기관총 탄알모양의 USB메모리입니다.용량은 2GB,색상은 금/은,방사기능/충격보호/고온,저온저항등을 지원합니다.크기는 6.1cm x 2.28cm x 1.2cm이며 무게는 70그램 가격은 19.99달러.

AT&T가 GT950으로 알려진 엘지전자 아레나 KM900의 버젼을 내놓을려고 하나봅니다.이제품은 AT&T의 아레나폰의 후속작인데 3인치 800*480 터치스크린을 내장했습니다.S클래스UI/5백만화소 카메라/8GB내장메모리/GPS/무선랜등을 탑재합니다.

IF-2D3D1 

 

 일본 빅터는, 독자 개발의 알고리즘을 이용해, 2D영상을 3D영상으로 리얼타임에 변환할 수 있어 3D영상의 촬영과 편집 작업의 서포트 기능도 갖춘 업무용 3D이미지 프로세서「IF-2D3D1」을 2월 하순에 발매한다. 가격은 open price로, 실매 상정 가격은 250만엔 전후의 전망.

 이전 기사대로, JVC·KENWOOD·홀딩스는 2009년 12월에, 美 RealD와 3D영상 기술의 제휴를 발표. 「IF-­2D3D1」은 기술 제휴 첫번째 상품이 된다. 1월 7일~9일에 美 라스베가스에서 개최되는「2010 International CES」에도 출전한다.

 「IF-2D3D1」에는, 독자 알고리즘으로 2D영상을 3D에 리얼타임 변환하는「2D-3D변환 장치」기능과 3D촬영이나 편집때, L/R(좌안용, 우안용) 2개의 영상 신호를 3D모니터에 표시하기 위한 3D믹스 포맷으로 변환해 출력하는「LR믹서」기능, L/R 2대로 구성되는 3D카메라의「조정 보조 기능」의, 3개의 기능을 갖추고 있다.

대응하는 3D믹스 포맷

 「2D-3D변환 장치」기능은, 입력한 2D영상을 3D영상으로 변환하는 것으로, 변환 후의 3D영상의「PARALLAX」(시차량 조정)과「INTENSITY」(입체감의 힘)을 조절할 수 있다. 입력 단자는, 방송국등에서 사용되는 HD-SDI에 가세해 HDMI 단자도 장비. L/R의 독립한 HD-SDI 출력도 갖추고 있다. 출력하는 3D믹스 포맷은「Line-by-Line」, 「Side-by-Side」, 「Above-Below」, 「Checkerboard」에 대응한다.

 또, 3D안경을 벗은 상태에서도 L/R 각 영상의 시차를 확인하기 쉽게, 적청표시를 행하는「애너글리프모드」, L/R의 영상을 0.5초간격으로 교대로 바꾸는「LR시퀀셜 모드」도 갖추고 있다.

 「3D카메라 조정 보조」은, L/R의 영상 신호 비교가 가능한 파형 모니터 기능을 이용하고, L/R 양카메라간의 포커스나 휘도 레벨, 화이트 밸런스 맞댐 등 확인·조정을 행하는 것. 외부 동기를 가지지 않는 카메라로도, 2대의 동기 겹침이 가능한 HD-SDI「프레임 동기 장치」기능도 갖추고 있다.

 신규의 3D영상 제작에는 수고와 비용이 들지만, 기존의 2D영상을 3D로 변환하는 것으로, 효율화와 저비용화를 도모할 수 있는 것이 특징. 빅터에서는 기기의 판매 뿐만이 아니라, IP라이센스나, 그룹의 영상 제작 회사인 비디오 텍으로의 3D영상, 및 2D-3D변환 영상의 수탁 제작 등, 여러가지 3 D솔루션을 전개해 간다고 한다.

제스처를 이용한 컨트롤러에 대한 연구가 계속되고 있는데 마이크로소프트사는 EMG(Electromyography)센서에 높은 관심을 표하고 있습니다.

이 센서 기술은 팔의 근육 변화를 감지해 기기 조작에 응용 가능한 자유형 인터페이스로 EMG 센서를 통한 조작 영상을 보면 더욱 확실하게 알 수 있는데, 뮤직 게임을 즐길 때 별도의 장비 없이 손의 움직임만으로 컨트롤 하는 장면을 볼 수 있을 것이라고 마소는 주장합니다.

최근 들어 마우스나 컨트롤러같이 버튼을 누르고 움직여야하는 단순한 컨트롤러가 아닌 제스처 방식을 통한 컨트롤러 기술들이 활발하게 연구되고 있고 이를 반영한 닌텐도 Wii는 큰 인기를 누린 바 있습니다.

인텔이 이틀 후에 열리는 CES 2010에서 32나노 공정 CPU를 발표합니다. 인텔의 코어 제조 공정이 발전함과 동시에, 인텔은 첫번째의 32나노 프로세서를 데스크탑 클락데일과 모바일 아란데일을 포함, 총 17개의 모델로 발표합니다. 또한 인텔 최초로 CPU에 GPU가 내장됐다는 점에서 매우 큰 의의가 있습니다.

지금까지 인텔 클락데일의 테스트는 여러가지 나왔으니 성능은 이미 알려져 있겠고, 이번에는 클락데일의 공냉 오버클럭입니다.

인텔 코어 i5-661 엔지니어링 샘플.

LGA 1156 소켓, 32나노 공정, 기본 클럭 3.33GHz(133Mhz x 25), 듀얼코어 쿼드스레드, 4MB L3 캐시, TDP 87W, 터보 부스트 지원, 싱글 코어 클럭을 3.6GHz까지 상승 가능.

GPU 부분은 여전히 45나노 공정을 사용, 코어 클럭은 900MHz이며, 기존 인텔의 GMA 4500 내장 그래픽과 비교하여 100MHz가 더 높은 것입니다. 그 밖에 바이오스 업데이트를 하면 P55 보드에서도 클락데일을 쓸 수 있지만 GPU를 출력할 수는 없습니다.

메인보드는 바이오스타 TH55XE, 쿨러는 Cogage True Spirit, 프라임으로 안정화 테스트, 에베레스트에서 오버클럭 후의 온도를 측정했습니다.

기본 상태에서 터보 부스트 모드를 켰을때 싱글 코어로 슈퍼 파이 8M를 실행, 코어 클럭은 3.6GHz까지 올라갔으며, 배수는 기본 상태의 x25에서 x27로 상승, 시스템 버스틑 133Mhz에서 변하지 않았습니다.

바이오스에서 코어 전압을 1.368V까지 상승, VTT 전압은 1.345V, 메모리 전압은 1.645V, PCH 전압은 1.25V, IGD 전압은 1.38V, 이때 CPU 클럭은 4.5GHz까지 올라갔으며 시스템 버스는 180Mhz, 배수는 25, 매우 안정적인 상태로 프라임에서 20분 테스트 통과.

에베레스트에서 측정 결과 4.5GHz까지 오버클럭했을때 풀로드시 온도는 62도(실내 온도 24도)를 기록. 32나노 공정의 위력이 상당하다는 것을 알 수 있습니다.

클락데일은 GPU 코어를 내장하였기에 오버클럭이 일정한 영향을 줄 수밖에 없는데, 바이오스타의 이 H55 메인보드 바이오스에서는 IGD 전압을 조절할 수 있게 되었습니다. 이것은 CPU 내부의 GPU 코어 전압을 조절하는 것으로, 이 메인보드에서는 1.18~1.78V까지 조절이 가능합니다. 오버클럭을 할때 IGD 전압이 부족하면 화면이 깨지는 일이 발생할 수 있습니다.

이 외에도, 액체 질소를 사용하여 코어 i5-670을 6.92GHz까지 오버클럭(전압은 1.94V)한 경우도 있습니다.