서멀 구리스(thermal grease), 정식 명칭은 Thermally Conductive Compound로, 줄여서 서멀 컴파운드(Thermal Compound)라고

부르는것이 보다 정확한 명칭이지만,  서멀 구리스라는 속칭이 보다 자주 쓰이는듯하다.

발열이 심한 칩을 식히기 위해서 열전도율이 높은 방열판으로 열을 식히는데,

평평해보이는 칩셋과 방열판이지만, 미세한 수준에서 보면 까칠까칠하기때문에 제대로 맞닿아있지 않고, 틈이 있다.

공기의 열전도율은 굉장히 낮은편이기 때문에, 약간의 공기가 들어가는것만으로도 쿨링성능이

현저하게 떨어질수 있다. 서멀 구리스는 칩과 방열판 사이의 공간을 메꿔 칩의 열이 방열판에 잘 전달되게 해주는 물질.

많이 바른다고 해서 좋은 것이 아니고 틈을 메꿔줄 정도만 넓고 얇게 펴서 발라 주는 것이 좋다.

비슷한 용도로 서멀 테이프, 서멀 패드 등이 있는데, 편의성 면에서는 테이프나 패드가 낫지만,

실제 열 전도율이나 틈을 매우는 본래의 용도면에서는 컴파운드가 낫다.