HD 4870 X2보다 빨라
우리는 듀얼 GT200 카드가 샘플링되었다는 걸 알았고, 심지어 중국 웹 잡지에서 몇몇 사진들도 볼 수 있어요. 이것은 듀얼, 샌드위치 보드 설계이고 Nvidia가 잠시 동안 상상했던 접근이며 자연스럽게 이 카드는 HD 4870 X2와 Geforce GTX 280보다 눈에 띄게 빠를 거예요.
이 보드는 매우 많은 전력을 소모하고 뜨겁겠지만 동시에 Nvidia에게 성능 왕좌를 돌려줄 거고, Nvidia는 이걸 돌려받는데 필사적이에요. Nvidia는 패배자로 남아있을 줄을 모르며, GTX 260을 위한 새 드라이버와 이 카드는 성능을 극적으로 올려 줄 거예요.
지금으로선 듀얼 GT200 55nm을 뛰어넘을 더 빠른 어떤 HD 4870 X2도 보이지 않고 있지만, 가능성을 완전히 배제시킬 수는 없어요.
소식통들은 또한 듀얼 GT200 55nm 샌드위치 보드의 진정한 힘을 보려면 풀옵션 1920x1200을 쓰거나, 가능하면 아무나 수용할 수 없는 2560x1600 30인치 해상도를 써야 한다는 걸 확인했어요.
더욱 늘어난 스트림프로세서에 더 작아진 코어 높아진 클럭
이거 끌리긴 하지만 역시 Direct X 11 기반 하드웨어가..
GT300 SP480, 코어클럭 800MHz에 1.5~2테라플롭스로 해서 Direct X 11 제대로 지원하고 메모리 공유도 제대로 되길..
게임은 시작되었다
우리 소식통들에 따르면 ATI는 40nm 차세대 칩의 작동 샘플을 얻었으며, 이 회사가 이 첫 결과에 대해 행복해하고 있다는 걸 알았어요.
이것은 ATI가 Nvidia보다 40nm을 더 먼저 얻었다는 걸 뜻하며, 지금 알다시피 Nvidia는 40nm 제품에선 이겨야 하는데, 자사에 대한 평판이 걸려 있기 때문이에요.
우리는 40nm RVxxx 칩에 대해선 잘 모르지만 이것의 기능이 RV770을 기초로 할 거란 건 알아요. 이 카드를 향상되고, 작아지고, 클럭이 높고 더 빠른 RV770XT로 볼 수 있지만, 이것 말고는 아는 바가 없어요.
Nvidia도 똑같이 차세대 40nm을 현재 GT200 아키텍처에 기초해서 자연스럽게 저전압에 클럭이 높고 열이 적게 되는 이익을 얻을 거예요.
말도 많고 의심도 많았던 데네브 LN2 6GHz였지요.
익스트림 시스템즈에 포스팅이 되었길래 링크 걸어봅니다.
(어쩌네 저쩌네 의심만 하는 사람들 많았는데 결국 사실로 밝혀졌네요)
http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=210707
Team Finland는 AMD에서 주최한 Dragon event에 참석하여 이러한 성과를 냈으며
사용된 프로세서는 Phenom II X4이며 LN2로 쿨링했다고 합니다.
사용된 메인보드는 Gigabyte의 790GX 리테일버전입니다.
콜드버그도 없었고 3DMARK05&06도 잘 돌아갔으며 크라이시스도 플레이 가능했다고 하는군요.
저작권이 있으니 CPU-Z화면까지만 올리겠사오며, 자세한 내용은 링크를 통해서 하셔요^ㅡ^
우리는 내년에 출시될 것으로 예상되는 NVIDIA의 새로운 제품들(GeForce GTX260, GTX285, GTX295)에 대한 많은 세부사항을 공개했습니다. 물론 AMD 또한 항상 조용히 있지는 않겠지요. RV770이 6월에 출시된 이래 거의 반년이 지났습니다. 몇몇 웹사이트들은 AMD가 새로운 제품을 내놓을 것이라 이야기하고 있습니다. - 55nm RV770과 40nm RV870 사이의 과도기적 제품인 55nm RV790(960SP)를 말이지요. 정말일까요?
이틀 전 우리는 한 신비로운 미국 분으로부터 한 전자메일을 받게 되었습니다. 내용인즉, 우리가 마음에 들어 몇 가지 정보를 유출시켜주겠다는 이야기였지요. 우리는 그의 신분을 숨길 필요가 있지만, 우리가 얻은 정보를 모두 여러분과 공유하기를 원했습니다. 우리는 이것이 나쁘게 이용되길 원하지 않습니다. 그리고 AMD가 RV770에 대한 정보조작으로 혼란을 유도했던 것을 고려하면서 다음 자료를 확인해볼 필요가 있겠지요.
우리의 정보원에 의하면 RV775의 스트림 프로세서는 840개로 증가되며 TMU는 48개로 증가하게 됩니다. 그로인해 RV775에는 14개의 스트림 프로세싱 유닛들이 한 SIMD를 이루고 이 SIMD가 모두 12개가 모이면서 168개의 스트림 프로세싱 유닛들을 가지게 되겠지요. 그리고 각각의 SIMD에는 70개의 스트림 프로세서가 포함되게 되는데, 이것에 오류는 없어 보입니다.
하지만, 어떻게 이것이 가능했을까요? 아마도 그들은 RV770의 스페어 유닛을 이용하고 어떤 특별한 방법으로 스트림 프로세싱 유닛들을 개량했을 겁니다. AMD RV770은 repair structures technology를 기초로 설계되었습니다. 따라서 만약 10개의 셰이더 프로세서를 가진 유닛이 있다면 실제로는 11개를 가지고 있었다는 이야기가 됩니다. 이 때, 스페어 유닛은 결함을 메우기 위해 사용되겠지요.(여러분은 Anandtech에 방문해 더 자세한 설명을 볼 수 있을 겁니다.) 그리고 AMD는 RV770이 잘 팔리는 동안 제품의 불량률을 낮출 충분한 시간이 필요했을 겁니다. 하지만 그렇다고 해도 우리는 왜 트랜지스터 수가 줄었는지 잘 모르겠습니다.
기본적으로 스트림 프로세서와 TMU들이 증가하는 것은 긍정적인 효과를 가져오게 됩니다. 코어 클럭이 향상되는 것도 큰 도움이 되겠지요. RV775XT의 코어 클럭은 750MHz(HD4870)에서 900MHz로 크게 향상될 것이고, GDDR5 메모리의 클럭 또한 최대 1400MHz(x4)가 될 것입니다. 또한 RV775Pro도 725MHz로 높아질 것이고, 메모리 클럭 또한 1400MHz로 높아질 것입니다. 이 때 RV775Pro는 GDDR4를 쓰게 되겠지요.
분명 RV775XT는 GeForce GTX285와 싸우기 위해 설계되었고 NVIDIA를 어려운 상황에 빠뜨리게 될 것입니다. 그는 1GB 버전에 대해서는 언급하지 않았지만 512MB GDDR5를 추가하는 것은 그리 어려운 일이 아니겠지요. (AMD는 내년 Q1과 Q2분기에 생산되는 모든 GDDR5 칩을 주문했다는 소문이 있습니다.) 아마도 RV775XT는 Radeon HD5870으로 이름 지어질 것입니다. 그리고 실제 제품은 새로운 GTX200 시리즈가 나온 뒤인 1월 말에 나오게 되겠지요.
AMD는 2009년 3월에 RV775Pro을 출시할 것이며, 40nm로 제조된 RV870은 2009년 10월까지 출시되지 않을 것입니다. AMD가 싱글 카드를 만들고 나서 듀얼 코어 제품도 만들 것이라는 소식은 없지만, 안 나올 이유는 없겠지요?
어쩌면 여러분은 다음 리뷰를 흥미로워 할지도 모르겠습니다. the first review: HD 4870 and HD 4850
아무리 봐도 기존에 나오던 RV870은 아니니까요.
SP 갯수만 봐도 그렇구요.
2명의 5870을 구매할 날이 기다려 집니다^^
음... 어쨌든 신기하네요 다이 사이즈는 줄어들고 약간씩 유닛이 증가되고 클럭이 대폭 상승하니....
사실이라면 기존의 선입관을 깨는 한발짝입니다.
Nvidia가 주요 게임 개발자들(그리고 미래의 게임들)이 PhysX를 채용하는 것을 자랑하지만 AMD는 물리연산 API에 미래는 없을 것이라고 이야기했으며, 적어도 AMD Graphics Technical Marketing Director Godfrey Cheng이 Bit-Tech에 이야기한 요점은 그랬습니다.
Cheng은 PhysX에 대해 “우리는 OpenCL과 DX11 지원을 중요시하고 있으며 배타적이고 독점적인 표준은 사장될 것입니다.”하고 솔직하게 이야기했습니다. 그리고 그는 계속해서, “ GPU 물리연산이 빠질 수 없는 게임의 일부로서 사용되는 것이 끝나가고 있습니다. 그리고 이것이 실속 없는 옵션에 불과하다면 GPU 물리연산은 더 이상 사용되지 않겠지요.”
그는 한 가지를 지적했습니다. 주요 게임 개발자들은 지금까지 Mirror's Edge처럼 PhysX를 실속 없이 사용해 왔으며, 이 개발자들은 AMD와 Nvidia 그래픽카드에서 GPU 물리연산을 쓰지 않고도 똑같은 효과를 보여주는 게임을 만들어 낼 수 있습니다. 다시 말해, 그들은 그들 고객의 장점에서 벗어나 있다고 할 수 있겠지요.
경쟁자의 노력에 대해 비평하는 것은 여기까지 하고, 그러면 AMD의 계획은 무엇일까요? 최근 그들은 분명 우리에게 여전히 Havok(현 Intel 자회사인)과 협력하고 있다고 이야기했습니다. Cheng은 Bit-Tech와 함께한 그의 인터뷰에서 그 주제에 대해 조금 더 이야기를 했지요. “[AMD]는 AMD와 Havok 사이에 이루어질 작업의 이정표를 한 번 더 확실하게 준비할 것입니다. 우리의 가이던스는 올해 말이나 내년 초에나 끝나겠지만, 이것은 가장 먼저 우리가 생각한 대로 움직이게 될 것입니다.”