Mushkin Europa III 250GB
Mushkin은 자사의 SSD 라인업으로 매우 행복한 듯하게 보이며 이 회사는 새 제품인 Europa III SSD를 발표했어요. 이 드라이브는 MLC NAND 플래시 메모리에 기반을 두었고 Samsung의 S3C29RBB 컨트롤러와 짝지어졌어요. 이 결합은 Mushkin의 Europa에게 좀 괜찮은 전송 속도를 줘요.
Europa III 시리즈의 첫 제품은 용량 250GB를 사용하며 다른 제품들도 곧 발표될 거예요. Samsung 23C29RBB 컨트롤러는 이 제품에 읽기와 쓰기 각각 최대 220MB/s와 200MB/s의 전송 속도를 줘요. 이 새 Europa는 여전히 SATA II 인터페이스를 쓰는 표준 2.5인치예요. 나머지 스펙으로는 아이들과 로드에서 0.15W와 0.25W 전력 소모가 있고 이 제품은 백만 시간의 MTBF를 갖고 있어요.
Mushkin은 Europa III를 알루미넘 케이스에 넣어 선적하지만 불행히도 이 회사는 가격이나 판매일은 발표하지 않았어요.
일본 써멀테이크 주식회사는, 레드/그린/블루의 3색 LED팬을 탑재한 ATX 케이스「Element G」을 7월 18일에 발매한다. 가격은 open price로, 매장 예상 가격은 19,800엔 전후의 전망.
프런트와 상면에 3색 LED의 20cm 팬을 1기씩, 사이드에 3색 LED의 23cm 팬을 1기, 리어에 14cm 팬을 탑재해, 비주얼과 냉각성에 중시한 ATX 케이스. 3색 LED의 발색 패턴을 6 종류로 전환할 수 있는 것 외에 프런트와 상면의 팬은 정음 설계의「엔젤 브레이드」을 채용한다.
별도 판매의 팬을 이용하면, 6cm 팬을 확장 슬롯의 옆에 2기, 프런트의 20cm 팬을 12cm×2기본으로 교체 할 수 있다.
또, 파워서플라이를 하부에 배치해, 메인보드의 사이와 구분을 마련하는 것으로 에어 플로우를 개선하는 배치를 채용. 게다가 2.5인치 히든 베이를 2기 갖추어 SSD의 탑재를 용이하게 한 것 외, 사이드 패널에 방진패드, 마우스/키보드 케이블의 시큐러티 락 기구등을 갖춘다.
대응 메인보드는 microATX/ATX. 확장 슬롯은 7기. 확장 베이는 5 인치×3, 3.5 인치 히든×7, 2.5 인치 히든×2. 상부에 팬 콘트롤러, USB 2.0×4, 음성 입출력 포트를 갖춘다.
본체 사이즈는 230×521×480mm(폭×깊이×높이), 중량은 7.92kg.
美 AMD는 13일(현지시간), 6 코어 Opteron의 저소비 전력판「HE」시리즈와 성능 최적화판「SE」시리즈의 합계 5 제품을 발표했다.
HE 시리즈는 ACP(Average CPU Power)가 55W로, 표준판에서 소비 전력을 최대 18% 감소 한 제품. 라인 업은 2 소켓용의「2423 HE」(2GHz)과「2425 HE」(2.1GHz), 8 소켓용의「8425 HE」(2.1GHz).
SE 시리즈는 ACP를 105W로 해 성능을 추구한 제품. 라인 업은 2 소켓용의「2439 SE」(2.8GHz), 8 소켓용의「8439 SE」(2.8GHz)의 2.
모두 공통되고, 45nm SOI로 제조되어 Socket F에 대응. 128KB×6의 L1캐쉬, 512KB×6의 L2캐쉬를 갖춘다. HyperTransport는 2.4GHz. AMD-V와 AMD-P를 서포트한다.
주식회사 KDDI 연구소는 14일, 고속 적외선 기술을 사용해, USB 2.0을 무선화하는 것에 성공했다고 발표했다.
이 기술은, USB 2.0의 전기신호를 적외선 신호로 변환해, 적외선 통신을 하는 것. 변환기에 USB의 통신을 에뮬레이트 하는 기능을 갖게하고 있어 기존의 USB 호스트/디바이스에 소프트/하드웨어적 변경을 하는 일 없이 이용할 수 있다고 한다.
USB 2.0의 규정으로는, 보낸 데이터에 대한 응답이 약 1.5μs이내에 돌아올 필요가 있다. 그러나, 전기신호와 적외선 신호의 변환에는 일반적으로 1.5μs이상의 시간이 걸린다. 거기서, 동사는 변환 장치에 가상 USB 디바이스/호스트 기능을 넣어, 변환 장치에 응답시키는 것으로, 접속 상대와 통신을 행하고 있는 것처럼 가장하는 것으로 문제를 해결했다.
실험에 임해서는, USB 호스트와 디바이스 쌍방으로 외부부착의 변환 장치를 접속했지만, 장래적으로는 내장도 가능. 적외선 통신 모듈의 통신 속도는 1Gbit/sec의 고속으로 , 일반적 적외선 통신에도 이용할 수 있으므로, 1개의 모듈로 USB와 적외선의 통신을 행할 수 있다. 또, 통상의 USB 기기 같이, hot swap가 가능하고, 사전의 접속 인증도 필요로 하지 않는다.
동기술은 7월 22일부터 도쿄 빅사이트에서 개최되는 Wireless Japan 2009에 전시된다.
美 Intel는 14일(현지시간), 2009년 제2/4분기 결산을 발표했다. 여기에 따른과 매출액이 80억 달러, 순손실이 3억 9,800만 달러, 1주 당 손실이 7 센트였다.
유럽위원회의 제재금과 관련되는 비용은 14억 5,000만 달러였다. 제재금의 영향을 제외하면, 순이익이 10억 달러, 1주 당 이익이 18 센트였다(모두 비GAAP).
동사 사장겸 CEO의 Paul Otellini는, 「2009년 제2/4분기의 결산은 PC시장의 개선을 반영해, 제2/4분기의 대전기대비 성장률로서'98년 이후에 과거 최고를 기록했다」라고 코멘트하고 있다.
그 외의 토픽으로서는, 프로세서의 출하수가 대전기대비로 증가, 프로세서의 평균 단가(ASP)가 대전기대비로 감소, Atom를 제외한 ASP는 대전기대비로 약간 감소, Atom와 관련 칩 세트의 매출은 3억 6,200만 달러로, 대전기대비로 65% 증가했다.
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