진보된 메모리 기술을 이끄는 삼성 일렉트로닉스에서 오늘 세계 최초로 50nm급 2Gb DDR3에 기반을 둔 가장 작은 고밀도 메모리 모듈의 선적을 시작했다고 발표했어요. 삼성은 서버를 위해 디자인된 자사의 고밀도, 고성능 DDR3 기반 모듈을 18개의 형태로 선적했지요. 여기에는 16GB의 RIMM과 8GB의 RDIMM이 포함되어 있어요. 그리고 지난 9월에는 PC 애플리케이션들을 위한 50nm급 2Gb DDR3도 소개되었지요.

  16GB 고밀도 모듈은 1066Mbps로 작동하고, 2소켓 CPU 서버 시스템에 총 192GB의 메모리를 장착할 수 있게 해줘요. 또한 삼성은 1.35v로 작동하는 16GB RDIMM들을 처음으로 내놓음으로써 기존 1.5V DDR3 제품들보다 20%나 전력을 아낄 수 있게 해주었지요.

  거기에다가, 16GB RDIMM은 비용과 성능 면에서 널리 검토된 쿼드 다이 구성보다 더 뛰어난 듀얼 다이 패키지 구성이 특징이에요.

  이 2Gb DDR3는 1Gb 구성보다 적어도 40% 낮은 전력을 소모하기 때문에 업계, 특히 서버 시스템이나 차세대 노트북들에서 강하게 필요로하는 저전력에 관한 요구에 부합하고 있어요.

  시장 조사 기관 IDC에 따르면, 2009년에 세계의 DDR3 시장은 전체 DRAM 시장의 29퍼센트가 될 것으로 예상되고, 2011년에는 75%(1Gb 기준으로 추정해서)까지 증가하게 될 거예요. 또한 2Gb DDR3 제품은 2009년에 전체 DDR3 시장의 3%가 될 것이고, 2011년에는 33%까지 성장할 것으로 보이고 있어요.