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[레벨:111]id: 낄낄
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2010.09.17 00:23:48 (*.37.103.131)
3314

인텔이 6월에 발표한 MIC(Many Integrated Cores 다수 코어 내장) 가속 모듈의 테스트 샘플인 나이츠 페리(Knights Ferry)의 레이 트레이서(Raytracer 광선 추적) 데모가 공개되었습니다.

 

IDF_01.jpg

 

고성능 컴퓨팅을 위해 개발된 나이츠 페리의 샘플은 32개 코어, 각각의 코어당 4개의 스레드로 총 128개 스레드를 지원합니다. 1.2GHz의 클럭, 8MB의 공유 캐시, 1~2GB의 GDDR5 메모리를 탑재합니다.

 

IDF 2010에서 인텔은 4대의 서버를 사용, 각각의 서버에 나이츠 페리 한장씩을 장착하고, 기가비트 이더넷과 델 노트북을 사용하여 이를 연결, 클라우드 컴퓨팅으로 델 노트북에서 울펜슈타인의 레이 트레이서 데모를 시연하였습니다.

 

IDF_02.jpg

 

이 데모의 해상도는 1280x720, 평균 프레임은 40~50fps입니다. 이 데모의 광선 추적에는 물리 연산이 들어가 유리와 수면의 빛 반사가 매우 자연스럽게 묘사되고, 텍스처의 재질에 따라 적당한 처리가 더해집니다.

 

IDF_04.jpg

 

울펜슈타인의 레이 트레이서 데모

 

IDF_03.jpg

 

오른족의 차를 보세요

 

IDF_06.jpg

 

자동차의 반사처리는 매우 리얼합니다.

 

IDF_13.jpg

 

차 위에 그려진 나무의 그림자

 

IDF_08.jpg

 

수면 위의 광선 효과

 

IDF_09.jpg

 

CCTV의 영상에 주목

 

IDF_10.jpg

 

스나이퍼 라이플의 조준경에도 반사 효과

 

IDF_11.jpg

 

재질에 따른 광선 반사

 

IDF_12.jpg

 

초.









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[레벨:111]id: 낄낄
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2010.09.17 00:05:56 (*.37.103.131)
2299

칩셋에 클럭 제네레이터를 내장하였기 때문에 인텔 샌디 브릿지는 큰 폭으로 시스템 버스를 높일 수가 없습니다. 따라서 작정하고 오버클럭을 할려면 배수 제한이 풀린 K 시리즈 샌디 브릿지를 구입해야 합니다.

 

Sandy_Bridge_System_1.jpg

 

Sandy_Bridge_System_7.jpg

 

IDF 2010에서 인텔은 K 시리즈 샌디 브릿지 프로세서 시스템을 전시했습니다. 구체적인 모델은 알려지지 않았지만, 정품 쿨러에 약간의 전압을 더 줘서 4.9GHz를 찍었다고 하는군요.

 

Sandy_Bridge_System_5.jpg

 

Sandy_Bridge_System_6.jpg

 

인텔의 레퍼런스 LGA 1155 메인보드, EVGA 지포스 GTX 460 그래픽카드, 크루시얼 발리스틱스 트레이서 DDR3 메모리, 안텍 1200W 파워, 쿨러마스터 케이스입니다. 테스트는 시네벤치 R11.5로 했지만 점수 비교는 공개하지 않았습니다. 그냥 4.9GHz에서 어느 정도 안정적인 작동을 한다는 의미일듯.

 

Sandy_Bridge_System_3.jpg

 

Sandy_Bridge_System_4.jpg





2010.09.17 00:17:44 (*.36.115.26)
[레벨:39]Rocker
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샌디브릿지 k 버전도 기존의 넨할렘k 버전과비슷하게? 어느정도오버락이 해제된제품인가보군요;
다만 이번에는 배수는 제한이있을껏같기도하고;

여튼 수율이꽤좋은것같네요; 기대가되는군요
2010.09.17 01:43:02 (*.240.179.225)
[레벨:59]양파링
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흠좀무...





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[레벨:111]id: 낄낄
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2010.09.17 00:00:18 (*.37.103.131)
1985

IDF 2010에서 PLX가 PCI-E 3.0 스펙을 지원하는 제품을 공개했습니다. 하지만 아직까지는 테스트 단계이며 실제 제품은 2011년 초에나 출시됩니다.

 

PCI-SIG(PCI Special Interest Group)는 올해 11월에 PCI-E 3.0을 발표할 계획입니다. PCI-E 3.0은 1채널의 대역폭이 8Gb/s로 PCI-E 2.0의 두배입니다.

 

그 외 인텔은 고급형 샌디 브릿지 플랫홈에서 PCI-E 3.0 스펙을 지원할 것이라고 하지만, 구체적인 제품은 2011년 말에나 정식 출시됩니다.

 

pcie3_01.jpg

 

PLX에서 전시한 PCI-E 3.0 장비

 

pcie3_02.jpg

 

테스트 중.









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[레벨:111]id: 낄낄
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2010.09.16 23:48:08 (*.37.103.131)
21598

1.jpg

 

PC-V2120B, PC-V2120X

 

2.jpg

 

PC-V2120A

 

주식 회사 디 선반은, Lian Li제의 「HPTX」규격에 대응한 타워 케이스 「PC-V2120」을 9월22일에 시판한다.

 

 가격은 오픈 프라이스로, 매장예상 가격은 블랙(형식번호말미:B)과 실버(A)이 67,000엔전후, 내부까지 블랙 알루마이트(alumite) 도장된 오아(oar) 블랙(X)이 75,000엔전후의 전망.

 

 EVGA제의 듀얼Xeon용 머더보드 「Classified SR-2」의 form factor 「HPTX」에 완전대응한 타워 케이스. 확장 슬롯을 11기 장비하고, 머더보드에서 최하단의 슬롯에 2슬롯 점유형의 비디오 카드를 꽂아도 이용할 수 있다고 한다. 비디오 카드는 최장 360mm (팬 첨부의 상태는 335mm)까지를 지원한다.

 

 본체 전면에 140mm 케이스 팬을 2기, 3.5인치 shadow 베이의 뒤에 140mm 케이스 팬을 1기, 배면에 120mm 팬을 1기 탑재. 옵션으로 겉면에 120mm 팬을 3기 증설할 수 있다. 또, 프론트에 USB 3.0포트를 4기 대비한다 (back panel로부터의 끌고 돌아다니기 방식).

 

 대응 form factor는 HPTX의 이외에, ATX와 microATX에도 대응. 확장 베이는 5인치×3, 3.5인치 shadow×10. 프론트 인터페이스로서 음성입출력과 eSATA를 대비한다.

 

 본체 사이즈는 235×630×635mm (폭×깊이×높이), 중량은 14.4kg.

 

 이 외에, ATX에 대응한 풀 타워 케이스 「PC-V1020」도 동시 시판한다. 가격은 오픈 프라이스로, 매장예상 가격은 블랙(B)과 실버(A)이 4만엔전후, 레드(R, 내부는 블랙)이 5만엔전후의 전망.

 

 종래의 V시리즈를 복각한 모델로, 【프론트 메시 디자인】을 채용하는 것이 특징. 도구 없이 드라이브를 고정할 수 있고, 전원을 하단 배치로 하는등, 최근의 요소를 받아들였다.

 

 머더보드 트레이는 배면에 끌어 내 가능한 것 이외에, 케이블 매니지먼트용 홀을 대비하고, 케이스내의 airflow를 개선할 수 있다. 탑재 팬은 전면에 140mm 팬을 2기, 표면에 140mm 팬을1기, 배면에 120mm 팬을 1기 장비.

 

 대응 form factor는 ATX/microATX. 확장 베이는 5인치×3, 3.5인치×7, 2.5인치×1. 프론트 인터페이스로서, USB 3.0×4, eSATA, 음성입출력을 대비한다.

 

 본체 사이즈는 220×505×562mm, 중량은 9.15kg.

 

3.jpg

 

PC-V1020B

 

4.jpg

 

PC-V1020A

 

5.jpg

 

PC-V1020R





2010.09.17 01:42:48 (*.240.179.225)
[레벨:59]양파링
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갑자기 옛날 마크가 나오네요??





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[레벨:111]id: 낄낄
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2010.09.16 23:42:49 (*.37.103.131)
2319

 IDF 2010의 최대의 화제는, 필자의 기사라도, 다른 저자의 기사를 보아도 Sandy Bridge인 것은 의혹의 여지가 없을 것이다. Sandy Bridge에서는 CPU 코어 뿐만이 아니라, CPU, 메모리 controller가 CPU 온 다이가 되고, CPU와 GPU에서 공유하는 LLC(Last Level Cache)의 존재등 새 기구가 가득해서, 종래 제품에 비교해서 프로세서의 처리 능력뿐만 아니라, 그래픽스 처리 능력의 큰 향상도 기대할 수 있다.

 

 그러한 중, 라이벌의 AMD라도 손가락을 첨가해 보아 있는 것은 아니다. 온세계에서 IDF에 참가하기 위해서 도미하고 있는 PC미디어 관계자를 모으고, AMD가 새로운 성전력 코어 “Bobcat” (밥캣)을 채용한 GPU통합 아키텍처 「Zacate」 (【자카테】, 개발 코드네임)의 워킹 샘플을 처음으로 공개했다.

 

 

●인터넷 북이나 울트라씬 노트북등이 타겟이 되는 밥캣 아키텍처

 이미 밝혀지고 있는 대로, AMD가 “Fusion” (퓨전)이라고 부르는, CPU와 GPU가 one-chip이 된 통합형 프로세서APU는, 2개의 제품이 개발되어 있다.

 

 1개는 Llano(【라노】)이고, 또 하나가 Bobcat계다. Llano는, 현행 제품으로 말하면 Phenom이나 Phenom II등에 두어 바뀌는 제품으로, 하이엔드로부터 메인 스트림까지의 데스크탑 컴퓨터와 노트 북을 커버한다.

 

 이것에 대하여 Bobcat는, 지금까지 AMD의 제품이 커버해 오지 않은 것 같은 2개의 지역을 커버한다. 1개는 울트라씬 노트북의 시장에서, 지금까지 AMD의 프로세서는 소비 전력이 크고, 커버하는 것이 되어있지 않았다. Intel 제품에서는 ULV(Ultra Low Voltage)이라고 불리는 것 같은 제품이 그것으로, 이 시장은 완전히 Intel 제품에 독점되어 왔다. 또 하나의 시장이 넷북 시장이다. 이 시장도 AMD는 대응하는 제품을 릴리스할 수 있고 있지 않고, Intel의 독점 시장이 되고 있었다.

 

 즉, Bobcat는, 지금까지 AMD를 커버할 수 없었던 새로운 시장에 도전하는 제품이라고 할 수 있을 것이다.

 

01.jpg

 

종래의 PC에서는 CPU, GPU, I/Ocontroller가 각각 존재하고 있었다

 

02.jpg

 

퓨전 세대에서는 CPU, GPU, 메모리 controller등이 1개의 다이에 통합된다

 

 

●Zacate와 Ontario의 2개의 프로세서가 존재하는 Bobcat아키텍처

 한편, Bobcat의 개발 코드네임은, 아키텍처의 총칭으로서의 코드네임에서, 구체적인 제품으로서는 Zacate와 Ontario(온타리오, 개발 코드네임)의 2개의 제품이 존재하고 있다.

 

 2개의 차이는, 타겟이 되는 시장에서, Zacate는 열설계 소비 전력 (이하, TDP)이 18W로 울트라씬형 노트북이나 SFF 데스크탑 컴퓨터등이 타겟, Ontario는 TDP이 9W로 넷북등이 타겟이 된다고 한다. 한편, AMD에 의하면 2개의 다이는 동일해서, TDP에서 차별화를 하고 있다라고 하는 것이다. 단지, 현시점에서는 TDP의 차이가 왜 생기고 있는 것인가, 클럭인가, 아니면 다른 요인인 것일지는 현시점에서는 밝혀지지 않았다.

 

 AMD에 의하면, Zacate와 Ontario는 모두 듀얼 코어의 x86프로세서와 DirectX(Direct3D) 11세대의 GPU코어, 메모리 controller가 one-chip이 되어 있다라고 한다. 메모리 controller는 channel수등은 비공개이지만, DDR3-1333에 대응하고 있어, 저전압의 DDR3의 SO-DIMM에 대응하고 있는 것이라고 한다. 이 저전압의 DDR3 SO-DIMM은, 1.35V로 동작하는 DDR3을 이용한 memory module에서, 일반적인 1.5V의 DDR3을 탑재한 SO-DIMM에 비교해서 저소비 전력으로 끝난다. IDF 2010의 회장에서는, Samsung등 DRAM벤더가 이 SO-DIMM을 공개하고 있어, DRAM벤더도 AMD의 플랫폼에서 이용가능하다고 인정하고 있었다.

 

 AMD에 의하면, Zacate와 Ontario는 TSMC의 40nm프로세스 룰로 제조되어, 패키지는 BGA에서 제공되게 된다고 한다. Zacate와 Ontario의 출하는 2010년 4사분기 안이 예정되고 있어, 그 후에 OEM메이커에서 탑재 제품이 릴리스되게 된다고 한다.

 

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Bobcat에는 Zacate와 Ontario의 2개의 제품이 존재한다

 

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Intel의 Atom과 듀얼 코어Pentium과 Zacate의 비교

 

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IDF 2010의 전시 회장에 전시된 Samsung의 1.35V 대응SO-DIMM. Zacate와 Ontario에도 이용할 수 있는 것이라고 생각된다

 

 

●Zacate베이스의 노트 북 프로토타입의 데모를 공개

 Zacate와 Ontario의 GPU코어는 Direct3D 11세대의 코어가 된다고 한다. DirectCompute, OpenCL 1.1등에 대응하고 있는 것 이외에, AMD의 【비디오 디코드 엔진】인 UVD의 최신판인 UVD3에 대응하고 있는 것이라고 한다.

 

 AMD가 공개한 것은 여기까지에서, Direct3D 11세대의 GPU여도, 그것이 Evergreen(Radeon HD 5000시리즈)세대인가,아니면, 머지않아 AMD가 Evergreen의 후계로서 릴리스할 예정의 「Northern Islands」 (【노던 이일랜드】, 개발 코드네임)세대일지는 밝히지 않았다. 단, UVD3에 대응하고 있는 것부터 생각해도 Zacate와 Ontario의 GPU코어는 Northern Islands세대다라고 생각하는 것이 자연스러워서, 실제로 OEM메이커 줄거리(소식통)의 정보라도 그것을 뒷받침하는 정보는 많다.

 

 이번AMD가 데모한 것은 Zacate베이스의 시스템으로, 형태야말로 데스크톱(desktop)인 것 같아져 있었지만, 액정 모니터등의 컴포넌트는 노트 북용이 준비되고 있어, 노트 북으로서의 데모이었다. 낮은 소비 전력이라고 한다 AMD의 주장을 뒷받침하게, heat sink은 실제로 손가락으로 만져 보면 뜨겁게 느끼지 않았다. 즉 인간의 체온보다도 낮아져 있다라고 하는 것으로, 이것은 AMD의 주장을 뒷받침하는 것이라고 해서 좋을 것이다.

 

 데모에는 3D게임이 이용당하고 있어, 비교에는 Intel Core i5이 탑재된 노트 북이 준비되고 있어, 실제로 같은 게임을 달리게 해서 Zacate쪽이 매끄러운 모양에 플레이에서 자르는 모양등이 공개되었다.

 

06.jpg

 

Zacate의 겉면과 뒤. 패키지는 BGA에서, 제조는 TSMC의 40nm프로세스 룰로 행하여 진다

 

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현행의 PhenomII의 패키지와의 비교

 

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Zacate가 동작하고 있는 시스템, 형태는 데스크탑(desktop)인 것 같지만, 컴포넌트는 노트북용으로, 노트북의 프로토타입

 

09.jpg

 

머더보드. 중앙이 검은 heat sink 밑에는 칩 세트가 있다고 생각되지만, 이번은 칩 세트에 관한 정보는 비공개

 

 

Llano는 2사분기에 고객에 출하, 2011년의 전반 중에는 시장에

 

2011년에는 데스크탑(desktop)에 적합한 Llano가 투입된다. AMD가 공개한 자료에 의하면, Llano는 4코어의 x86프로세서와 Direct3D 11세대의 GPU가 내장되게 된다고 한다. Llano의 GPU는, 기본적으로는 Zacate와 Ontario에 내장되어 있는 GPU코어와 같은 세대가 되지만, 【쉐이더 프로세서】등의 점에서 GPU성능에는 차이가 붙여져 있다라고 한다. 특히 AMD는 언급하지 않았지만, UVD3의 비디오 엔진이 내장 그건 그렇고 있는 것은 거의 틀림 없을 것이다.

 

 한편, UVD3의 상세에 관해서 AMD는 이번은 밝히지 않았지만, 1월에 행하여 진 International CES의 단계에서 차세대GPU(Evergreen의 후계GPU)로, Blu-ray 3D의 CODEC으로서 이용당하고 있는 MPEG-4 MVC의 【하드웨어 디코드 엔진】을 내장할 방침인 것을 밝히고 있기 때문에, UVD3로 이 기능이 추가되는 것은 거의 틀림 없을 것이다.

 

 AMD에 의하면, Llano의 고객에의 출하 시기는 2011년의 2사분기가 예상되고 있어, 탑재 제품이 시장에 투입되어 있는 것은 2011년의 전반중이 예상되어 있는 것이었다.





2010.09.16 23:53:55 (*.49.14.56)
[레벨:5]Cyrix mk-2
엔비디아에 비아 같은걸 끼얹나?
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라노가 가격만 싸다면 저가 시장에서 엄청난 인기를 끌거같은데 투입시기가 너무 늦네요.
샌디 폭풍이 휘몰아칠때 가격내린 투반으로 버틸라나?
2010.09.17 01:45:50 (*.103.16.56)
[레벨:31]풀그림눈
늦은밤 잘만든 남극변소를 감상중인 거대펭귄
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히트싱크 비교는 좀; 노트북 플랫폼에 데스크탑용 히트싱크와 쿨러를 달고 온도를 논하는 건
기자님이 좀 오버하신 것 같네요. 그럭저럭 발열은 무난하다고 보면 될 것 같고
시간정황상 풀 노던이라기엔 2D&UVD만 노던 6k, 3D는 에버그린 5k일 것 같네요

SIMD 엔진배열 이라는게 좀 미심쩍은데, 혹시 밥캣코어가 초소형화된 비결이 GPU가 SSE 혹은
SSE가 GPU기능을 처리하도록 진짜 융합(퓨전) 되었을 수도 있지 않을지...





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