히트 파이프 10개+펠티어소재의 COOLER MASTER의 거대CPU쿨러 「V10」의 LGA1156대응 모델.

 팬 회전수는 800~2,400rpm, 동작음은 17dBA.본체 사이즈가 폭236.5×깊이129.6×높이161.3mm, 중량 1,200g의 대형 때문에,PC케이스에 따라서는 장착할 수 없을 가능성이 있는 점에는 주의가 필요.

 PCI슬롯을 갖춘 Atom 330+ION탑재 Mini-ITX메인보드.메이커는ASUS.실구매 가격은 약18,000엔과 PCI슬롯 탑재/Atom 330+ION메인보드로서는 비교적 염가.

 주된 탑재 디바이스는 HDMI+VGA출력,8ch사운드,1000Base-T LAN,eSATA,Bluetooth(I/O패널부에 탑재)등.확장 슬롯은 PCI×1과 DDR2 DIMM×2

 NVIDIA 는 18일, 동사의 최신 상황을 총괄하는 설명회에서, PC용 3D영상 솔루션「3D Vision」에 후지 필림의 컴팩트 디지탈카메라「FinePix REAL 3D W1」로 촬영한 3D영상이 대응한다고 발표했다.

GeForce 3 D Vision의 액정 셔터 안경

 3D Vision는, 4월에 발매한 액정 셔터를 갖추는 전용의 안경과 송신기를 포함한「GeForce 3D Vision」에 더해 120Hz이상의 refresh rate에 대응한 디스플레이 혹은 프로젝터, 대응하는 NVIDIA제 비디오 카드를 탑재한 PC가 필요. 좌우 각각의 눈을 향한 영상을 교대로 표시해, 거기에 동기 해 전용 안경의 액정 셔터를 교대로 개폐하는 것으로써, 좌우의 눈에 다른 영상을 보낸다고 하는 것. GeForce 3D Vision 개별의 가격은 2만엔 전후, 대응 디스플레이와의 세트는 6만엔 전후로 판매하고 있다.

 이것에 의해, FinePix REAL 3D W1본체, 포토 뷰어의「FinePix REAL 3D V1」, 「FUJIFILM 3D프린트」에서만 입체 효과를 얻을 수 있던 3D 이미지가, NVIDIA의 제공하는 PC상의 포토 뷰어에서도 열람할 수 있게 된다. 또, 3D 이미지를 입체시 하면서 트리밍등의 편집도 가능하게 되어, 결과는 3D 이미지(MP파일)을 구성하는 2매의 정지화면에 각각 자동으로 반영된다고 한다.

 3D Vision는 FinePix REAL 3D W1 및 FinePix REAL 3D V1의 액정 디스플레이가 채용하는 시차식과 달리, 맨눈으로는 3D효과를 얻을 수 없다. 그 때문에, FinePix REAL 3D V1와는 경쟁 하지 않는다고 한다. NVIDIA와 후지 필림은, FinePix REAL 3D W1의 발매 전부터 물밑에서 3D영상 솔루션에 대해 진행하고 있었다.

 회장에는 솔리드 레이 연구소의「초저가격 3D프로젝터」을 설치해, 슬라이드의 투영이나 3D영상의 데모에 이용했다. 가격은 기존 제품의 150만엔 이상에 대해, 30만엔 전후라고 한다.

 후지 필림 전자 영상 사업부 상품부의 藤本真一씨는, 디지탈카메라로 촬영한 이미지를 기록 미디어를 통해 PC로 취급한다고 하는 흐름에 대하고, 「이것으로 2D와 같은 워크플로우가 완성했다」라고 말했다. 또 동사는「사진 룬입니다」의 무렵부터“고품질인 사진을 누구나가 간단하게 즐길 수 있도록 ”를 모토로 하고 있어 FinePix REAL 3D W1를 개발할 때도, 보고 있는 순간을 그대로 남기고 싶다고 하는 욕구에 대한 회답은 3D 밖에 없다고 생각하고 있었다고 한다.

IBM은 SOI에서 만든 32nm eDRAM를 발표
Written by Peter Clarke from http://www.eetimes.com, 091809.
Source - http://www.eetimes.com/news/latest/showArticle.jhtml;jsessionid=U401C2AEIEZSTQE1GHOSKH4ATMY32JVN?articleID=220001078

(런던에서), IBM 회사는 32nm SOI에서 embedded DRAM 테스트 칩을 만들었다고 발표했고, 이것은 반도체 산업에서 가장 작고, 가장 밀집하고, 가장 빠른 on-chip dynamic 메모리라고 설명했다.

SOI 사용은 표준규격인 bulk 기술과 비교시 30% 칩 성능 개선과 40% 전력 감소를 만들어 낸다고 IBM은 말했다. 또한 이것은 메모리 cell마다 단지 하나의 트랜지스터만을 필요로 하는 embedded DRAM이 32nm와 22nm 기술에서 발표된 전통적인 SRAM(static random access memory)보다 더 좋은 밀도, 속도, 용량 등을 제공한다는 것을 뜻하는 것이다.

32nm ISO 기술에서 IBM eDRAM은 2 나노세컨드(nanosecond) 이하의 반응과 주기 시간을 달성했고, 게다가, IBM eDRAM은 4배 더 적은 대기 전력를 사용하고 최대 1000배 더 낮은 소프트-에러 비율을 가지고 있어서, 비슷한 SRAM과 비교시 더 좋은 전력 절감과 신뢰성을 제공한다.

IBM에 따르면, eDRAM(Embedded 메모리)는 멀티코어 프로세서들과 다른 집적 회로들을 위한 중요한 성능 개선 장치라고 한다. 그리고 이 프로토타입은 서버, 프린터, 저장, 네트워킹 등의 응용 제품들에 영향을 미치게 된다. 그리고 모바일, 소비자(가전), 게임 등의  응용 제품들에, 더 작은 시스템 크기, 더 적은 비용, 에너지 절감 등의 결과들를 제공할 수가 있다.

IBM은 32nm SOI 기술의 이점들을 폭 넓은 ASIC(application-specific integrated circuit:주문형 특수 집적 회로)와 공장 고객들에게 제공할 것 계획이고, 자신들의 서버들을 위한 칩들에 이 기술을 사용할 것이다.

그래서IBM은 32nm 기술에서 조기(일찍이) 접근한 공장 고객들 때문에 이미 바쁜 상황이고, ARM은 이 기술(32nm SOI)을 위한 설계 library들을 개발하고 있는 중이다. 첫 32nm ARM library는 현재 이용할 수 있고, IBM은 이번 ARM과의 협력를 22nm SOI 기술까지 포함하기로 확장했고, 이로인해 ARM은 이 기술(32nm SOI)을 위한 조기 접근을 얻을 수 있었다. 그리고 이것은 2개 회사들의 약속이 공정 기술, 설계 규칙들(design rules), 설계 library, 그리고 차세대 SOI 기술을 위한 코어들 등의 부분에서 빠른 협력을 나타내고 있다.

" 7세대 IBM SOI 기술의 상당한 성능과 전력 장점으로부터 나오는 이점을 가져갈 준비가 된 고객들을 위해서 우리는 이용할 수 있는 32nm SOI 기술을 만들고 있는 중이다. 그리고 산업을 선두하는 이번 eDRAM과 ARM과 협정한 우리의 설계 library는 산업 중심에 있고 분명히 발전적인 길을 가고 있는 고객들에게 32nm와 22nm SOI 기술 노드을 제공할 수 있는 우리의 능력을 강조하는 것이다. " 라고 IBM 반도체 연구 및 개발 센터의 부사장 Gary Patton는 말했다.

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 오버 클럭 상황을 다른 PC로부터 감시, 리얼타임 조정도 할 수 있다고 하는 독특한 메인보드「Maximus III GENE」이 ASUS로부터 발매되었다. 실구매 가격은 2.5만엔 전후(자세한 것은「이번 주 찾아낸 신제품」참조).

 이 제품은, 동사의 게이머를 위한 메인보드「R.O.G.」시리즈의 LGA1156/microATX판. 다른 R.O.G.시리즈 같이, 광적인 설계를 매도로 하고 있어, 다수의 오버 클럭을 위한 기능이나 설정 항목이 특징이다.

 그 중에서도 독특한 것이, 이번 새롭게 탑재된「ROG Connect」. 모니터용의 노트 PC등과 USB 경유로 접속해, 동작 상황을 리얼타임에 알 수 있는 것 외에 각종 파라미터를 그 자리에서 조정, 동작에 반영시킬 수 있다고 한다. 이러한 조정은 하드웨어 레벨로 행해지는 구조.

 외부 콘트롤러를 사용한 오버 클럭 기능은 그 밖에도 존재하지만, 「PC경유로 」라고 하는 것은 드물다. 리얼타임 조정은 물론이고, 리얼타임 감시할 수 있는 것도 재미있는 포인트 라고 말할 수 있을 것이다.

 메인보드의 스펙은, 확장 슬롯이 PCI Express x16×2개, PCI Express x4×1개(엣지 프리), PCI×1개, DDR3 DIMM×4개, onboard device가 8 ch사운드, 1000 Base-T LAN, IEEE 1394 등. 탑재 칩 세트는 P55다.

 덧붙여 LGA1156 전용의 R.O.G.시리즈에는 ATX판「Maximus III Formula」도 라인 업 되고 있어 이쪽도 ROG Connect가 탑재되고 있다.