현재 낸드 플래시 메모리의 MCP 패키징은 여러 다이를 하나로 패키징헤 더 높은 용량을 구성할 수 있게 해줍니다.
하지만 패키징 공정의 기술 한계 때문에 현재 대다수 낸드 플래시 칩은 2개나 4개의 다이를 적층하는데 지나지 않습니다. 가끔 8개짜리도 있지만.
그런데 캐나다의 MOSAID가 새로운 패키징 기술을 써서 16개 다이를 하나로 패키징하는 데 성공했습니다. 칩 하나의 용량이 512Gb(64GB)를 달성. MOSAID의 HLNAND MCP 기술을 써서, 2개의 하이퍼링크 낸드 포트로 16개의 32Gb(4GB)짜리 다이를 합쳤습니다. 전압은 1.8V.
하이퍼링크 낸드는 333MB/s의 대역을 제공하며 2개의 포트가 동기 방식으로 작동, 667MB/s의 데이터 대역이 나옵니다.
인텔의 작년 영업 이익은 542억달러며, 순수익은 12% 늘어난 175억 달러입니다.
그러니 CEO의 몸값도 올라갈 수 밖에요. 인텔 CEO 폴 오틸리니의 2011년 수입은 11% 늘어난 1670만 달러가 됐습니다. 그 중 730만 달러는 18% 오른 주식 덕분이고, 성과급은 67% 늘어난 180만 달러입니다. 어쨌건 인텔 주가는 15% 올랐으니까.
사실 월급은 얼마 안 올랐어요. 작년 연봉은 110만 달러인데 이건 2010년에서 10% 오른 거라구요.
그 외에 CFO 스테이시 스미스는 610만 달러, 이사회 부이사장 앤디 브라이언트는 810만 달러, 치프 프로덕트 오피서 데이비드 펄뮤터는 650만 달러, 법률 고문 더글라스 멜라메드는 530만 달러를 받았으니 원래 인텔은 돈을 잘 준다고 칩시다.
다른 회사를 볼까요? 구글은 작년에 400억 달러를 벌었는데 CEO는 580만 달러를 받았고, 천억 달러를 번 애플은 팀 쿡에게 3.34억 달러를 줬지만 이건 주가 때문인데다 10년 안에 팔 수 없으니 인텔하고 비교하긴 좀 그렇겠지요?
Alpenföhn의 CPU 쿨러인 Gotthard입니다.
6개의 6mm 구리 히트파이프, 3덩어리의 알루미늄 방열핀, LGA 2011과 소켓 FM1 지원. 가격 57.9유로.
지포스 GTX 680을 1957MHz까지 오버클럭했습니다.
코어 클럭을 591Mhz 더 높인 것이며, TDP는 100% 늘었습니다. 물론 전압 개조를 거친 것이지요.
CPU는 코어 i7-3930K를 1.646V에서 5.6GHz로 만들었고, 쿼드채널 메모리는 2490MHz가 됐습니다. 그래서 3D마크 11 P15731점.
지포스 GTX 680이 기본 클럭이 1957MHz가 됐어도 부스트클럭은 여전히 작동합니다. 부스트 클럭에서 2GHz를 넘겼다네요.
Etron이 저가형 USB 3.0 디스크 컨트롤러를 준비중입니다.
EV268 시리즈는 듀얼코어 컨트롤러고 230MB/s 이상의 데이터 전송 속도에 ECC 에러 체크 기능까지 지원합니다.
메모리 종류는 30나노/20나노, SLC/MLC/TLC까지.
Etron은 전세계 USB 디스크 시장 규모가 0.8~1억개로 그 중 USB 3.0은 작년 4분기에 20%를 차지했다고 보고 있습니다.
USB 3.0과 2.0의 가격 차이가 2달러 이하로 줄어들면서 USB 3.0의 인기도 높아지고 있지요.
솔더 볼이라 하면 솔더볼 오프닝이나, 마이크로 솔더볼의 컨트롤이 있겠는데...아직 이 두개 중 어떤 것이 우수한지는 판가름이 안났다고 하네영...근데 업계 에서는 솔더볼 오프닝은 작년부터 쓰고 있었음. 물론 마이크로 솔더볼은 4년 전에 개발 단계 였었고...
근데 뭐 패키징 적층이 아닌 실리콘 적층일테니 PSV가 아닌 TSV를 쓸테니, 근데 지금 TSV는 하이닉스가 제일 앞선 것으로 평가 되는데...하이닉스에서도 잘 만들겠졍.
결론적으로는 패키징 적층의 한계는 다이의 내 약품성이나 substrate의 내열성 정도일텐데, 아마 저거 챔피언 라인에서 만든게 아닐까 함...