화웨이 메이트 8의 분해 사진입니다.

메탈 바디에 플라스틱 커버를 씌웠는데 그 부분이 잘 맞지 않네요. 윗아래가 좀 어긋나 있습니다. 대신 카메라 주변은 알루미늄이라 강도가 괜찮은 편.

측면 버튼입니다.

바닥의 스피커와 충전 포트.

상단 스피커와 카메라.

뒷면 커버를 열었습니다.

지문 인식 센서의 케이블이 기판에 딸려 있네요.

지문 인식 모듈에는 FPC 칩을 씁니다.

압착 가공에 CNC를 조합해서 만든 케이스.

메탈을 플라스틱이 감싼 형태.

케이블을 들어냅니다.

메인보드

스피커

메인보드 사진

기린 950, 마이크론의 DDR4 메모리와 함께 패키징됐습니다.

두개의 칩이 함께 붙어 있어서 꽤 두껍지요.

삼성의 낸드 플래시 메모리

TI BQ25892 고속 충전 칩. 9V 2A를 지원합니다. 실제로는 1.5~1.8A 정도.

하이실리콘 TI6362. RF 칩.

하이실리콘 HI6421. 전원 관리 칩

군데군데 빈 자리가 보이네요. 통신사에 따라 모뎀 칩을 다른 걸 부착합니다.  

1300만 하소 카메라. 광학식 손떨림 보정.

소니의 배터리.