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Mooly·Eden씨가 Core i7 Mobile Processor를 발표


 美 Intel는 23일(현지시간), 코드네임「Clarksfield」라고 불리고 있던 모바일을 위한 쿼드 코어 CPU 「Core i7 Mobile Processor」와 「 동Extreme Edition」을, 개발자를 위한 이벤트 「Intel Developper Forum 2009」에서 발표했다.


 Nehalem 아키텍쳐를 베이스로 한 노트 PC를 위한 CPU. 지금까지의 Nehalem계열 CPU와 같이, 부하에 따라 클럭을 최대 75%높이는 Turbo Boost 테크놀로지와 Hyper Threading 테크놀로지(이하 HT)를 탑재한다.


 또, 2 채널/1,333 MHz까지의 DDR3 메모리와 PCI Expressx16×1또는 동x8×2의 비디오 카드를 서포트한다. 대응 칩 세트는 Intel PM55 Express.


 이번 발표된 것은 합계 3 제품. 모두 쿼드 코어로, HT를 서포트한다.

 

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Core i7 Mobile Processor


 상위 모델 「Core i7-920 XM Mobile Processor Extreme Edition」은, 동작 클럭이 2GHz, 캐쉬가 8MB로, TDP가 55W. Turbo Boost시의 최대 클럭은 3.2GHz. 1,000개 로트시의 단가는 102,320엔. Extreme Edition만 간단하게 오버 클럭 할 수 있다고 하는 「Intel XMP」라고, 오버 클럭이나 배터리 구동 시간을 최적화하는 「Intel Extreme Tuning Utility」을 서포트한다.


 중위 모델 「Core i7-820 QM Mobile Processor」은, 클럭이 1.73GHz, 캐쉬가 8MB, TDP가 45W. Turbo Boost시의 최대 클럭은 3.06GHz. 1,000개 로트시의 단가는 53,010엔.


 하위 모델「Core i7-720 QM Mobile Processor」은, 클럭이 1.60GHz, 캐쉬가 6MB, TDP가 45W. Turbo Boost시의 최대 클럭은 2.8GHz. 1,000개 로트시의 단가는 35,340엔.


 탑재 제품의 출하는, ASUSTeK나 Dell, Hewlett-Packard, 도시바등이, 같은 날부터 차례차례 개시한다.


 





2009.09.24 16:06:09 (*.250.86.191)
[레벨:110]u 
뭐?(ಠ益 ಠ)
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다이사이즈가 엄청 커보입니다;
2009.09.24 16:11:10 (*.222.234.190)
[레벨:10]Ar
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크기가 무진장 커졌군요.
2009.09.24 17:36:12 (*.8.163.106)
[레벨:55]초코버리
Estote Prudentes Sicut Serpentes
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뭔놈의 모바일이 TDP가 45W-_-;;;
2009.09.24 19:22:31 (*.17.218.43)
[레벨:104]id: 루다링루다링
히히
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다이가 튼튼해 보이네요.
2009.09.24 20:07:48 (*.28.243.38)
[레벨:35]보잉필드
알고리즘이 세상에서 제일 싫어...
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다이사이즈가 엄청커졌군요;;
2009.09.24 20:39:56 (*.197.37.183)
[레벨:108]김레나
우아하고 우왕하게
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듀얼코어 두개붙인듯한 다이크기...
2009.09.24 23:00:26 (*.204.11.193)
[레벨:44]winner
다 덤벼!
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Quad Core , HT가 45W라는 것도 놀랍긴 합니다만... 역시 over 인 듯.
2009.09.24 23:17:33 (*.196.129.17)
[레벨:110]Touchless
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린필드 노트북은, 노스 브릿지가 없어져서 메인보드가 여유롭겠군요.

그러나 TDP 45W 크리 -_-;





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[레벨:36]riva
Do As Infinity
2009.09.24 13:34:54 (*.43.17.144)
1942

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Intel의 선임 부사장과 기술개발·제조 기술 통괄 본부장을 겸하는 Bob·Baker씨

 

 Intel의 개발자를 위한 이벤트「Intel Developer Forum(IDF) 2009」이, 9월 22일(현지시간)에 미국 캘리포니아주 샌프란시스코의 모스 콘 센터에서 시작되었다. 첫날의 오후에는, Intel의 선임 부사장과 기술개발·제조 기술 통괄 본부장을 겸무하는 Bob·Baker씨가 키노트 강연했다.


● 15nm 이후도「무어의 법칙」을 유지한다


 Bob·Baker씨는 시작으로, 「무어의 법칙은 과거에 Intel를 견인해 온, 그리고 현재에도 동사를 견인하고 있다」라고 말했다.


 「무어의 법칙」은 Intel의 창립자의 한 사람으로 있는 고든·무어씨가 제창한 반도체 집적도의 향상에 관한 경험칙으로, 같은 크기의 실리콘 칩(다이)을 탑재할 수 있는 트랜지스터의 수가 시간의 경과와 함께 일정한 비율로 증가한다고 하는 것이다. 증가의 속도 그 자체는 과거에 변동했던 적이 있지만, 「2년에 2배」의 페이스로 반도체 업계에서는 대개 의견 일치를 잡히고 있다. 그리고 Intel로서는 미래도 「무어의 법칙」을 유지해 갈 생각인 것이 키노트 강연에서는 재차 표명되었다.


 Bob·Baker씨는, Intel가 CPU의 성능을 계속 향상해 온 결과, 소비 전력 당의 연산 처리 성능이 현저하게 향상한 것을 나타내 보였다. 자동차의 연비에 비유하면, 1970년에는 1 갤런의 가솔린으로 10마일 달릴 수 있던 것이, 2009년에는 1 갤런의 가솔린으로 10만 마일을 주행할 수 있게 되었던 것에 해당한다고 한다. 40년에 1만배의 연비 향상을 달성한 것이 된다.

 

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실리콘 다이 당의 트랜지스터 카운트와 트랜지스터 당의 가격의 추이

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Intel CPU의 소비 전력 당의 연산 성능(MIPS/W)의 추이

 

 그리고 향후의 반도체 제조 기술을 전망했다. Intel는, 2005년에 65nm기술의 양산을, 2007년에 45nm기술의 양산을 개시해 왔다. 다만 45nm기술의 세대에서는, 트랜지스터 기술이 크게 변한다. 65nm세대까지는 트랜지스터의 게이트 절연막에 실리콘 산화 질화막, 게이트 전극에 다결정 실리콘(혹은 실리사이드)을 사용해 왔다. 그것을 45nm세대부터는 게이트 전극에 금속, 게이트 절연막에 고유전체 재료를 사용하는 고유전율막/금속 게이트(High-k/Metal gate: HKMG) 기술로 크게 변경했다. Intel는 이 기술을 제1세대의 HKMG 기술이라고 부르고 있다.


 차세대 기술인 32nm세대의 양산은, 2009년 제 4/4분기에 시작한다. 트랜지스터 기술은 45nm의 HKMG 기술을 기본으로 하는 HKMG 기술을 사용한다. Intel는, 이것을 제2세대의 HKMG 기술이라고 부르고 있다. 그리고 현재는, 차례차례 다음세대 기술인 22nm세대의 개발을 본격화시키고 있어 2011년에는 양산에 들어갈 예정이다. 22nm세대로는 제3세대의 HKMG 기술을 사용한다.


 한층 더 앞의 15nm세대는, 2013년에 양산을 개시할 계획으로, 현재는 연구 개발 단계에 있다. 강연 슬라이드에서는, 3 차원 구조나 나노 와이어, 광접속, 카본 나노 튜브 FET, IIIV족화합물 반도체라고 하는 요소 기술을 나타내고 있었다.


 여기서 美 MIT(Massachusetts Institute of Technology)의 전기 공학과 및 계산기 과학과로 교수를 맡는 Jesus del Alamo씨가 게스트로서 등장해, IIIV족화합물 반도체의 특징과 가능성을 해설했다. 실리콘 반도체에 비하면 IIIV족화합물 반도체는 전자의 이동도가 높고, 초고속 또는 초고주파수로 동작하는 디바이스를 실현할 수 있을 가능성이 있다. 또 동작 전압이 매우 낮다. IIIV족화합물 반도체는 발광 다이오드(LED)나 반도체 레이저등의 광디바이스에서는 제품으로서의 풍부한 실적이 있다. 5년 이상의 미래를 생각했을 때에는, 실리콘 반도체와 IIIV족화합물 반도체의 편성으로 새로운 세계가 열릴지도 모른다.


 Bob·Baker씨는 Jesus del Alamo씨의 코멘트를 받아 Intel는 향후도「무어의 법칙」을 유지해 간다고 말했다.

 

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2005년~2015년의 제조 기술 로드맵

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제조 기술 도로지도의 2009년 이후를 확대

photo006.jpg美 MIT(Massachusetts Institute of Technology)의 전기 공학과 및 계산기 과학과로 교수를 맡는 Jesus del Alamo씨  

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Jesus del Alamo씨(왼쪽)와 Bob·Baker씨(우)

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「무어의 법칙」을 향후도 유지해 간다

 

● 32nm프로세스는 양산 목전, 22nm프로세스로 SRAM를 시작

 

 계속 되어 32nm세대와 22nm세대의 개발 상황을 설명했다. 32nm기술에서는, 시작한 SRAM 칩과 2009년 제 4/4분기에 양산에 들어가는 Nehalem 아키텍쳐의 마이크로 프로세서「Westmere(웨스트미아)」을 슬라이드로 나타내 보였다.


 32nm세대의 반도체 칩의 양산은, 오리건주의 2개의 공장(D1D와 D1C)과 뉴멕시코주의 공장(Fab 11 X), 애리조나주의 공장(Fab 32)이 담당한다. 총투자액은 70억 달러로, 2년 이상을 들여 양산 설비의 투입을 진행시킨다.


 22nm기술의 개발에서는, 고밀도 SRAM 칩의 시작에 성공했다. 22nm기술로 처음으로 제조된 대규모 집적회로이다. SRAM의 기억용량은 364Mbit. 탑재한 트랜지스터의 수는 29억 트랜지스터를 넘는다. 제조에는 제3세대의 HKMG 기술을 사용했다. 강연에서는 SRAM 셀의 전자현미경 사진도 보였다. 메모리 셀 면적은 고밀도판 프로세스가 0.092평방 미크론, 저소비 전력판 프로세스가 0.108평방 미크론과 모두 극히 작다. SRAM 셀로서의 동작을 확인이 끝난 상태라고 한다.

 

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32nm의 HKMG 기술로 시작한 SRAM 칩의 개요

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32nm세대에 첫 양산 칩이 되는 「Westmere」프로세서

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32nm세대의 반도체 칩을 양산하는 4개의 공장

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22nm기술로 대용량 SRAM 칩을 만든 300mm웨이퍼

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22nm기술로 시작한 SRAM 칩의 개요

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22nm기술로 시작한 SRAM 칩의 메모리 셀을 전자현미경으로 관찰한 상

 

● 컨슈머(consumer), 임베디드, 소형을 향한 SoC를 준비

 

 여기서 Jesus del Alamo씨는, 화제를 인터넷 접속 기기용의 SoC(System on a Chip)로 바꾸었다. Intel는 인터넷 접속 기기를 컨슈머(consumer) 엘렉트로닉스(CE), 편입(Embedded), 소형(Handhelds)의 3개의 응용 분야로 나누어 SoC를 개발하고 있다. 최신의 45nm세대로는, CE 전용으로「Sodaville」칩, 편입 전용으로「Jasper Forest」칩, 소형 전용으로「Lincroft」칩을 개발했다.


 SoC 개발에는 설계와 제조를 포함한 다양한 요소 기술을 빠뜨릴 수 없다. Intel는 설계와 제조의 양기술을 겸비한 IDM(Integrated Device Manufacturer)이며, 그러한 제휴를 취하기 쉬운 점으로 우위에 선다고 했다.


 SoC의 제조 프로세스는 CPU의 제조 프로세스를 베이스로 구축한다. CPU의 제조 프로세스는 기본적으로 논리 프로세스이다. 이것에 대해서 SoC에는, 메모리 프로세스나 아날로그 프로세스, 고전압 프로세스등이 필요하게 된다. 32nm세대로는, SoC를 향한 다양한 프로세스 기술을 준비한다. 아날로그, 고전압, 고주파, 고정밀도 캐패시터, 인덕터, varactor 등이다.

 

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Intel의 프로세서를 탑재하는 인터넷 접속 기기

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45nm기술로 제조한 SoC의 예. CE 전용으로 「Sodaville」칩, 편입 전용으로 「Jasper Forest」칩, 소형 전용으로 「Lincroft」팁을 개발

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IDM(Integrated Device Manufacturer)의 우위성

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CPU의 제조 프로세스를 베이스로 SoC의 제조 프로세스를 구축

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32nm세대의 SoC가 갖추는 프로세스의 메뉴

 

 

● 100만 입출력/초를 7대의 SSD로 실현

 

 마지막에 Jesus del Alamo씨는, Intel제 SSD(Solid State Drive)의 성능을 피로했다. Intel의 시니어 펠로우로 스토리지 기술의 디렉터를 맡는 Rick Coulson씨가 등단 해, 7대의 SSD(시작품)와 서버를 조합해 데이터 입출력 속도를 측정해 보였다. 데이터 입출력 속도는 총계로 107만 6,000 IOPS에 이르렀다. 이것은 5000대의 하드 디스크 장치(HDD)를 병렬에 동작시키지 않으면 달성할 수 없는 속도라고 한다.

 

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Intel의 시니어 펠로우로 스토리지 기술의 디렉터를 맡는 Rick Coulson씨

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7대의 SSD를 병렬 동작시켰을 때의 입출력 속도(1초간 당의 입출력 회수). 107만 6,000을 넘고 있다

 





2009.09.24 13:48:21 (*.76.85.241)
[레벨:102]준여니
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갈수록 미세해지는군요.
32nm라 우왕!
2015년 이후엔 한 자리 수를 볼지도 우왕~!
2009.09.24 16:12:51 (*.222.234.190)
[레벨:10]Ar
profile
슬슬 힘들듯한데. 과연 언제까지 지속될까요?
2009.09.24 20:39:16 (*.197.37.183)
[레벨:108]김레나
우아하고 우왕하게
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다이가 얼마큼 작아질까나요 ^^;;





작성된지 2주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.


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Intel 아키텍쳐 사업 본부 오퍼레이션 디렉터 겸 부사장 Steve Smith씨


 Intel Developer Forum(IDF)는, 기조 강연등의 종합적인 이벤트 외에도, 테크니컬 세션으로 불리는, Intel의 엔지니어가 동사의 기술이나 전략을 설명하는 장소등이 준비되어 있어 Intel의 기술에 관해서 다양한 정보를 입수할 수 있다. 또 보도 관계자 전용에도 전용의 이벤트가 준비되어 있어 테크니컬 세션의 내용으로 보도 관계자가 흥미 있을 것인 내용을 정리해 보여 주기도 한다.


 이번 소개하는 Intel의 프로세서·로드맵을 설명하는 세션도 그러한 것의 하나로, 2009년 후반부터 2010년, 그리고 2011년에 걸친 Intel의 프로세서·도로맵을, Intel 아키텍쳐 사업 본부 오퍼레이션 디렉터 겸 부사장 Steve Smith씨가 설명했다.

 

● 2010년에 32nm의 Westmere를, 2011년에는 신 MA의 Sandy Bridge를 투입에


 Steve Smith씨는 Intel의 로드맵을 3개의 분야로 나누어 설명했다. 그것이 서버, 클라이언트, 그리고 넷 북/넷 톱이다.


 서버의 로드맵에 관해서는 Itanium, 4P이상의 Xeon, DP(듀얼), UP(싱글)의 각각의 제품에 관해서 설명했다. Itanium에 관해서는, Sean M. Maloney씨의 기조 강연에 서 설명되었던 대로, 내년의 전반에 Nehalem계와 플랫폼을 공통화한 Tukwila(타크위라)가 릴리스 되어 그 후 32nm프로세스 룰로 제조되는 Poulson(폴 손)로 이행 하게 된다. 그 앞으로 2011년 이후에 Kittson(킷 손)라고 하는 개발 코드네임으로 알려진 새로운 마이크로 아키텍쳐의 제품이 Itanium 브랜드의 분야에 투입되게 된다.


 4P이상에 관해서도 Sean M. Maloney씨의 기조 강연에서 접할 수 있었던 대로, 우선 Nehalem의 대규모 서버판이 되는 Nehalem-EX가 투입되어 2010년 이후에 그 32nm프로세스판이 되는 Westmere-EX가 투입된다. DP에 관해서는 현재의 Xeon 5500 접수대의 후계로서 32 nm의 Westmere-EP가 2010년에 투입되어 UP에 관해서는 벌써 Lynnfield 코어의 Core i7/i5가 투입이 끝난 상태. 또, 2010년의 제1 4분기에는 GPU를 내장한 Clarkdale가 투입되게 된다.


 Xeon계에 관해서는 2011년 이후에 차세대 마이크로 아키텍쳐를 채용한 Sandy Bridge(산디 브릿지)를 채용한 제품이, 4P이상, DP, UP의 각 시장에 채용되게 된다.

 

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Intel의 서버 프로세서 로드맵

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Nehalem-EX는 4P이상의 대규모 서버 전용된다

04.jpgNehalem-EP의 후계로서 투입되는 Westmere-EP

 

● 듀얼 코어의 Clarkdale 3.3GHz는 쿼드 코어의 Core2 Quad Q9400 2.66GHz를 웃돈다


 클라이언트에 관해서는, 하이엔드 세그먼트(segment) 전용의 Core i7 9xx+X58의 후계로서 Gulftown(걸프 타운)의 개발 코드네임으로 알려진 제품을 2010년의 반에 투입한다. 32nm프로세스를 채용하고 있어 Steve Smith씨에 의하면 「벌써 Gulftown는 이와 같이 움직이고 있다. 현행의 칩 세트와도 호환성이 있어, BIOS의 파라미터 조절 정도로 대응시킬 수 있다」라고 해, 기본적으로는 현행의 X58 메인보드로 이용 가능하다고 하는 인식을 분명히 했다. 무엇보다, 실제의 제품으로 대응 가능할지는, 메인보드 vender 나름, Steve Smith씨는 덧붙였다.


 메인 스트림의 데스크탑 전용으로서는, 벌써 쿼드 코어의 Lynnfield를 이번 달 릴리스 했지만, 내년의 제1/4분기에, 듀얼 코어판이 되는 Clarkdale가 투입된다.


 한편, 모바일 전용에는 곧 Clarksfield로 알려진 쿼드 코어 제품이 투입되어 2010년의 제1/4분기에 Arrandale로 알려진 듀얼 코어판이 투입된다.


 그리고 공식에서 처음으로, 듀얼 코어판 Nehalem가 되는 Clarkdale의 성능 데이터를 공개했다. Steve Smith씨에 의하면 Clarkdale의 3.3GHz는 SPEC int_rate2008로 쿼드 코어의 Core2 Quad Q9400(2.66GHz)와 같은 정도의 성능으로, SPEC fp_rate2008에서는 Core2 Quad Q9400를 웃도는 성능을 발휘한다라는 것이다.

 

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Intel의 클라이언트를 위한 프로세서 로드맵

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향후 Nehalem를 클라이언트 PC의 각 세그먼트(segment)에 떨어뜨려 간다

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Gulftown는 6P/12T라고 하는 초고급 지향의 제품이 된다

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Clarkdale의 제품을 설명하는 슬라이드

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실제 작동 하는 Gulftown의 데모. 논리 프로세서가 12개 존재하고 있다. 데모에는 현행의 X58 메인보드가 이용되고 있다

● Sandy Bridge의 실물 칩을 공개, 노트 PC용 패키지는 싱글 다이


 Steve Smith씨는 Clarkdale/Arrandale에 내장되고 있는 GPU에 대해서도 설명했다.


 Clarkdale/Arradale 에 내장되고 있는 GPU는, 코드네임으로 Ironlake로 불리고 있어 45nm프로세스 룰로 제조된다. GPU외, 메모리컨트롤러나 PCI Express 콘트롤러등도 내장되고 있어 기본적으로는 기존의 노스 브릿지의 칩이, CPU 패키지안에 내장되고 있다고 생각해도 된다.


 Ironlake는 기본적으로 현행의 Intel G45/GM45 Express에 내장되고 있는 GMA4500 시리즈의 발전계열이 된다. GMA4500로부터의 강화점으로서는, 동영상의 하드웨어 디코더가 2개의 HD스트림에 대응한 것, 프리미엄 오디오에 대응한 것, CPU의 Turbo Boost와 같은 열설계의 사양보다 여유가 있는 발열량인 경우에, GPU 코어의 클럭을 오버 클럭 하는 기능에 대응한 것등을 들 수 있다.


 Sandy Bridge에서도 GPU는 내장되지만, Sandy Bridge에서는 한층 더 기능이 강화되어 동영상의 고화질화/하드웨어 디코더가 되는 Intel Clear Video Technology의 기능 강화가 행해지는 것 외에 전술의 Turbo Boost와 같은 기능이 강화될 예정이라고 한다.


 덧붙여 Steve Smith씨에 의하면, Clarkdale/Arrandale에 내장되고 있는 GPU는 Direct3D 11(이른바 DirectX11)에는 대응하고 있지 않다는 것(Direct3D 10에는 대응)으로, Direct3D 11에 언제 대응할까는「현시점에서는 분명히 할 수 없다」(Steve Smith씨)이라는 것이였다.


 계속, Sandy Bridge의 실칩도 공개해, 데스크탑 PC용의 히트스프레더가 붙은 것과 노트 PC용의 히트스프레더가 없는 2개의 버젼을 보였다. 노트 PC의 패키지는 다이가 노출하고 있기 때문에, 곧 숨겨져 버렸지만, Clarkdale와는 달리, 1 칩을 확인할 수 있었으므로, Sandy Bridge에 관해서는 는 GPU 통합형 CPU가 아니고, “진짜”의 통합형 CPU일 가능성이 높다.


 데스크탑용의 Sandy Bridge에 관해서는, 차분히 보여 주었다. Steve Smith씨에 의하면, 외관상의 형상은, 현행의 LGA1156용의 것과 같다, 같은 CPU 소켓으로 이용할 수 있는 것이라고 한다(물론, 실제로는 대응 칩 세트가 필요하게 될지도 모르기 때문에, 현행의 메인보드로 이용할 수 있다고 하는 의미는 아니다).


 덧붙여 넷 북, 넷 톱에 관해서는 통합형 CPU의 Pineview와 Tiger Point로부터 구성되는 Pinetrail 플랫폼이 2010년에 투입된다고 하는 기존의 설명을 했지만, 특히 새로운 내용은 공개되지 않았다.

 

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내장 GPU의 진화 로드맵. Direct3D 11에의 대응 시기는 분명하게는 되지 않았다

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넷 북, 넷 톱 로드맵. Pinetrail 플랫폼에 대해 설명되고 있는 것만으로 특히 새로운 내용은 없었다

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Steve Smith씨가 오른손에 가지는 것이 Sandy Bridge의 데스크탑판, 왼손에 가지는 것이 모바일판. 이후에 모바일판은 숨겨져 버렸다

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Sandy Bridge의 데스크탑판, 형상은 현상의 LGA1156의 MPU와 거의 같다





2009.09.24 13:25:44 (*.153.35.66)
[레벨:108]김레나
우아하고 우왕하게
profile
좋은정보 감사해요 ㅎㅎ
2009.09.24 13:50:07 (*.76.85.241)
[레벨:102]준여니
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인텔 IDF 정보 너무 좋네요.ㅋ
2009.09.24 15:25:15 (*.119.89.250)
[레벨:81]L님과부하S
삽을 들고 있는 L님 그리고 1/7로 쪼개진 것도 모자라 얼음에 갇힌 불쌍한 우리 부하S
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샌디 브릿지는 그럼 1156핀으로 간다는건가요...
아님 옥타는 1366으로 가는걸까요...
2009.09.24 16:13:37 (*.222.234.190)
[레벨:10]Ar
profile
군대갔다오면 상전벽해겠군요.
2009.09.24 20:06:28 (*.28.243.38)
[레벨:35]보잉필드
알고리즘이 세상에서 제일 싫어...
profile
그러면 샌디브릿지는 1156핀일수 있겠군요.





작성된지 2주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.

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[레벨:66]함성길
나의 컴터에요  http://blog.daum.net/felfin/58
2009.09.24 12:42:16 (*.123.163.136)
1415

ATI Radeon 5800은 공급 부족?
Written by Theo Valich from http://www.brightsideofnews.com , 092309.
Source - http://www.brightsideofnews.com/news/2009/9/23/ati-radeon-5800-to-be-in-short-supply.aspx

 

 

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주요 파트너들로부터 나온 정보에 따르면, Radeon HD 5850과 HD 5870의 첫 할당량(분배, 배급)은 기대 이하라고 한다. 이 정보는 AMD가 TSMC의 문제있는 40nm 공정 때문에 수율 문제들을 가지고 있일 수도 있다는 것을 암시하는 것이다. 모든 FUD(불확실성)를 해결하기위해 그리고 이번 이야기의 결론에 이르기위해서, 우리는 실제로 무슨 일이 진행되고 있는지 알아 볼려고 여러 파트너들과 배급 채널들에게 연락을 했다.

 

우리는 EU와 북 아메리카 시장에 할당된 카드들의 수치를 받았고(우리가 받은 그 할당된 숫자 때문에 화나서 씩씩거리는 AMD의 판매 대리점들이 머리 속에서 그려지고 있다), ATI Radeon 4800 시리즈 발표 와 Nvidia GeForce GTX 280/260 발표 때와 비교하면 그들은 상당히 실망했다.

 

유렵 발표를 위한 이 그래픽 카드들의 첫 물량은 GeForce GTX 295 수준하고 비슷하지만, 거기에는 1개의 중요한 차이가 있다. 만약 여러분이 규모가 큰 인터넷 판매 업체들을 확인해 본다면, 쓸모있는 "자동-알림" 때문에, 여러분은 대부분의 카드들이 완전히 매진되는 것을 보게 될 것이다. 결국 슬픈 사실은 ATI가  예상했던 물량를 공급하지 않았다는 것이고, 우리가 대화했던 사람들은 그런 것에 대해서 이해 못했고, 화를 냈다.

 

우리가 그런 수치들을 알아낸 이후에, 우리는 진실을 알기 위해서 AMD 내부의 특정인에게 전화를 걸었다. 그 사람에 따르면, AMD는 모든 파트너들이 HD 5800 발표를 위한 확실한 할당을 받도록 하기위해서, AMD 자신들의 공급 체계를 수정을 했기에, 과거에서 종종 발생했던 상황들처럼 물량을 받지 못하는 불행한 고객들이 생기지 않는다고 한다. 그리고 AMD의 이런 수정 전략은 예전의 것과는 완전히 딴판이었다.

 

자세히 말하자면, Radeon HD 5870과 HD 5850 공급은 여러 단계들에서 이루어질 것이고, 보드 파트너들은 매주마다 새로운 물량을 받게 될 것이다(이것은 매번 2~3주를 기달리고 상당한 물량을 받는 전통적인 burst 체계와 다르다). 참고로, 이 전통적인 burst 체계는 모든 ATI와 Nvidia 파트너들에게 익해져 있는 체계이고, AMD와 Nvidia가 완전한 보드 제조사가 되었기 때문에(여기서 제조는 PC Partner, Flextronics 등의 회사에 하청을 주고 있다), 이런 공급 체계가 존재하게 된 것이고, AIB 파트너들은 간단한 상표 스티커 붙이는 작업외에는 할게 없도록 만들고 있다 - 최소한 초기에는.

 

그래서, 만약 여러분이 ATI는 수율 문제 혹은 그와 비슷한 문제를 가지고 있다라는 루머를 들었다면, 만약 우리의 소스들이 터무니없이 오판하지 않았다면, 그것은 경쟁에서 나오는 FUD이기 때문에 여러분은 그런 루머들을 잊어도 된다. AMD(ATI)는 자신들의 카드 공급 방식을 간단하게 개선시켰고, 현재 모든 채널은 상당히  바랬던 이 카드들의 이용성(구입성)에 아무런 문제가 없을 것이다. 그리고 AMD의 이런 GPU 배급 체계는 어느정도 CPU 사업과 많이 비슷하고, 우리는 이것이 성공의 조치가 될지는 정확히 모르겠다. 어떻게 됐든, GPU 부서는 돈을 잘 버는 것 같고, CPU 부서는 특별히 유망하게 보이지는 않는다.

 

현재 좋은 소식이 나왔는데, 이 새로운 배급 체계는 정말로 공격적인 가격 전략을 가능하게 했다고 한다. 예로써, 둘다  mail-in-rebate 할인제도 없이,  HD 5870은 현재 미국에서 379달러에 구입할 수 있고, HD 5850은 269달러에 구입할 수 있다. 또한 이것은 US 달러와 1:1 환율로 지불하지 못하는 유럽인들에게 좋은 소식이되고 있다. 참고로 유럽에는 미국의 세금과 비교해 엄청난 세금을 가지고 있지만( Monaco, Andorra 등은 제외), 세금을 빼면 대체로 US 달러와 1:1 환율로 비슷하게  이 그래픽 카드를 구입할 수 있다.

 

이런 체계는 Radeon 5700과 같은 대량 생산 제품들에게는 훌륭한 체계가 될 것이다. 내부를 들여다보고, AMD의 파트너들 및 직원들과 대화를 한 결과, 우리는 AMD가 GPU 아키텍쳐에서 잘하고 있을 뿐만아니라, 자신들의 파트너들과의 활동 방식를 잘 만들어 낸 것으로 무조건 결론낼 수 있다.


업데이트: 수정 이전의 기사에서는 Legit Reviews 의 사진을 사용했다. 이것은 현재 공식 AMD 이미지로 대체되었다. 허락없이 사진을 사용하여 Nathan에게 사과한다.

 

 

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2009.09.24 12:46:45 (*.33.249.220)
[레벨:37]여리
다솜이는 이쁘 귀욤 합니다.
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다른 뉴스에서는 델에 CPU+메인보드칩셋+VGA 세트로 우선 공급하기로 해서 물량이 달릴거라는 이야기가 있지 않았던가요?
2009.09.24 12:48:48 (*.123.163.136)
[레벨:66]함성길
나의 컴터에요  http://blog.daum.net/felfin/58
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네..그 기사와 비슷한 결론의 기사에요.

거기에,, 변경된 공급체계까지 설명된 것이고요..
2009.09.24 12:47:07 (*.125.116.156)
[레벨:66]id: id: Induky
스피커도 BOSE, 헤드폰도 BOSE(.....)
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결론적으로 이 글쓴이의 말은 현재 아티의 공급방식은 좋다는 뜻으로 보이는군요.
상대적으로 적은 물량이지만 꾸준히 공급 가능한 방식 말이죠..
2009.09.24 12:47:44 (*.123.163.136)
[레벨:66]함성길
나의 컴터에요  http://blog.daum.net/felfin/58
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역시 수율 문제라기 보다는.. Dell 까지 끼어드는 수요 문제 이겠네요..

그리고, 변경된 공급체계로,, 적은 물량이지만, 매번 공급받지 못하는 곳이 없기 때문에..
그 많은 곳의 경쟁으로 그들한테 공격적인 가격 전략이 나올 수도 있다는 것이겠네요..

/오타가 쫌 있었네요.. 수정했습니다.
2009.09.24 13:25:30 (*.153.35.66)
[레벨:108]김레나
우아하고 우왕하게
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4770처럼 물량부족으로 가격상승...
2009.09.24 16:14:45 (*.222.234.190)
[레벨:10]Ar
profile
언제나 문제는 물량이군요.
2009.09.24 20:00:50 (*.28.243.38)
[레벨:35]보잉필드
알고리즘이 세상에서 제일 싫어...
profile
물량공급이 문제군요.
2009.09.24 20:24:55 (*.143.142.136)
[레벨:12]z5f
날 대하는 몸짓이 모든걸 말해주잖아.. 가슴이 소리친다 이별앞에서.... 리플레이 리플레이 리플레이
noprofile
델의 욕심이 진짜 지나친거 같아요
2009.09.25 00:53:43 (*.213.250.112)
[레벨:27]코끼리손
쿨한 하드웨어 마니아가 되겠습니다^^
noprofile
완제품 유통체계까지 손을 봐서 시장판도를 완전히 휘어잡으려고 작정했군요.
이리 되면 결국 유통사들은 AMD눈치를 보며 적응할 것이고 엔비디아는 울며겨자먹기로
따라가야 할지도 모르겠습니다.





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dell-logo-jan09.jpg


 美 Dell는 9월 21일(미국 시간), IT서비스 사업의 美 Perot Systems(이하, Perot)를 매수하는 것에 합의했다고 발표했다. 매수는 공개 구매로 실시해, Dell는 Perot의 클래스 A주식을 1주 당 30 달러로 매입한다. 금액은 약 39억 달러를 전망하고 있다.


 Perot Systems는, IT서비스·비즈니스 솔루션을 세계적으로 전개하는 사업자로, 업무 어플리케이션, 비즈니스 프로세스, 컨설팅, 인프라, 가상화등의 분야를 다룬다. 美 EDS 창설자로, 美 대통령선에 출마한 적도 있는 Ross Perot씨가 1988년에 설립했다. 2008년의 매출액은 28억 달러이였다.


 Dell 는 Perot를 매수하는 것으로 IT서비스 포트폴리오를 확충한다. 양 회사의 2008년도의 서비스 매출을 단순하게 합하면 80억 달러가 된다고 한다. Dell는 자사의 고객에게 Perot의 기능을 제공. Perot의 고객에게는 Dell의 하드웨어를 제공해, Perot의 세계 전개와 유연성이라고 하는 특징을 살리고, 다양한 IT서비스·솔루션을 최적화해 전달한다고 하고 있다.


 매수 계획은 양 회사의 이사회의 동의를 얻고 있어 규제 당국의 승인을 얻어 2009년 11월~2010년 1월의 완료를 전망한다. 매수 후, Perot는 Dell의 서비스 사업부가 되어, 계속 Perot의 CEO, Peter Altabef씨가 팀을 인솔한다. 또 Dell의 이사회는, Perot의 회장인 Ross Perot Jr.씨를 이사회에 가세하는 것을 검토한다.


 









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