소텍이 새 버전의 지포스 9600GSO를 3개 출시합니다. 48개의 스트림 프로세서, 256비트 메모리 버스, 싱글 슬롯, 듀얼 DVI가 공통 특징.
512MB와 1GB의 GDDR3 메모리를 장착한 버전은 650/1625/1800MHz로 작동하며, AMP 에디션은 700/1725/2000MHz로 오버클럭됩니다.
512MB와 1GB의 GDDR3 메모리를 장착한 버전은 650/1625/1800MHz로 작동하며, AMP 에디션은 700/1725/2000MHz로 오버클럭됩니다.
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![[레벨:111]](http://gigglehd.com/zbxe/modules/point/icons/giggle/111.gif "포인트:1097419point, 레벨:111/111")
인텔이 2.16GHz의 코어 2 듀오 T7400과 1.5GHz의 L7400, 그리고 셀러론 M 530에 G0 스테핑을 도입할 것이라고 합니다. B2 다음으로 도입되며, 시기는 내년 1/4분기입니다.
새 리비전의 CPU는 새 CPUID(06FBh)를 가지며, 다이 사이즈가 최적화 됩지만 열관리 부분에서 달라지는 점은 없을 것입니다. 새 CPUID를 쓰기 때문에 바이오스 업데이트가 필요합니다.
인텔은 G0 모바일 CPU의 샘플을 다음달에 내놓을 예정인데, 12월 3일에는 PGA, 23일에는 BGA용을 공개하고, 내년 2월에 출시할 것입니다.
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MSI가 인텔 X58 칩셋과 NVIDIA 엔포스 200 브릿지를 장착한 자사의 최고급형 메인보드의 이름을 이클립스+로 명명했습니다.
4개의 PCI-E x16 슬롯을 지원하는 것이 제일 큰 특징입니다.
MSI가 인텔 X58 칩셋과 NVIDIA 엔포스 200 브릿지를 장착한 자사의 최고급형 메인보드의 이름을 이클립스+로 명명했습니다.
4개의 PCI-E x16 슬롯을 지원하는 것이 제일 큰 특징입니다.
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키몬다가 Buried Wordline이라는 신기술을 사용한 DRAM을 생산할 것이라고 발표했습니다. 10월부터 65나노 공정 1Gbit DDR2 메모리에 사용되었으며 앞으로는 모든 제품군에 적용될 것입니다.
또한 키몬다는 첫번째로 46나노 공정 Buried Wordline 기술을 사용한 2G DDR3 메모리 칩을 생산했다고 밝혔는데, 이는 지금까지 나온 같은 용량의 메모리 중에서 제일 크기가 작은 것입니다.
Buried Wordline을 사용한 메모리는 전통적인 구조의 제품보다 제조 공정 중에 전력 사용량이 적고 크기가 더 작습니다.
또한 키몬다는 첫번째로 46나노 공정 Buried Wordline 기술을 사용한 2G DDR3 메모리 칩을 생산했다고 밝혔는데, 이는 지금까지 나온 같은 용량의 메모리 중에서 제일 크기가 작은 것입니다.
Buried Wordline을 사용한 메모리는 전통적인 구조의 제품보다 제조 공정 중에 전력 사용량이 적고 크기가 더 작습니다.
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세계 최초의 액체 금속 쿨러인 Danamics의 LM-10의 가격이 공개되었습니다. 무려 280유로.
이 쿨러의 히트파이프에는 갈륨, 인듐, 주석 등의 금속이 들어 있는데 그중 갈륨이 주요 성분입니다. 29도에서 녹기 때문에 사람 손에서도 바로 녹아버리며, 인듐을과 주석을 넣어 혼합물의 녹는점과 끓는점을 조절하게 됩니다. 이렇게 하여 탄생한 혼합물은 -10도에서 녹고 2403도에서 끓게 됩니다.
이 금속 혼합물의 연전도 계수는 40.6W/mk이며, 물의 열전도 계수가 0.6W/mk인것과 비교하면 아주 높은 것입니다. 또한 열용량도 370J/Kg으로 물보다 11배가 더 낮습니다.
유일한 문제는 이렇게 하여 탄생한 금속 혼합물의 가격이 매우 비싸다는 것. 0.5kg에 930유로입니다.
이 쿨러의 히트파이프에는 갈륨, 인듐, 주석 등의 금속이 들어 있는데 그중 갈륨이 주요 성분입니다. 29도에서 녹기 때문에 사람 손에서도 바로 녹아버리며, 인듐을과 주석을 넣어 혼합물의 녹는점과 끓는점을 조절하게 됩니다. 이렇게 하여 탄생한 혼합물은 -10도에서 녹고 2403도에서 끓게 됩니다.
이 금속 혼합물의 연전도 계수는 40.6W/mk이며, 물의 열전도 계수가 0.6W/mk인것과 비교하면 아주 높은 것입니다. 또한 열용량도 370J/Kg으로 물보다 11배가 더 낮습니다.
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