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인텔이 3/4분기에 새로운 노트북 플랫홈인 Calpella를 발표하지만, 올해에 새로 출시하는 모바일 프로세서는 3개밖에 없습니다.
코어 2 익스트림 Xe, 코어 2 쿼드 P2, 코어 2 쿼드 P1이 그것이며, 각각 가격은 1054$, 546$, 364$, 클럭은 2GHz, 1.73GHz, 1.6GHz입니다.
모두 하이퍼스레딩을 지원하며, 고급형 2개는 8MB L3 캐시, 하위 모델은 6MB L3 캐시이고, 최고 TDP는 35W입니다.
32나노 공정 듀얼코어 아란데일은 내년 1/4분기나 되야 출시할 수 있을 것입니다.
인텔은 신제품 출시가 그리 급하지 않을 것인데, 그것은 몬테비나 CPU의 재고 정리 때문일듯.
코어 2 익스트림 Xe, 코어 2 쿼드 P2, 코어 2 쿼드 P1이 그것이며, 각각 가격은 1054$, 546$, 364$, 클럭은 2GHz, 1.73GHz, 1.6GHz입니다.
모두 하이퍼스레딩을 지원하며, 고급형 2개는 8MB L3 캐시, 하위 모델은 6MB L3 캐시이고, 최고 TDP는 35W입니다.
32나노 공정 듀얼코어 아란데일은 내년 1/4분기나 되야 출시할 수 있을 것입니다.
인텔은 신제품 출시가 그리 급하지 않을 것인데, 그것은 몬테비나 CPU의 재고 정리 때문일듯.
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주댕이
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인텔 펜티엄 듀얼코어 E5200이 4월 13일부터 M0에서 R0으로 넘어갑니다. 주요 변경점은 다음과 같습니다.
새로운 S-Spec과 MM 넘버를 사용, CPU ID는 10677에서 1067A로 변경, PSI(Power State Indicator)가 인텔 4 시리즈 칩셋 지원, XSAVE/SRSTOR 같은 새로운 명령어, 할로겐 화합물을 사용하지 않는 새로운 패키징.
일본에서 출시되었으며, 가격은 6880엔.
새로운 S-Spec과 MM 넘버를 사용, CPU ID는 10677에서 1067A로 변경, PSI(Power State Indicator)가 인텔 4 시리즈 칩셋 지원, XSAVE/SRSTOR 같은 새로운 명령어, 할로겐 화합물을 사용하지 않는 새로운 패키징.
일본에서 출시되었으며, 가격은 6880엔.
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AMD가 NVIDIA가 올해에 40나노 공정을 사용한 GPU를 출시하는 가운데, AMD의 첫 40나노 공정 데스크탑 GPU가 다음주에 출시되며, NVIDIA도 여러 40나노 제품을 하반기에 출시할 예정입니다. 현재 TSMC는 40나노 공정의 투자를 확대하고 있습니다.
TSMC는 올해 2월 말에 이미 200억 대만 달러(5.9억$)를 투자하여 새로운 설비를 추가하여, 12인치 웨이퍼 공장의 40나노 공정 라인을 건설하였습니다. TSMC는 이번주에 대만 주식 거래소에 Applied Materials Asia-Pacific, ASML Hong Kong, Ebara, KLA-Tencor, Lam Research, Novellus Systems 등에서 대량의 반도체 재료와 설비 등을 구입하였으며, 대량의 엔지니어와 새로운 라인에서 일할 노동자들을 모집하고 있다고 보고하였습니다.
TSMC는 새로 건설한 Fab 12 웨이퍼 공장이 올해 말부터 대량을 40나노 공정 제품을 생산할 수 있을 것이라 예측하고 있으며, 동시에 데스크탑 GPU 제품도 전면적으로 40나노 신공정으로 넘어가는 과도기에 들어갈 것이라 보고 있습니다.
TSMC는 올해 2월 말에 이미 200억 대만 달러(5.9억$)를 투자하여 새로운 설비를 추가하여, 12인치 웨이퍼 공장의 40나노 공정 라인을 건설하였습니다. TSMC는 이번주에 대만 주식 거래소에 Applied Materials Asia-Pacific, ASML Hong Kong, Ebara, KLA-Tencor, Lam Research, Novellus Systems 등에서 대량의 반도체 재료와 설비 등을 구입하였으며, 대량의 엔지니어와 새로운 라인에서 일할 노동자들을 모집하고 있다고 보고하였습니다.
TSMC는 새로 건설한 Fab 12 웨이퍼 공장이 올해 말부터 대량을 40나노 공정 제품을 생산할 수 있을 것이라 예측하고 있으며, 동시에 데스크탑 GPU 제품도 전면적으로 40나노 신공정으로 넘어가는 과도기에 들어갈 것이라 보고 있습니다.
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아수스의 비 레퍼런스 라데온 HD 4890입니다.
비교용으로 레퍼런스.
쿨링 팬.
쿨러.
비교용으로 레퍼런스.
기판 앞면.
기판 뒷면.
전원부.
8+6핀입니다..
레퍼런스는 6+6핀.
카드 뒤쪽에서 제일 두드러지는 후지쯔 슈퍼 ML 캐패시터.
슈퍼 ML 캐패시터는 전통적인 솔리드 캐패시터보다 높이가 줄어들었으며, 더 뛰어난 필터 작용을 한다는 것이 특징이라고 합니다. 또한 용량도 많고 발열도 낮습니다.
대만제 기판.
레퍼런스는 중국제 기판.
코어.
메모리.
출력부.
아수스의 비 레퍼런스 라데온 HD 4890입니다.
비교용으로 레퍼런스.
쿨링 팬.
쿨러.
비교용으로 레퍼런스.
기판 앞면.
기판 뒷면.
전원부.
8+6핀입니다..
레퍼런스는 6+6핀.
카드 뒤쪽에서 제일 두드러지는 후지쯔 슈퍼 ML 캐패시터.
슈퍼 ML 캐패시터는 전통적인 솔리드 캐패시터보다 높이가 줄어들었으며, 더 뛰어난 필터 작용을 한다는 것이 특징이라고 합니다. 또한 용량도 많고 발열도 낮습니다.
대만제 기판.
레퍼런스는 중국제 기판.
코어.
메모리.
출력부.
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초코버리
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Touchless
