AMD의 최신 로드맵을 보면 12코어의 Magny-Cours Opteron 프로세서가 내년 1사분기에 등장하게 될 것임을 알 수 있고, 그로인해 퍼진 몇 개의 샘플들이 그 모습을 드러내고 있어요. 그리고 그 중 하나를 손에 넣은 XtremeSystems Forums의 회원인 s7e9h3n씨가 많은 스크린샷들을 올려주고 있답니다.

  첫 번째 CPU-Z 스크린샷을 통해 우리는 이 샘플이 12개의 코어들과 12개의 쓰레드, 1.7GHz의 클럭 속도, 6MB의 L2 캐시(한 코어에 512KB씩), 10MB의 L3 캐시, 1.04V 코어 전압을 가지고 있음을 알 수 있어요. 그리고 s7e9h3n씨는 그 중 두 개의 CPU들을 8GB의 1,333MHz DDR3 메모리가 장착된 샘플용 소켓 G34 마더보드에 사용한 듯해 보이지요.

  이 시스템은 wPrime과 메모리 대역폭 테스트를 통과했고, 그것은 거의 42GB/s에 달했어요. (소켓 G34 시스템들은 쿼드 채널 메모리를 지원하고, 제 계산이 맞다면 42GB/s는 1,333MHz DDR3로 도달할 수 있는 이론적인 최대수치에 거의 근접한 거예요.)

  또한 s7e9h3n씨는 오버클럭을 시도해 1.165V로 3GHz에 도달했어요. 그는 프로세서들이 이 클럭에서 오버히트를 피하기 위해 쓰로틀링이 발생했다고 이야기했지만, Magny-Cours가 45nm 제조 공정으로 만들어진 두 개의 이스탄불 옵테론이 한 소켓에 합쳐진 것과 비슷하다는 점을 생각해 보면 그리 놀랄 만한 일은 아닐 거예요.

(출처 : http://www.xtremesystems.org/forums/ )

EETimes.com 의 보도에 따르면, Intel 이 USB 3.0 지원을 몇년 뒤로 미룬다고 합니다. 해당 소스에 따르면, 적어도 2011년까지 인텔의 USB 3.0 기술이 칩셋에 포함되지 않을 것이라고 합니다. 인텔의 새로운 규격이 나오기 전까지, 하드웨어 벤더들은 호환성 문제에 시달릴 수 있을 것입니다.

Intel 은 USB 3.0 프로모션 그룹인, Hewlett Packard, Microsoft, NEC, NXP 반도체, 텍사스 인스트루먼트 회사들에게 HD 비디오 복사시 약 4.8Gbit/s속도의 기술지원을 약속했습니다.

그리고 지난달 열린 IDF(Intel's Developer Forum) 에서 인텔은 2010년, USB 3.0이 성공적으로 출시 될 것이라 했지만, 그때의 약속은 몇년 뒤로 늦춰진것 같습니다.

들리는 얘기에 따르면 인텔이 USB 3.0 과 Nehalem 간에 트러블을 겪고 있는 것처럼 보인다고도 합니다.

  Windows 7은 자그마한 넷북들과 그밖에 강력한 성능을 지니지 못한 다른 제품에서도 잘 작동하도록 최적화되고 가벼워졌어요. 그래서 테스트 결과 Microsoft의 새 운영체제는 이러한 시스템에 확실히 적합하다는 결론이 나왔지요. 하지만 Windows 7을 넷북에 설치하기에는 하나 문제가 있어요. 그것은 바로, 일반적인 넷북들은 광학디스크 드라이브를 가지고 있지 않기 때문에 외장 ODD나 USB 메모리가 없으면 Windows 7을 설치할 수가 없다는 거예요.

  근래에 와서 수 GB 용량을 지닌 USB메모리를 사는 것은 그리 어렵지도 않고 돈이 많이 들지도 않아요. 그래서 약간의 트릭을 사용함으로써 USB 메모리를 이용해 Windows 7을 설치하는 방법이 사용되고 있지요. 그리고 A-DATA와 같은 메모리 업체에서 이것을 도와주기로 결정했어요.

  현재 OStoGO의 첫 번째 베타 버전이 나온 상태이고, 간단한 인터페이스를 가진 이 소프트웨어는 여러분이 USB 메모리를 이용해 쉽게 Windows 7을 설치할 수 있게 해 줄 거예요. 이것을 이용하는 데에는 Windows 7 DVD와 운영체제 설치에 필요한 것들만 준비하면 된답니다.

  우리는 지금까지 누구나 쉽게 USB 메모리를 이용해 Windows를 설치할 수 있다는 여러 방법에 대해 들어왔지만, 이것은 그것들보다 더 쉬울 것이라 생각해요.

  이 소프트웨어에 대한 더 많은 정보와 다운로드 링크는 A-DATA의 웹사이트에서 확인하세요.

이면 조사형 CMOS의 구조

 주식회사 도시바는 27일, CMOS 센서「Dynastron」의 신제품으로서 이면 조사(BSI) 형의 1,460만 화소 모델을 개발했다고 발표했다. '09년말부터 샘플 출하를 개시해, 샘플 가격은 5,000엔 전후. 양산은 '10년 제3/4분기(7~9월)에 행한다.

 신제품은 1/2.3형, 1,460만 화소의 CMOS. BSI형은 고감도/고속 처리가 특징으로, 특히 동영상 촬영에 적절하고 있는 것부터, 동사는「향후 고화질 센서로 주류가 된다」라고 전망해, 이번 제품화를 기회로 디지탈카메라 전용으로 본격 참가한다고 하고 있다.

 BSI형은, 수광부에 들어가는 빛이 배선층에 의해 적게 안 들어가게, 이면으로부터 빛을 넣는 설계·가공 기술. CMOS 센서의 고화소화에 의한 감도 저하의 문제를 해소한다. 이번 신제품은, 화소 피치를 업계 최소라고 하는 1.4μm로 하면서, 동사 기존제품에 비해 감도를 약 40%높였다. frame rate는 60fps에 대응해, 1080p/720p동영상 촬영에도 이용 가능.

 생산은 오이타공장에서 행해, BSI형의 라인으로서는 세계 최첨단이라고 하는 300mm웨퍼, 65nm프로세스 기술을 채용. 월산 50만개의 규모로 양산을 시작해 수요 확대에 따라 생산 규모를 확대한다고 하고 있다.

 시스템 LSI의 주력 분야라고 자리 매김을 하고 있어 소형/저소비 전력화 기술을 살려 휴대 전화 전용을 중심으로 전개해 왔지만, 향후는 첨단 프로세스를 활용한 BSI형의 본격 전개에 의해, 디지탈카메라등의 신용도에도 확대해, 사업을 강화한다고 하고 있다.