IBM이 고성능 컴퓨팅 서버 시장을 위해 테슬라 20 시리즈를 사용한 서버를 출시합니다. 이것은 NVIDIA 테슬라를 사용한 제품이 처엄으로 메인스트림 HPC 시스템에 도입된 것입니다.

IBM 시스템 x 시리즈의 iDdataPlex dx360 M3은 2U 플래스나 3U 시스템을 사용하며, 고성능이면서도 차지 공간이 적은 것이 특징입니다. 주요 스펙은 2웨이 제온 5600 시리즈 4/6코어 프로세서, 클럭은 최고 3.06GHz, 최대 12MB 캐시, 16개의 DDR3-1333 메모리 슬롯, 최대 메모리 용량 128GB, 최대 2개의 PCI-E 2.0 x16 슬롯과 PCI-E x8 슬롯, 8개의 2.5인치(2U)나 12개의 3.5인치(3U) 하드디스크 베이로 최대 24TB 지원, 핫스왑, I/O 컨트롤러를 추가하여 레이드 0/1/5/6/10 지원, 1Gb 듀얼 이더넷을 10Gb 업그레이드 가능, 파이버 채널이니 인피니밴드 지원, 레드햇 엔터프라이즈 리눅스 5/4, 수세 리눅스 엔터프라이즈 서버 11/10, 윈도우즈 서버 2008/R2.

IBM이 공식 발표하진 않았지만, NVIDIA의 소개에 의하면 2개의 M2050 카드를 장착했습니다. 페르미 아키텍처, 448개의 스트림 프로세서, 384비트 3GB GDDR5 메모리, 부동 소수점 연산 성능은 싱글 프리시전이 1.03테라플롭스, 더블 프리시전이 515기가플롭스, 대역폭 148GB/s, TDP 225W, 구리 베이스, 5개의 구리 히트파이프, 대량의 알루미늄 핀을 사용한 패시브 쿨러, 크기 24.8cm, CUDA C/C++/Fortran, OpenCL, DirectCompute, NVIDIA Parallel Nsight for Visual Studio를 지원.

델이 올해 열음에 마벨에서 제조한 멀티 코어 ARM 프로세서를 테스트하여, 대형 데이터서버 센터를 위한 저전력 서버를 출시할 수 있다고 밝혔습니다.

델은 2년 전에 5000여개의 비아 x86 노트북 프로세서를 사용한 서버를 제조한 적이 있으며, 1년 전에는 ARM A8 아키텍처를 사용하여 리눅스, 아파치, MySQL, 파이손 등을 사용하는 방법을 테스트한 적이 있습니다.

델의 다음 계획은 멀티 코어 ARM Cortex A9 아키텍처를 사용한 SoC 시스템을 사용하여 테스트하는 것입니다. 이 칩은 마벨에서 40나노 공정을 사용하여 만든 것입니다. 텍사스 인스트루먼트와 브로드컴도 이런 프로세서를 판매중입니다.

트랜센드의 USB 3.0 카드입니다. PCI-E 2.0 x1 슬롯, 4핀 보조전원, 2년 a/s.

파워컬러에서 라데온 HD 5970 아이피니티 12 그래픽카드를 발표했습니다.

3개의 슬롯에 미니 디스플레이포트 12개를 장착, 듀얼 GPU, 4GB GDDDR5 메모리, 256비트 메모리 인터페이스 x2.

최근에 지포스 GTX GTX480 그래픽카드 제품명 480-1536D5 컬러 에디션가 출시 되었습니다.

이 카드는 480개의 스트림 개수를 가졌으며 40nm공정에 GF100-275-A3코어를 기반한 제품 입니다.또한 448 Cuda코어와 56 텍스처 유닛과 320 비트로 처리할 수 있으며 DX11,Cuda 3.0를 지원 합니다.메모리는 GDDR5 1536MB이며 700/3696Mhz 클럭수를 가집니다.듀얼 DVI 인터페이스와 미니 HDMI포트등 가지고 있습니다.

화면 최대 해상도는 2560x1600까지 지원 합니다.

가격은 3688위안(62만9천원)입니다.