일본 엘피다가 세계 최초로 40나노 2Gb 모바일 램을 발표했습니다. 크기는 50평방밀리미터밖에 안되며, 현재 40나노 공정을 사용하여 양산되는 칩 중에 제일 작습니다.

2Gb 모바일 램은 40나노미터 CMOS 공정 기반으로, x16비트와 x32 비트 대역폭을 지원합니다. 60/90 볼 FBGA나 PoP 방식의 FBGA 패키징을 사용합니다. JEDEC 표준인 1.8V 이외에도 1.2V의 저전압을 지원합니다. 전송 속도는 400Mbps, 작동 온도는 영하 25도에서 85도 사이.

엘피다는 새 40나노 칩이 엘피다의 독자적인 공정과 회로를 사용하고, 전체적인 설계의 최적화를 거쳐 이전의 50나노 공정보다 전력 사용량이 30% 줄어들었다고 하였습니다. 40나노 2Gb 모바일 램의 전력 사용량은 기존 1GB 칩 2개의 절반보다도 적습니다. 또한 패키징을 바꾸지 않는다는 전재 조건에서 새 칩의 밀도는 두배 더 높아, 스마트폰/타블렛/기타 디바이스에 쓰입니다.

엘피다는 올해 6월에 샘플을 출시하며 7월에 양산에 들어갑니다.

AMD가 최초의 퓨전 코어를 TSMC에게 생산을 맡겨, 40나노미터 벌크 공정 기술로 제조할 것이라고 합니다. 퓨전의 후반기 패키징은 SPIL(Siliconware Precision Industries)을 사용합니다.

글로벌 파운드리 역시 퓨전을 생산하게 될 것이지만, 32나노 SOI 공정으로 퓨전을 생산할 것입니다.

BSN 독점: 최초로 직접 찍은 새로운 ASUS P7F7-E WS SuperComputer 사진들
Written by Sean Kalinich

오늘(토요일), FedEX 트럭이 제 집에 도착했다고 알렸고, 저는 이런 일을 보게 되어 약간 당황했었습니다. 일반적으로 저는 평일에 물건을 배달 받고, 가끔씩 주말에 받기도 하지만, 이렇게 무엇이 오는지 정확한 알림없이 온 적은 전혀 없었거든요.

어쨌든, 제가 받은 박스가 무엇인지 궁금했었습니다. 물론 박스에 붙은 테이프 때문에 ASUS로부터 온 것은 알고 있었지만, 안에 무엇이 있었는지는 정말 몰랐었습니다. 그래서 저는 빠르게 집 안으로 그 박스를 가져와 열어 봤습니다. 박스 안에는 USA라는 글자가 적힌 평평한 하얀 박스가 또 있었고, 저의 궁금증은 더 심해져서 그 박스를 바로 열었습니다.

그 평평한 겉 껍질안에 있었던 것은 제가 한동안 군침을 흘리고 있었던 머더보드인 ASUS P7F7-E WS SuperComputer 였었습니다.

이 머더보드는 Intel 3400 시리즈 Xeon 프로세서를 위한 Intel 3450 Express(LGA-1156) 칩셋를 갖추고 있으며,

 하이엔드 그래픽스 작업, Nvidia Tesla로하는 HPC 연산, 3D 애니메이션/영상 작업 등에 관심을 갖고 있는 모든 사람을 위해 많은 특징을 가지고 있습니다.

우리 BSN 사이트는 여러분에게 이 새로운 보드의 실제 이미지들을 독점적으로 제공하게 되어 기쁩니다. 그리고 우리는 이 제품을 위한 테스트을 끝내자마자, 여러 성능 수치들이 있는 기사를 또 올리도록 하겠습니다.

그럼 이제, 이 최신 보드에 무슨 특징이 있는지 살펴 보겠습니다.

DDR3을 위한 6개 풀 슬롯, 하지만 여전히 듀얼 채널.

ASUS의 Hybrid 16+3 페이즈를 갖는 전원부( 이 전원부는 ASUS의 EPU와 EPU 6 소프트웨어, 모두를 갖춤)

IMC, RAM, CPU에 과전압을 위한 조절 스위치

멀티-GPU 그래픽스 혹은 멀티-GPU Tesla 연산을 위한 4개의 X16 그래픽 슬롯(2개는 X16, 다른 2개는 X8)

SATA 3.0(6GBps), 소프트웨어  dongles를 위한 2개 내부 USB 포트

USB 3.0 과 1394a , 그리고  Clarkfield CPU의  b [800MBps] 출력을 통한 DVI 출력

저희는 이 보드가 미국에 도착한 보드들 중에 첫번째 보드라고 들었기 때문에, 우리는 이 보드를 하루라도 빨리 파헤쳐 보고 싶습니다.
이 보드에 관한 실제 성능 수치을 위해 나중에 다시 우리 사이트를 확인 해주세요~