인텔은 45nm Havendale을 그들의 로드맵에서 공식적으로 없애고 대신 32nm Clarkdale로 대체했어요. 이 Clarkdale과 Havendale 아키텍처는 매우 비슷하지요. - 그래픽이 내장된 듀얼 코어 프로세서란 점에서요.

  아마도 인텔은 2010년 Q1에 대량생산을 시작하는 것이 목표인 그들의 32nm 제조 공정 도입에 자신이 있는 것 같고, 그렇게 되면 45nm 프로세서들은 더 이상 필요치 않게 될 거예요. 그리고 이를 통해 45nm CPU+IGP가 낼 많은 양의 열을 크게 줄일 수 있겠지요.

  그렇지만, 그 때 32nm CPU+IGP를 내놓는 것은 매우 큰 도박과 같기 때문에 인텔은 Clarkdale에 Multi-Chip Pakage(MCP)를 선택했어요. 이 MCP에는 32nm Westmere CPU와 45nm IGP가 포함될 거예요.

  Hynix는 DRAM 업계를 리드하는 업체 중 하나예요. 이번 일요일에, 이 회사는 이번 3사분기에 대량생산에 들어가게 될 새로운 40nm 실리콘 제조 공정의 1Gb(128MB) DDR3 메모리 칩을 만들어냈고, 곧 생산을 시작할 수 있을 거예요. 이 칩(모델 : H5TQ1G83CFR)은 다양한 전압에서 최고 2,133Mbps의 속도를 낼 수 있어요.

  하이닉스는 3차원 트랜지스터 공정을 사용해서 생산성을 50nm로 제조되는 현재의 DRAM 칩들보다 50% 이상 늘렸어요. 이 새로운 기술은 전자적 누출량을 최소화하고 전체 전력 소모량을 줄일 수 있다고 해요. 새 1Gb 메모리칩은 인텔의 DDR3 요구조건을 만족하고 있고, 인텔의 인증을 받기 위해 시험받게 될 거예요.

  마이크로소프트는 Windows 7의 내부 베타를 작업 중이지만, Windows 7 Bulild 7022(Build 7022.winmain.090115-1850)가 어제 웹에 유출되었고, 이것은 진짜로 판명되었어요. 이 버전은 1월 15일에 만들어진 것으로 1월 8일에 배포된 Windows 7 베타 1 build 7000보다 조금 높은 버전이에요.

  win7에 따르면 2월 2일에 build 7034 (Build 7034.winmain.090202-1920)가 발표될 것이지만, 이는 마이크로소프트의 직원들을 위한 것이라고 해요.

  Windows 7 RC는 4월로 예정되어 있어요. 잘 하면 Windows 7의 완성판이 올해 안에 나오게 될 거예요.