지금 베이징에서는 IDF가 열리고 있습니다. 여기에 나온 아이비브릿지에 대한 정보입니다.
아이비브릿지, 3세대 코어 프로세서
아이비브릿지는 틱톡에서 틱입니다. 제조 공정의 개선이지요. 그 핵심 아키텍처는 여전히 코어 아키텍처.
다음 톡인 하즈웰. 하즈웰이 인텔 틱톡 로드맵에서 공식 등장한 건 이번이 처음입니다.
아이비브릿지는 3가지 진화가 있습니다. 높은 성능, 낮은 전력 사용량, 개선된 특징, 더 빠른 연결 속도.
아이비브릿지의 내장 그래픽은 더 빠른 HD 인코딩과 HD 회의, 3D 그래픽 성능, 다이렉트 X 11, AVX와 16비트 부동소수점 덩 다양한 부분에서 향상됐습니다.
모바일 소켓의 호환성. 모두 rPGA988B BGA1023 패키징입니다. 샌디브릿지는 6 시리즈와 7 시리즈 칩셋에서 모두 쓸 수 있지만, 아이비브릿지는 7 시리즈 칩셋에서만 쓸 수 있습니다. 그러니까 지금 노트북에 아이비브릿지가 안 들어간다는 소리에요.
데스크탑은 모두 LGA 1155 소켓입니다. 이론적으로 아이비/샌디브릿지, 6/7 시리즈 칩셋 메인보드가 모두 호한됩니다. 하지만 6 시리즈 메인보드와 아이비브릿지를 같이 쓰는 건 여러가지 제한이 있습니다.
Z68, P67, H67, H61은 최신 펌웨어, 바이오스와 드라이버가 있어야 아이비브릿지를 쓸 수 있습니다. 그리고 비지니스 플랫폼인 Q67, Q65, B65는 쓸 수 없습니다.
인텔은 이번에도 K 시리즈를 내놓습니다. 오버클럭용이지요.
샌디 브릿지에서 K 시리즈가 차지하는 비중. 유럽, 중동, 아프리카가 47%, 북미가 26%, 아시아 태평양이 11%, 일본이 11%, 중국이 2%, 중남미가 3%.
하즈웰은 2013년 발표 예정인 새로운 SoC입니다.
아이비브릿지는 높은 성능, 높은 효율을 특징으로 합니다. 단순한 틱이 아니라 틱+라 주장합니다.
CPU 부분은 IPC-클럭당 명령어 처리의 향상, ISA 개선(SSE/AVX), 스트링 성능 개선, 디지털 난수 생성기(DRNG), AES 암호화가 개선점입니다.
그래픽의 경우 코어 크기가 대폭 커지고, OpenGL 3.x/OpenCL 1.1/DirectX 11/compute Shader 지원, 전체 3D 성능 개선이 있습니다. 전체 3D 성능의 향상은 아이비브릿지의 제일 큰 특징 중 하나입니다.
멀티미디어의 경우 퀵싱크 비디오를 위주로 인코딩/디코딩 성능 개선과 영상 회의 지원이 있습니다.
L3 캐시 공유, 메모리 컨트롤러 개선.
아이비브릿지의 주요 특징
아이비브릿지는 PCI-E 3.0 컨트롤러, 16개 레인을 내장해 1웨이 x16, 2웨이 x8/x8, 3웨이 x8/x4/x4 조합이 가능합니다.
PCI-E 3.0은 PCI-E 2.0보다 이론적으로 2배의 대역폭을 냅니다.
아이비브릿지의 3D 성능은 뛰어나 보이지요? 다이렉트 X 11, 하드웨어 테셀레이션, BC6H/&, OpenGL 3.2까지. 이건 드라이버도 잘 해줘야 가능한 일이지만.
프로그래머블한 특징.
퀵싱크 비디오는 2.0으로 올라갔습니다.
AF 효과...인데 어느 쪽이 좋은지는 모르겠네요.
내장 그래픽 스펙 비교.
인텔의 2세대 썬더볼트 컨트롤러입니다. 코드네임 Cactus Ridge. 아이비브릿지 맥북 프로에 들어갈 거네요.
스펙은 위에 나온대로. CV82524EF/L은 디스플레이포트 싱크가 2개라 디스플레이포트 입력을 여러개 받을 수 있습니다.
아이비브릿지 코어 i7-3820QM 성능 테스트입니다.
4코어 8스레드, 8MB L3, 클럭 2.7GHz, 터보 부스트 3.7GHz, HD 그래픽스 4000, 그래픽 클럭 650~1250MHz, 다이렉트 X 11 내장 그래픽, TDP 45W.
샌디브릿지와 비교해 성능이 평균 9% 정도 늘었고, GPU는 3D마크 밴티지만 놓고 봤을 때 65~79% 정도 늘었습니다.
인텔이 엔터프라이즈용 PCI-E 슬롯 SSD인 SSD 910 시리즈를 정식 발표했습니다. 작년 4분기에 나왔던 SLC 기반 720 시리즈는 자동으로 취소됐네요. 그래서 Ramsdale이라는 코드네임은 이 녀석이 계속 이어갑니다.
910 시리즈는 25나노 HET MLC 낸드 플래시를 씁니다. HET는 High Endurance Technology를 의미하며, 25나노 HeT MLC가 50나노 SLC와 같은 수준의 수명을 낸다고 하네요. 5년 동안 매일같이 전체 디스크를 몇십번 기록할 수 있고, 일반 표준 MLC 낸드보다 수명이 30배 더 깁니다.
용량은 400GB와 800GB, 여러 층의 기판을 쓰는데 각 층의 기판은 용량이 200GB고 SAS 포트로 기판을 연결합니다. 그리고 SAS 포트를 PCI-E로 바꾸는 컨버터가 있어 PCI-E 2.0 x8 슬롯에 연결합니다.
기판 한 장에 2개나 4개의 SAS SSD 컨트롤러가 있는데, 인텔과 히타치가 같이 개발한 컨트롤러로 히타치 울트라스타 SSD400M에도 썼습니다. 그리고 X25-M/G2/310/320과 매우 비슷하다네요, 10채널 설계, 싱글코어.
브릿지 칩은 LSI 2008 SAS/PCI-E입니다. 하드웨어 레이드는 지원 안함. 그리고 부팅 디스크로 쓸 수 없음. 하드웨어 암호화도 빠짐.
낸드 플래시만 붙여놓은 두번째와 세번째 기판은 28개의 TSSOP 패키징 낸드 플래시가 붙어 있습니다. 칩 하나의 용량은 16GB, 카드 크기는 168x69x19mm.
400GB는 읽기 1GB/s, 쓰기 750MB/s, 읽기 IOPS 90000, 쓰기 IOPS 38000, 전력 사용량 8W. 장착한 낸드 용량은 448GB. 가격 1929달러.
800GB는 읽기 2GB/s, 쓰기 1GB/s, 읽기 IOPS 180000, 쓰기 IOPS 75000, 전력 사용량 12W. 장착한 낸드 용량은 896GB. 가격 3859달러.
인텔의 소프트웨어를 쓰면 쓰기 속도를 1.5GB/s까지 높일 수 있지만, 전력 사용량이 28W까지 높아집니다. 이 제품은 수명은 4KB, 8KB 랜덤 쓰기가 각각 5PB와 7PB, 10PB와 14PB.