로지텍 K400 무선 키보드입니다.

10m 거리에서 무선 신호를 주고받을 수 있으며 배터리 하나로 1년간 사용 가능합니다. 거기에 터치패드까지 내장된 것이 특징. 가격은 59달러.

8코어 16스레드 샌디 브릿지-EP 프로세서의 샘플입니다. QA88 ES, 클럭 1.6GHz.

LGA 2011 소켓. 가로로 43개, 세로로 58개의 핀이 더 늘어났습니다. 꽉 채운다면 2494개가 되지만 중간에 384개(16x24)가 비어있고 테두리에 99개가 비어있으니 2011개.

LGA 1155 소켓의 아이비 브릿지와 비교.

샌디 브릿지-EP는 샌디 브릿지/아이비 브릿지와 비교하여 핀 수가 856개 더 많습니다.

CPU-Z 1.57에서는 3GHz(100Mhz x 30), TDP 150W, 전압 1.181V로 인식합니다.

2웨이 서버에 2개의 샌디 브릿지-EP를 장착하면 16개의 물리 코어, 32개의 논리 코어, 64GB의 메모리를 구성할 수 있습니다.

이전에 알려졌던 자료에서는 샌디 브릿지-EP 8코어가 클럭 2.3GHz에 TDP 130W였습니다.

인텔 SSD 320 시리즈에 버그가 존재한다고 합니다.

컨트롤러의 버그 때문에 전원을 껐을 경우 용량이 8MB로 줄어들 수 있으며, 이 문제를 해결한 펌웨어는 빨라야 7월 말에 공개될 것이라는군요.

SSD 320 60GB 2.5인치 SATA를 테스트했을때, 반복하여 전원을 껐다 켜자 2~3시간만에 용량을 전부 날릴 수 있었다고 합니다.  80GB에서도 같은 일이 발생했다는군요.

인텔 SSD 툴박스를 사용하여 SSD를 싹 밀어버리면 용량은 복구할 수 있지만 날라가버린 데이터는 복구할 수 없다고 합니다.

미국 산디아 국립 연구소에서 개발한 산디아 쿨러입니다. 학명은 에어 베어링 히트 익스체인저인데, 방열판을 고속으로 회전하여 발열을 해소한다는 것이 특징입니다.

산디아 연구소에서는 현재 공냉 쿨러의 열교환 효율이 떨어지는 이유는 히트파이프나 금속의 열전도율이 문제가 아니라, 방열판 표면에 흐름이 정체된 공기층(dead air)가 생기면서, 쿨링팬으로 바람을 불어줘도 이 공기층이 사라지지 않고 존재, 전체 쿨러의 쿨링 효율에 영향을 준다는 것입니다. 그래서 산디아 쿨러는 쿨링팬 자체를 회전시켜서 dead air의 크기를 최소한도로 줄인다는 것이 목적입니다.

산디아 쿨러의 프로토타입 모델을 보면 정지되어 있는 베이스 층과 회전하는 방열판 부분의 2개로 쿨러가 나뉘어 있으며, 이 2가지 부분의 간격은 25미크론 정도밖에 안됩니다. 열량은 베이스 부분에서 매우 작은 간격을 따라 빠르게 회전하는 고속 방열판으로 전달, 공기 중으로 방출됩니다. 방열판은 계속하여 고속 회전하기 때문에 방열판 표면에 생기는 데드 에어 부분은 원래보다 그 두께가 상당히 줄어들 수밖에 없습니다.

아직까진 여러가지 기술적인 제약 때문에 실험실에서만 사용하는 수준인데, 어떻게 발전할지는 두고 봅시다.

사파이어사가 Pure Platinum Z68 (PT-CI7S33Z68)를 공개 하였습니다.이보드는 기가바이트사의 Z68x-UD3H와 아수스 P8Z68-V보드와 유사한 가격대에서 판매중이라고 합니다.

PS/2 port, four USB 2.0 ports, two USB 3.0 ports등 지원 합니다.기가바이트 인터넷포트와 7.1채널 오디오와 옵티컬 단자,블루트스 2.1과 디스플레이포트와 HDMI,D-Sub와 DVI커넥터등을 사용할 수 있습니다.

가격은€139 (S$239)(25만5천원)입니다.