[2008-05-05]
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인텔의 CPU 로드맵에서 앞으로 다가올 샌디 브릿지는 Tock에 속하는 제품으로 새로운 아키텍처가 특징입니다. 이 로드맵에는 차세대 22나노 아이비 브릿지도 나와 있는데, 샌디 브릿지의 공정을 개선한 제품으로 2011년 2/4 분기에 소비자들에게 첫 모습을 보이게 됩니다.
샌디 브릿지 아키텍처의 CPU와 내장 GPU는 L3 캐시를 공유합니다. 이렇게 하여 GPU의 데이터 처리 능력을 4~5배 높였습니다. 그 밖에 CPU, GPU와 프로세서의 각 부분은 고속 버스로 연결되어 있습니다.
샌디 브릿지에서는 2세대 인텔 코어 프로세서 패밀리 로고를 사용합니다.
샌디 브릿지에 내장한 AVX 유닛은 부동 소수점 실행 능력을 증가하였습니다. 사이버링크 미디어 에스프레소에서 길이 1분에 30Mbps의 1080p 동영상 파일을 아이폰에 호환되는 포멧으로 변경하는데 샌디 브릿지는 10초만에 처리를 완료하였습니다.
이 AVX 유닛은 GPU의 강력한 동영상 처리 능력에 대응하기 위해 나온 것으로 추측됩니다. 왜냐하면 인텔의 내장 그래픽에는 이 기능이 없기 때문입니다. 인텔이 소프트웨어 제조사들과 밀접한 협조 관계를 유지하여 이를 지원하는 소프트웨어가 시장에 공개될 것으로 보입니다.
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인텔이 샌디 브릿지 외에 웨스트메어 EX 10코어 프로세서를 준비중입니다.
네할렘 EX의 후속작으로 32나노 공정, 10개의 코어, 소켓 호환, 20 스레드, AES-NI 명령어 셋트, 최대 32GB 용량 메모리 지원, 시스템 메모리 총 2TB가 특징입니다.
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인텔 샌디 브릿지와 AMD APU가 등장함에 따라, Jon Peddie Research에서는 2015년이면 메인보드 내장 그래픽이 시장에서 사라질 것으로 보고 있습니다.
현재 내장 그래픽은 3가지 종류가 있습니다. 첫번째는 EPG(Embedded Processor Graphics)로 인텔 클락데일 코어 프로세서가 여기에 속합니다. 두번째는 HPU(Heterogeneous Processor Units)로 인텔 샌디 브릿지와 AMD 퓨전 APU가 바로 이 종류입니다. 세번째는 IGP(Integrated Graphics Processor)로 현재 메인보드에 내장된 그래픽이 이것입니다.
앞으로 EPG와 HPU의 시장 점유율이 갈수록 하락하고 IGP와 외장 그래픽의 비율은 크게 줄어들게 될 것입니다. 2015년에는 HPU가 시장의 1/4 가까이를 차지할 것이며 EPG는 절반 이상을 차지하는 반면, 외장 그래픽의 점유율은 10% 정도로 줄어들고 IGP는 시장에서 완전히 사라질 것이라는 예측 보고입니다.
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인텔이 IDF 2010에 전시한 P67 레퍼런스 메인보드인 DP67BG입니다.
LGA 1155 소켓, 8핀 보조전원, 검은색 기판.
듀얼 채널 DDR3 메모리 슬롯, 전원/리셋 버튼과 디버그 LED/비프음 스피커.
2개의 PCI-E x16 슬롯, 3개의 PCI-E x1 슬롯, 2개의 PCI 슬롯. 6 시리즈 칩셋에서 PCI 지원을 하지 않기 때문에 이들 PCI 슬롯은 서드파티 칩셋으로 구현되었습니다.
2개의 SATA 6Gbps 포트, 4개의 SATA 3GBps 포트.
SATA 포트 아래쪽에는 해골 로고가 있습니다.
8개의 USB 2.0, 2개의 USB 3.0, 1개의 eSATA, 1개의 1394 포트. PCI-E x16 슬롯 옆의 USB 3.0 컨트롤러로 USB 3.0을 지원합니다.
왼쪽부터 차례대로 네할렘, 웨스트메어, 샌디 브릿지,
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SSE부터 잘좀 활용해주지..