RATOC 시스템 주식회사는 16일, 도내에서 프레스를 위한 제품 내람회를 개최했다. 내람회에서는, 일본내 최초가 되는 USB 3.0의 인터페이스 카드「REX-PEU3」, 「REX-EXU3」을 전시해, 2009년내에 발매할 것을 밝혔다.
REX-PEU3는, PCI Express x1(Generation 2.0 대응) 용의 USB 3.0 인터페이스 카드. 칩은 NEC 엘렉트로닉스의「μPD720200」. 기판은 오리지널 설계로, NEC의 레퍼런스 카드와는 다르다. 포트는 2 포트. 대응 OS는 Windows XP/Vista로, 64 bit판도 대응. 게다가 Windows 7에도 대응 예정으로 하고 있다.
레퍼런스 카드와 같이, peripheral 4 핀에 의한 전원 입력을 탑재하고 있다. PCI Express의 공급 전압/전류는 3.3V/1A로, 회로에 의한 전력 소비등도 있으므로, 버스 파워는 200mA ~ 300mA정도가 되어 버린다. USB 3.0에서는 1 포트 900mA의 출력이 책정되고 있기 때문에, 외부 전원 단자를 붙였다. 한편, USB 메모리 등, 소비 전력이 작은 것에 관해서는 외부 전원 입력 없이도 동작한다고 하고 있다.
REX-EXU3는, ExpressCard/34형의 USB 3.0 인터페이스 카드. 이쪽도 오리지널 설계로, USB 포트를 세로에 배치했다. AC어댑터를 연결하는 AC입력 단자도 포트의 옆에 준비되어 있다.
칩은 REX-PEU3와 같이 NEC 일렉트로닉의μPD720200를 채용. 다만, 데스크탑 PC 전용과는 달라, ExpressCard/34 슬롯은, Generation 1.1인지 2.0인지, PC메이커 각사가 공표하고 있지 않는 것이 많다. 동사 측정에 의하면, Generation 1.1 접속시의 속도는 2.0 접속시의 약 반이 된다.
내람회에서는, 호스트 측에 이번 발표한 실카드와 후지쯔가 현재 개발중의 SATA→USB 3.0 변환 논리 기판을 이용해, Intel제 SSD에 접속하는 데모를 행했다. CrystalDiskMark의 결과로, PCI Express x1(2.0) 접속시에 최대 약 200MB/sec의 스코어를 확인할 수 있었다.
발매 시기는, 카드로서는 완성품 레벨이지만, USB Implementers Forum에 의한 로고 인증이 2009년 제4/4분기를 예정하고 있기 때문에, 발매는 그 이후가 된다고 했다. 또, 동사는 호스트 뿐만이 아니라, 향후 USB 3.0 대응의 주변기기의 개발도 예정하고 있다.
덧붙여 스토리지에 대해서는, 기존의 USB mass storage 클래스 만이 아니고, 향후 새롭게「USB Attached SCSI 」라고 하는 클래스가 책정될 예정이라고 한다. OS 등에 탑재되면, 기존의 mass storage 클래스와 비교해 보다 고속의 데이터 전송이 가능하다고 한다.
Indilinx제 콘트롤러를 탑재한 A-DATA의 저렴한 SSD「S592」의 캐쉬 64MB모델이 등장했다. 판매되고 있는 것은 64GB모델로, 실구매 가격은 19,800엔(자세한 것은「이번 주 찾아낸 신제품」참조).
S592는 MLC 플래쉬 메모리와 SDRAM 캐쉬를 탑재한 SSD. 이 제품은, 다른 Indilinx 팁 탑재 SSD보다 시세가 싸고, 인기가 높은 반면, 64GB판의 캐쉬 용량이 타사의 반인 32MB이였다.
덧붙여서, 가격에 대해서는 기존의 32MB캐쉬판보다 2천엔 정도 고가. 동가격대에는 G.Skill의 저가 모델(64GB/64MB캐쉬 모델로 18,900엔 전후)도 존재하지만, 어쨌든 저가권의 제품이라고 할 수 있다.
공칭의 최대 데이터 전송 속도는, 32GB/64GB모델이 리드시 230MB/s, 라이트시 150MB/s, 128GB모델이 리드시 230MB/s, 라이트시 170MB/s(스펙은 캐쉬 32MB모델과 공통).
SSD 시세에 대해서는, HDD/SSD 최저가 정보(16일 조사 예정)도 참조.
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AMD가 아닌 회사
여러분은 Globalfoundries가 AMD를 위해 자사의 Dresden Fab에서 CPU를 제조하고 있다는 것과 언젠가 아마 다음 해에 ATI도 Dresden의 다가올 벌크 능력의 소비자가 될 거라는 걸 아실 거예요. Globalfoudnries는 AMD / ATI만 있는 것보다는 더 많은 소비자들이 필요하며 심지어 Nvidia의 CEO는 Globalfoundries가 최상위 제조 능력을 갖고 있다고 생각해요.
Globalfoundries의 Director of Corporate Communications인 Jon Carvill씨는 그의 블로그를 막 시작했고 그가 언급한 것 가운데 하나는 “...2009년 말까지 여러 파운드리 소비자들을 갖는 목표” 예요.
저희는 곧 주요 발표가 있을 거란 정보를 확인받았고 Carvill씨는 또 32/28과 22nm에서의 공격적인 개발과 R&D 투자를 언급했어요. Jon씨는 저희에게 이들이 3에서 5년 먼저 시작해 기술과 제품에 수많은 돈을 투자해야 한다고 말했지만 궁극적인 목표는 Fab에 가능한 한 많은 소비자들을 갖고 가능한 한 많은 돈을 버는 거예요.
여기서 나머지 블로그를 확인하실 수 있어요.
소켓 1156, 16 페이즈 전원부, 4개의 DDR3-2000 16GB 메모리 슬롯, 3개의 PCI-E 2.0 x16 슬롯(x16, x8, x4), 1개의 PCI-E x1 슬롯, 3개의 PCI 슬롯.
리얼텍 ALC890 사운드, 듀얼 기가비트 이더넷, USB, 1394, eSATA, 대기 전력 1W.
ASRock OC Tuner - Intelligent Energy Saver, Instant Boot, ASRock Instant Flash, Hybrid Booster, CPU Frequency Stepless Control, ASRock U-COP, Boot Failure Guard (B.F.G.)
램슬롯 체결부분에 아슬아슬하게 해놓은걸까요??
1번 슬롯 밑에 PCI 슬롯이랑 위치만 변경해도 괜찮을텐데...
LGA 1156 소켓, APS(Active Phase Switching) 절전 기술, 슈퍼파이프 쿨링, 검은색 기판, 4개의 DDR3 메모리 슬롯, PCI-E x16 슬롯 3개.
1개의 eSATA 포트와 8개의 SATA 포트, 듀얼 기가비트 이더넷, 7.1채널 사운드, 파이어와이어, 디버그 LED, CMOS 클리어 버튼, 오버클럭 버튼 3개, 그린파워 버튼, 리셋 버튼, 파워 버튼.
결국 2010년까지는 기다려야 하는군요.