AMD가 APU를 정식으로 발표하면서 문서를 새로 작성합니다.

퓨전 Fusion

AMD 패밀리 12h에 속하는 CPU+GPU 통합 프로세서. CPU와 GPU 통합 개념은 AMD가 인텔보다 앞서서 공개했지만, 정작 AMD는 인텔보다 퓨전의 개발-출시가 늦어지고 있다.

AMD는 퓨전을 45나노 공정으로 처음 출시할 것이라 했지만 대신 32나노 공정의 Llano 코어를 준비중. 2세대 High-K 메탈 게이트, 다이렉트 X 11 내장 그래픽이 특징. 듀얼 전원층 SVI. 

AMD 퓨전 APU는 현재 2 종류가 존재한다. 메인스트림과 슬림 노트북과 메인스트림 데스크탑을 위한 Liano는 uPGA Lidded 히트 스프레더 패키징, 소켓 FM1. 기존 AM3과 다른 소켓으로 보이며, DDR3 DIMM(최고 클럭 1866MHz), SO-DIMM, UDIMM 메모리를 지원하는 컨트롤러를 내장. 전력 사용량은 4/3 코어에서 최고 100W, 4/3/2 코어에서 최고 75W.

고급/메인스트림/모바일 플랫홈에서 Llano의 패키징 형식은 uPGA lidless, 히트 스프레더가 없는 방식이고 소켓 FS1로 기존의 소켓 S1을 대체한다. 똑같이 DDR3-1866, SO-DIMM 메모리 컨트롤러가 내장되어 있고, 저전압 DDR3L을 지원하지만 UDIMM은 지원하지 않는다. TDP는 대폭 줄어들어 쿼드코어가 45/35W, 트리플코어가 33W, 듀얼코어가 30W.

울트라씬 영역에서 Llano의 패키징은 BGA가 되며 소켓 FP1로 기존의 ASB1을 대체한다. 임베디드 패키징에 속하며 메모리 지원은 위와 같다. 전력 사용량은 더 낮아져 쿼드코어는 30W, 듀얼코어는 26/20W.

온타리오는 넷북, 저가형 데스크탑, 타블렛에 쓰이며, 저전력 아키텍처인 밥캣을 사용하며 AMD 패밀리 14h에 속한다(13h는 건너뜀). TSMC는 40나노 공정, 코어는 최대 2개, 다이렉트 X 11 내장 그래픽, 듀얼 전원층 SVI.

온타리오의 패키징은 BGA, 소켓 FT1, DDR3-1333, DDR3L-1333, SO-DIMM, UDIMM 메모리를 지원하며, 클럭은 그리 높은 편이 아니지만 전력 사용량은 매우 낮아, 듀얼코어는 최고 20W 미만, 싱글코어는 최저 5W 정도. 또 다른 싱글/듀얼코어 설계는 18/9W. 

온타리오 APU, 라데온 HD 5450 GPU, 모바일 페넘 II X4. 

Liano APU의 x86 프로세서는 L2 캐시를 포함하지 않은 코어 면적만 9.69평방밀리미터이며, 대략 3500만개의 트랜지스터가 포함되어 있고, 전력 사용량은 2.5~25W, 클럭은 3GHz, 터보 코어 지원 등이 특징. 트리플/쿼드 코어는 35~59W, 메인스트림 듀얼코어는 30W, 저전력 듀얼코어는 20W이다.

Liano APU는 코드네임 Hudson 입/출력 컨트롤러와 같이 사용되는데, 기존의 사우스브릿지를 대체하며 PCI-E 그래픽 확장, 16개의 USB 포트, USB 3.0(Hudson M3 버전만 가능), 6개의 6Gbps 포트와 레이드, 기가비트 이더넷, 내장 사운드, 내장 클럭 제네레이터 등이 특징.

Ontario APU는 밥캣 아키텍처 기반 x86 코어와 다이렉트 X 11 내장 그래픽, DDR3 메모리 컨트롤러, 싱글 칩 SoC, 벌크 40나노 공정, 64비트, 가상화, SSE3 지원, 싱글 스레드, 아웃 오브 오더, 1W 미만의 전력 소모량이 특징.

컴퓨텍스 2010에서는 실제 작동하는 데모가 공개되었다.

퓨전의 웨이퍼.

퓨전 APU

Llano.

Ontario.

실제 데모