Be Quiet!가 Silent Base 600 케이스를 발표했습니다.

저소음 컨셉 케이스, 크기 495x230x493mm, CPU 쿨러 170mm, 그래픽카드 413mm까지, 가격 119.90달러.

기가바이트 R270-D70 서버입니다. 제온 E5-2600 v3 두개를 장착 가능한 2U 랙바운트  서버, SATA 6Gbps/SAS 12Gbps 핫스왑 베이 12개에 2.5인치와 3.5인치 드라이브 장착 가능.

인텔 C612 칩셋, DDR4-2133 슬롯 16개에 64GB까지 장착 가능, 인텔 I350-AM2 듀얼 기가비트 랜, 기가비트 관리 랜, Aspeed AST2400 풀 HD 출력, 80+ 골드 750W 파워 리던던트 구성.

기가바이트 MSH87FI 메인보드입니다. Thin Mini ITX 폼펙터, 인텔 H87 칩셋, LGA 1150 소켓, TDP 85W까지의 CPU 지원.

썬더볼트 2 20Gbps, USB 3.0 x4, 리얼텍 RTL8111G 기가비트 랜, 음성 입출력, HDMI, LVDS, DDR# SO-DIMM x2 16GB 1600Mhz, SATA 6Gbps x2, mSATA, PCI-E 3.0 x4, 150W 이상의 AC 어댑터 권장.

DFI SD630-H110 메인보드입니다. 인텔 H110 칩셋, ATX 폼펙터, PCI-E x1을 PCI로 변환하는 칩이 있어 PCI 슬롯 5개에 COM 포트 6개가 있습니다.

DDR3L x2 16GB, SATA 6Gbps x4, PCI-E 3.0 x16, PCI-E 2.0 x4, HDMI로 4K, DVI-D로 풀 HD, d-sub로 풀 HD까지 트리플 디스플레이 출력.

인텔 I210/I219LM 듀얼 기가비트 랜, USB 3.0 x4, USB 2.0 x2, PS/2, 오디오 포트 x3.

아이폰 6s는 삼성 14nm와 TSMC 16nm 공정으로 만든 A9 프로세서를 섞어 씁니다. 그 비율은 대충 4:6쯤 될 거라고 하는데요.

두 회사의 프로세서를 아이폰 6s라는 한 제품에 구분 없이 쓰다보니, 사용자 입장에선 어떤 것이 좋을까 신경이 쓰이지 않을 수가 없습니다.

테스트 1. Geekbench 테스트입니다. 삼성 쪽의 발열이 더 많았고 점수의 기복이 심했다고 하네요. 처음에는 TSMC보다 성능이 약간 좋았지만 계속 테스트를 반복할수록 성능이 떨어졌다고. 온도도 TSMC보다 5도 정도 높은 편.

안투투 벤치마크에서도 삼성이 5도 정도 온도가 더 높게 나왔다고 합니다. 테스트를 십몇분 지속하자 손으로 온도 차이를 느낄 수 있을 정도였다고 하네요. 그리고 이렇게 발열이 많다보니 배터리 소모량도 더 많은 편이었다는 이야기가 있습니다.

테스트 2. http://codepen.io/antoniskamamis/full/ECrKd/ 여기에서 자바스크립트 애니메이션 렌더링 테스트를 실행하고, 시스템 스테이터스에서 이 앱을 관찰했습니다. A9 프로세서의 60% 정도를 차지했다네요.

처음에는 둘 다 배터리가 100%였지만 00:09 쯤에선 삼성이 82%, TSMC가 89% 남았습니다.

00:38에선 삼성이 59%, TSMC가 74% 남았습니다. 이 테스트에서도 TSMC가 배터리 소모량이 덜하다는 이야기가 나오네요.

테스트 3. NPlayer에서 RMVB 동영상을 네트워크를 통해 1시간 동안 재생했습니다. 00:45일 때 삼성은 59%, TSMC는 73%가 남았습니다.

01:19에선 삼성이 50%, TSMC가 50%.

01:46에선 삼성이 42%, TSMC가 57%.

발열이나 배터리 등에서 삼성 14nm보다 TSMC 16nm가 더 낫다는 결론이 나오는데요. 다른 테스트를 추가로 지켜볼 필요가 있지 싶습니다.