코어 i7-6950X의 히트 스프레더를 제거한 또 다른 사진입니다.

솔더링으로 접합했기에 적당히 열을 가하지 않으면 코어가 깨질 수 있지만, 여기에선 바이스를 써서 별탈 없이 떼어냈다고 하네요.

아래 기판을 보면 브로드웰-E는 하스웰-E보다 더 얇은 기판을 쓰지만, 중간에 작은 기판을 하나 더 넣었음을 알 수 있습니다.

이렇게 만든 이유는 하스웰-E와 같은 소켓과 쿨러를 사용하기에 높이를 맞추기 위해서거나, 아니면 브로드웰-E가 더 작은 패키지를 쓴 버전으로 나올 가능성이 있어서일지도?

오버클럭의 경우 -100도에서 -90도, 아무리 잘 뽑아도 -110도에서 콜드 버그가 난다고 합니다.

그리고 하스웰-E 시절 숨겨진 핀을 써서 전압을 제어하는 오버클럭 소켓 기능은 브로드웰-E에서 완전히 비활성화됐다네요. 핀 패턴은 있지만 다이에 연결되진 않았다고 합니다.

위가 브로드웰-E, 아래가 하스웰-E

브로드웰-E는 얇은 기판 안에 한장의 작은 기판이 더 올려져 있음을 알 수 있습니다.