인텔의 차세대 프로세서인 샌디 브릿지는 소켓 1155를 사용합니다. 기존 소켓 1156과 핀이 한개 차이나는데 이게 어떤 차이가 있는지는 알려지지 않았습니다.
32나노 2세대 하이-K 메탈 게이트, 쿼드코어에서 TDP 65W, AVX 명령어 셋트 지원, 터보 부스트의 성능 강화, 내장 그래픽을 MCP로 패키징한게 아니라 CPU와 완전히 같은 다이에 봉합한 것이 특징.
차세대 Cougar Point 칩셋은 SATA 6Gb/s를 지원, Rapid 스토리지, Lower Power MGMT, Low Power ODD를 지원하여 전력 소모량을 낮춥니다.
새로운 내장 디스플레이 모듈을 사용하여 2개의 디스플레이포트에서 2560x1600으로 출력, 2개의 USB 포트로 디스플레이를 출력하여 최고 4개의 모니터 지원, HDMI에서는 1.3 스펙으로 무손실 사운드 출력.
다만 Courgar Point에서 USB 3.0의 지원 소식은 아직 없습니다.
인텔이 올해 2/4분기와 3/4분기에 5종의 새 CPU를 출시합니다.
입문급인 펜티엄 E6700, 메인스트림급인 코어 i3-550과 코어 i5-680, 퍼포먼스급인 코어 i7-880과 고급형인 코어 i7-970입니다.
펜티엄 E6700 듀얼코어 프로세서는 클럭 3.2GHz로 E6600보다 0.14GHz 높습니다. 1066MHz FSB, 2MB L2 캐시이며 가격은 기존의 E6600과 같습니다.
코어 i3-550과 코어 i5-680은 클럭이 3.2GHz와 3.6GHz로 4MB L3 캐시, 73W TDP, 내장 그래픽 클럭 733MHz 입니다. 두 제품의 차이는 터보 부스트/VT-d/TXT/AES-NI의 지원 여부입니다. 터보 부스트 사용시 클럭 3.86GHz까지 상승.
코어 i7-880은 쿼드코어에 클럭 3.06GHz로 8MB L3 캐시, 하이퍼스레딩, TDP 95W, 터보 부스트 3.73GHz입니다.
익스트림 버전이 아닌 6코어 프로세서 코어 i7-970은 3/4분기에 출시됩니다. 32나노 웨스트메어를 사용하는데 자세한 스펙과 가격은 알려지지 않았습니다.
Inno3D의 비 레퍼런스 기판을 사용한 지포스 GT 240입니다.
6층 기판, 보조 전원, 3+1 페이즈, 모스펫은 SO-8과 Dpark의 하이브리드 패키징으로 최대 96A 지원, 삼성 0.4ns GDDR5 메모리 등입니다.
웨스턴디지털이 캐비어 블랙 1TB 하드디스크를 갑자기 출시했습니다.
크기 147x101.6x26.1mm, 무게 0.69g, 회전 속도 7200rpm, 내부 최대 전송 속도 126MB/s, 64MB 버퍼, 대기 모드에서 0.7W, 아이들시 6.1W, 로드에서 6.8W입니다.
5년 a/s, 가격은 아직 알려지지 않았습니다.