테스트를 통과했습니다. 풍신 와이드처럼 한계 온도에 거의 도달하긴 했지만요. 소음은 기본적으로 양호했으나 테스트 중에 몇 초동안 전력으로 회전하는 경우가 있는데, 이때 팬 소음은 테스트에 썼던 제품 중 최고를 기록했습니다.

 

팬 소음 때문에 한계에 도달하는 오버클럭에서 쓰긴 어렵습니다. 하지만 가벼운 오버클럭이라면 쓸 수 있습니다. 풍신 와이드보다는 쓰기 어렵지만, 검은색과 노란색을 조합한 디자인에 매력을 느낀다면 괜찮을 것입니다.

 

아이들
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  34.0 ℃ 32.4 ℃ 35.6 ℃ 33.0 ℃ 45.7 dBA 547 rpm
번들과 비교 -9.0 ℃ -3.8 ℃ +1.0 ℃ -0.6 ℃ +4.2 dBA -1889 rpm

풀로드
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  71.0 ℃ 30.3 ℃ 42.5 ℃ 44.4 ℃ 56.9 dBA 2014 rpm
번들과 비교 -1.0 ℃ -10.4 ℃ -1.7 ℃ -3.1 ℃ +4.4 dBA -3386 rpm

 

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10분 동안의 온도 변화

 

 

측면+상단 쿨링팬 장착

타이탄 Fenir-Siberia Edition

 

소켓: 775/1155/1156/1366/2011,AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2
크기/무게: 130(W)×225(D)×162(H)/약 1095g
팬 회전수(상단 팬): 700~1800rpm(PWM 제어)
풍량(상단 팬): 34.78~89.43CFM
소음(상단 팬): 8.3~28.8dBA
팬 회전수(측면 팬): 800~2200rpm(PWM 제어)
풍량(측면 팬): 24.23~66.2CFM
소음(측면 팬): 15~35dBA
가격: 7000엔 전후

제품 링크: http://www.qualista.co.jp/product/titan/cooler/ttc-nc55tz.html

 

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2개 방열판의 설치 방향을 바꿔, 상단 쿨링팬과 측명 쿨링팬의 장점을 모두 누릴 수 있는 쿨러 시베리아. 상단 팬은 140cm, 측면 팬은 12cm입니다.

 

측면 쿨링팬을 쓰면 메인보드에 장착된 부품의 냉각이 안되고, 상단 쿨링팬을 쓰면 CPU의 쿨링 효과가 떨어진다. 그럼 둘 다 쓰면 된다..라는 이유로 나온지는 모르겠으나, 어쨌건 이 쿨러는 상단/측면 팬의 장점을 모두 갖춘 독특한 제품입니다.

 

다만 팬을 단순히 2개 붙인 게 아니라, 쿨링팬마다 방열판을 달아 TDP 220W의 CPU까지 지원합니다. 조립 PC의 부품 중에서는 '변태 쿨러'라 부르기에 충분합니다.

 

공식 스펙을 보면 가로 길이의 크기가 200mm지만, 실제로는 세로 방향의 히트싱크 옆 부분에 팬이 달리니까 약 225mm의 공간이 필요합니다. 그 때문에 케이스 팬을 장착하는 방법에 따라서 측면 팬과 간섭할 여지도 있습니다. (쿨링팬이 서로 닿아도 된다면 방진 고무 패드를 붙일 수 있습니다)

 

부품 수는 많지만 설치는 비교적 간단합니다. 하지만 메모리 슬롯을 히트 파이프로 가리는 형태라서 메모리를 먼저 장착하고 쿨러를 장착해야 합니다. 메인보드의 레이아웃에 따라서는 ATX12V/EPS24V의 연장 케이블도 써야 하니까 조립은 만만치 않습니다.

 

CPU 온도는 풀로드에서 67도, 소음도 썩 조용한 편은 아니지만 칩셋/VRM/메모리의 온도는 낮습니다. 장착할 수 있는 환경을 심하게 다지지만, 개성적인 쿨러를 갖고 싶다면 도전하는 것도 괜찮을 것입니다.

 

아이들
  CPU 온도 칩 세트 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  29.0 ℃ 27.3 ℃ 26.5℃ 36.4 ℃ 30.6 dBA 1153 rpm
번들과 비교 -14.0 ℃ -8.9 ℃ -8.1 ℃ +2.8 ℃ -10.9 dBA -1283 rpm

고부하시
  CPU 온도 칩 세트 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  67.0 ℃ 28.7 ℃ 35.1 ℃ 35.7 ℃ 40.6 dBA 1400 rpm
번들과 비교 -5.0 ℃ -12.0 ℃ -9.1 ℃ -11.8 ℃ -11.9 dBA -4000 rpm

 

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10분 동안의 온도 변화

 

 

표준적인 측면 쿨링 타입

잘만 CNPS10X 옵티마

 

소켓: 775/1155/1156/1366,AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1

크기/무게: 132(W)×85(D)×152(H)/약 630g
쿨링팬 회전수: 1000~1700rpm±10%(PWM 제어)
풍량: 불명
팬 소음: 17~28dBA±10%
가격: 3800엔전후
제품 링크: http://www.zalman.com/jpn/product/Product_Read.php?Idx=461

 

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표준적인 측면 쿨링팬 장착 방식의 쿨러, CNPS10X 옵티마. 쿨링팬의 날개를 보면 수염같은 장식이 붙어 있는데, 이것은 날개 뒤쪽의 난류를 줄여 소음과 진동을 억제하는 것이 목적입니다.

 

잘만의 쿨러라면 CNPS900 시리즈같은 형태가 먼저 떠오르지만, 최근에는 표준적인 측면 쿨링이나 저가형 수냉 키트도 만들고 있습니다.

 

이 CNPS10X 옵티마는 소형 방열판을 장착한 저가형 측면 팬 쿨러입니다. CPU와 히트파이프와 직접 접촉하는 방식은 쿨러마스터의 하이퍼 212 EVO와 비슷하지만, 쿨링팬에는 상어 지느러미 같은 저소음용 설계가 있는 등, 잘만의 독자적인 아이디어도 볼 수 있습니다.

 

쿨링 성능은 풀로드시 CPU 온도가 59도로, 이번 테스트에선 중간 정도의 성능이 나왔습니다. 그러나 쿨링팬 소음은 아이들이건 풀로드건 항상 들렸는데, 이건 팬 회전 수가 아이들 상태에서도 1000rpm으로 높고, 회전 속도가 고정되어 있기 때문입니다.

 

아이들
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  27.0 ℃ 28.4 ℃ 28.4 ℃ 35.5 ℃ 37.4 dBA 1068 rpm
번들과 비교 -16.0 ℃ -7.8 ℃ -6.2 ℃ +1.9 ℃ -4.1 dBA -1368 rpm

풀로드
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  59.0 ℃ 28.5 ℃ 34.4 ℃ 42.9 ℃ 38.3 dBA 1138 rpm
번들과 비교 -13.0 ℃ -12.2 ℃ -9.8 ℃ -4.6 ℃ -14.2 dBA -4262 rpm

 

 

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10분 동안의 온도 변화

 

 

쿨링팬 양 옆으로 방열판을 겹친

잘만 CNPS14X

 

소켓: 775/1155/1156/1366/2011,AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2
크기/무게: 140(W)×126(D)×159.3(H)/약 875g

쿨링팬 회전수: 950~1350rpm±10%(PWM 제어)

풍량: 불명

팬 소음: 17~21dBA
가격: 5000엔 전후

제품 링크: http://www.zalman.com/jpn/product/Product_Read.php?Idx=570

 

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일반적인 형태의 방열판 사이에 잘만의 쿨링팬을 조합한 CNPS14X

 

이 CNPS14X의 구조는 2개로 나뉘어진 방열판 사이에 쿨링팬을 끼워둔 게 특징입니다. CNPS9900DF에서도 쓰는 구조지만, 이 제품의 히트싱크는 일반적인 측면 쿨링팬 쿨러처럼 평면 핀을 수직으로 배열한 것입니다. 다만 CNPS9900DF이 구리+니켈 도금인데 이 제품은 구리 플레이트+구리 히트파이프에 알루미늄 핀을 쓴 것으로, 그만큼 가격의 부담이 적습니다.

 

히트싱크가 크고 1200rpm으로 도는 팬 덕분에 풀로드에서도 50도 중반이 나왔습니다. 테스트에 참가한 제품 중에서는 중간 정도에 들어가는 성능입니다. 이렇게 보면 무난한 제품처럼 보이나, 이 제품보다 쿨링 성능이 뛰어난 제품은 쿨링팬의 소음이 커서 쓰기 어렵습니다. 가격이나 활용 모두 균형이 잘 잡힌 제품이라 할 수 있을 것입니다.

 

다만 잘만의 쿨러가 대부분 그렇듯, 쿨링팬을 바꿀 수 없다는 건 단점입니다. 가격과 성능의 균형이 잘 잡힌 제품을 원한다면 좋은 제품일 것입니다.

 

아이들
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  29.0 ℃ 30.3 ℃ 31.5 ℃ 36.5 ℃ 31.3 dBA 1167 rpm
번들과 비교 -14.0 ℃ -5.9 ℃ -3.1 ℃ +2.9 ℃ -10.2 dBA -1269 rpm

풀로드
  CPU 온도 칩셋 온도 메모리 온도 VRM 온도 팬 소음 팬 회전수
  58.0 ℃ 29.5 ℃ 36.5 ℃ 36.2 ℃ 42.2 dBA 1298 rpm
번들과 비교 -14.0 ℃ -11.2 ℃ -7.7 ℃ -11.3 ℃ -10.3 dBA -4102 rpm

 

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10분 동안의 온도 변화 

 

출처: http://ascii.jp/elem/000/000/769/769049/

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