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Image credit: PC Stats

 

  로이터에 따르면 삼성에 이어 세계 2번째 자리를 차지하고 있는 NAND 플래시 메모리 제조사인 도시바에서 (위 사진의 실리콘 웨이퍼와 비슷한) 고밀도 메모리 칩을 적용한 차세대 플래시 기술을 준비 중이라고 합니다. 현재 이 회사는 32 또는 43 나노미터 공정으로 제품을 생산하고 있는데, 25nm와 같은 20대 공정에 진입하길 희망한다고 하는군요.

 

  밀도가 높아진다는 것은 같은 크기에 더 많은 메모리를 담을 수 있다는 것을 의미합니다. 이러한 발전을 통해 최근 10년 간 500MB에서 수십 GB의 플래시 드라이브가 나오게 된 것이지요. 하지만 이러한 공정 전환은 간단한 일이 아닙니다. 고밀도 메모리를 생산할 수 있도록 공장의 모든 설비를 전환해야만 하니까요. 현재 $20~$30대인 적당한 가격의 제품은 16GB 플래시 드라이브지만, 스토리지 기술의 발전을 통해 더 큰 용량을 가진 제품의 가격이 내려와 적당한 가격이 될 것입니다.

 

  아마도 정확히 25nm는 아니겠지만, 새로운 칩들은 빠르면 올해 말 경에 등장할 수 있을 겁니다. 그리고 20nm 이하 공정의 칩들은 빠르면 2012년에 볼 수 있겠지요.

 

Via Reuters 

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