마벨이 초대형 고성능 칩인 마벨 AP806, 아르마다 A3700을 발표했습니다.

AP806은 4개의 Cortex-A72 아키텍처 코어를 사용, 마벨 FLC(파이널 레벨 캐시) 아키텍처를 도입, 다중 스토리지와 네트워크 협동 모듈을 더해 가상 SoC로 쓸 수 있습니다. 또 모뎀과 WiFi에는 MoChi로 연결돼며 수요에 더욱 민첩하게 맞출 수 있다네요.

아르마다 A3700은 듀얼코어 Cortex-A53으로 다중 스토리지/네트워크 IP를 내장하며 Mochi 모듈로 확장이 가능합니다. WiFi, BLE, zigBee, USB, sATA 등등.