글로벌 파운드리의 CTO인 Gray Patton은 7nm 공정의 진행 상황에 대해 이야기했는데요. 지금은 새로운 공정의 피치를 줄이는 단게까지 도달했다고 하네요.

뉴욕주에 위치한 공장에선 14nm 공정으로 양산 중이며, 더욱 새로운 공정을 개발할 기초를 다지는 중이라고. 7nm에선 EUV가 없고 새 공정은 가격이 더 저렴할 것이라고 합니다. EUV 공정은 2020년에나 양산되며 2018년이면 적은 양이 먼저 나올 수 있습니다.

글로벌 파운드리는 작년 7월에 삼성, IBM, 뉴욕 주립 대학과 함께 7nm 공정을 함께 개발하기로 한 바 있습니다. 인텔은 14nm와 10nm가 각각 3세대씩이고 7nm는 2020년에나 나올 것이며, 삼성은 내년에 7nm 시험 생산을, TSMC도 보조를 맞춰갈 것입니다.