AMD AM3 프로세서(애슬론 X4, 페넘 II X3, 페넘 II X4)는 내년 Q3에 새로운 55nm 칩셋과 짝을 이루게 됩니다. 그 중에서 AMD 880G 칩셋은 AMD Live! "Pisces" 플랫폼의 일부로 자리 잡을 것입니다.
AMD 880G는 내장 Radeon HD 3450(RV620) DX10.1 그래픽 코어, DDR3 지원, 하이퍼트랜스포트 3.0, UVD2, PCIe 2.0 x16 슬롯을 통한 Radeon HD 3450과의 하이브리드 크로스파이어, Display Port/HDMI/DVI/SurroundView 지원이 특징입니다. 그리고 AMD 880G는 12개의 USB 포트와 6개의 SATA 포트를 가진 SB710과 짝을 이루게 됩니다.
또한 AMD는 원하는 대로 클럭을 올리는 Smart Control, 애플리케이션을 감지해 시스템 세팅을 최적화하는 Application Specific Profiles, 팬 컨트롤을 지원하는 Hardware Monitoring이 특징인 AM3 플랫폼을 지원하는 OverDrive 3.0을 제공할 예정입니다. 
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시즈키
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L님과부하S
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초코버리
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루다린
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Nehalem
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슈퍼선데이
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XFX가 다음달에 인텔 X58 칩셋 메인보드를 출시합니다. 검은색 기판, 6개의 DDR3 메모리 슬롯, 3개의 PCI-E x16 슬롯, 6개의 SATA 3.0Gbps 포트, 2개의 eSATA 포트, 듀얼 기가비트 이더넷, 7.1채널 사운드 등등.
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NEX
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금찬
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큰빛
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동방의빛
[dell]
동방의빛델에서 일반 사무를 위한 소형 데스크탑 PC인 OptiPlex 160을 출시했습니다. 초소형 OptiPlex 160에는 Intel Atom 싱글 또는 듀얼 코어 프로세서, 최대 4GB RAM, 최대 160GB HDD 또는 64GB SSD가 탑재됩니다. 그리고 이더넷 포트와 WiFi 802.11b/g 옵션을 가지고 있습니다.
여기에는 Single core Atom, 1GB of RAM, 80GB hard drive, integrated SIS Mirage 3 Graphics를 가진 $563 모델이 있습니다. 이 제품은 Windows Vista Home Basic을 운영체제로 사용하게 됩니다.
[dell]
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연금술사
물결
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꿈나무
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핫돌이
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아틱 쿨링에서 프리저 익스트림 리비전 2를 발표했습니다. 크기는 기존 제품과 130x100x131mm, 무게는 680g이고, 구리 베이스, 4개의 히트파이프, 102개의 알루미늄 방열판, 120mm의 팬이 800~1500rpm으로 작동.
MX-2 서멀 그리스 번들, 6년 a/s, 소켓 939/AM2/AM2+/AM3/775/1156/1366을 지원합니다.
MX-2 서멀 그리스 번들, 6년 a/s, 소켓 939/AM2/AM2+/AM3/775/1156/1366을 지원합니다.
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라의익신룡
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이네스
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이번달 초에 한국의 하이닉스가 54나노 공정의 2GB 모바일 DRAM을 발표한데 이어, 엘피다도 2GB 모바일 DRAM의 제조를 성공하였다고 발표했습니다. 뿐만 아니라 공정이 50나노로 더 개선되었습니다.
엘피다의 50나노 모바일 DRAM은 구리 연결 기술고 193나노 ArF 액침 노광 레이저 기술로 제작되었으며, 낮은 전력 소모량과 높은 클럭이 특징입니다. 새 제품은 최적화된 MCP 패키징과 ,PoP 패키징 등을 사용하여, 작은 크기로 만들 수가 있습니다. DDR의 x32비트 I/O 기반, 코어 클럭 200MHz, 전송폭 1.6GB/s, JEDEC의 1.8V, 거기에 1.2V에서도 작동합니다.
엘피다는 50나노 2GB 모바일 DRAM을 내년 상반기에 양산할 예정입니다.
엘피다의 50나노 모바일 DRAM은 구리 연결 기술고 193나노 ArF 액침 노광 레이저 기술로 제작되었으며, 낮은 전력 소모량과 높은 클럭이 특징입니다. 새 제품은 최적화된 MCP 패키징과 ,PoP 패키징 등을 사용하여, 작은 크기로 만들 수가 있습니다. DDR의 x32비트 I/O 기반, 코어 클럭 200MHz, 전송폭 1.6GB/s, JEDEC의 1.8V, 거기에 1.2V에서도 작동합니다.
엘피다는 50나노 2GB 모바일 DRAM을 내년 상반기에 양산할 예정입니다.
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