도시바가 SSDN-3TB 시리즈 SSD에 다양한 용량의 모델을 추가했습니다.

원래는 120GB 모델만 있었는데, 이번에 60GB, 240GB, 480GB 모델이 늘었네요. 가격은 8980엔, 29800엔, 56800엔.

60GB는 읽기 480MB/s에 쓰기 200MB/s. 240GB는 읽기 470MB/s에 쓰기 380MB/s. 480GB는 읽기 480MB/s에 쓰기 190MB/s.

크기 69.85x100x9.5mm, 무게 52g.

IvyBridge 온도에 관한 고찰
Posted by I.M.O.G.

IvyBridge는 왜 그렇게 많이 뜨거울까요? 현재적으로 어떤 포럼에서든지 이런 질문들이 올라오고 있고, 여러분들은 모든 사람들이 앵무새처럼 반복적으로 말하는 유명한 2개의 답변들을 들었을 것입니다(하지만 이 답변들은 완전히 정확하진 않아요). 그 답변들은 아래와 같습니다.

1. 전력 밀도(Power density)는 SandyBridge보다 IvyBridge에서 더 높다
2. Intel은 tri-gate/22nm 공정에 문제들을 가지고 있다

1번 답변은 맞는 얘기이지만, 동시에 틀렸습니다. 전력 밀도(Power density)가 더 높긴 하지만, 오버클럭할 때, IvyBridge가 SandyBridge보다 20도씩이나 더 높게 하는 원인은 아닙니다. 2번 답변은 충분한 증거없이 도출해낸 결과이고요.

만약 여러분이 초보가 아니라면, 거의 모든 포럼들에서 그런 상당한 온도차이의 증거가 있다는 것을 봤을 것입니다. 그리고 우리는 우리의 IvyBridge 리뷰에서 이런 상당한 온도차이를 확인했었고, Anandtech 사이트의 확고한 테스트와 기타 다른 리뷰 사이트들에서도 비슷한 보고들이 있었습니다.

TIM paste 방식(실제 IvyBridge) , 우리가 사용하는 써멀 그리스

그럼 왜 IvyBridge는 뜨거운가?

그 답은, Intel이 CPU 다이와 Integrated Heat Spreader(IHS)사이에 기존의 fluxless solder 대신에 사진처럼 TIM paste를 사용하고 있기 때문입니다.

그렇다면, TIM paste는 열을 전달하는데 있어서 fluxless solder와 비교시 어떨까요? 일단, 열 전도율은 watts per meter Kelvin로 측정될 수가 있습니다. 그리고 기술적으로 정확히하기 위해선, Intel이 TIM paste/solder를 위해서 사용하는 것을 정확히 알 필요가 있을 것입니다. 그래서 저는 Intel에게 연락을 취했지만, 그들의 의례적인 답변은 여러분들을 놀라케하진 않겠네요 ㅡ "비밀 자료"!! 

 그렇지만, 우리는 대략적인 근사치들을 찾을 수 있었습니다.

solder attach 방식은 80 W/mK의 범위에서 열 전도율을 가질 수 있고, TIM paste 방식은 5 W/mK의 범위에서 열 전도율을 가질 수 있습니다. 바로 이것이 핵심입니다.  물론 우리가 Intel의 "비밀 자료"인 열 전도율을 정확히 알지 못하기 때문에, 이 값들은 정확하기까지는 않지만, 이 값들은 Solder attach 와 TIM paste를 대표하는 값들이고, TIM paste와 solder attach의 열 전도율에는 상당한 차이가 있습니다. 즉, 둘 사이에는 다른 리그가 존재하고 있습니다.

solder attach 방식(일반적으로 뚜껑(IHS) 분리 불가,  가스 토치 같은 걸로 달군 다음 분리 가능, 이렇게 해도 코어 갈림 가능성 있음, 성공률 높지 않음.

입증

이 부분이 가장 중요한 부분이며, 만약 Intel이 CPU 다이와 IHS(뚜겅) 사이에 TIM paste를 사용하고 있다면, 그 IHS는 heat spreader라기 보다는 실제적으론 열-장벽(차단막)이 되는 것입니다.

ㅡ  CPU Die ㅡ> 5 W/mK  TIM ㅡ> IHS ㅡ>5 W/mK  TIM ㅡ> Heatsink

다음과 같은 직접적인 순서를 갖는 것이 온도를 위해서 훨씬 더 이점이 있을 것입니다

ㅡ  CPU Die ㅡ> 5 W/mK TIM ㅡ> Heatsink

여기에, 추가적인(오버때 발열) 열은 안 좋은 상황으로써, 특히 상대적으로 낮은 thermal 전도성을 갖고 있다면 더 할 것입니다. 그리고 최적화적인 쿨링을 하는 관점에서 이런 방식을 하는 것은 상당히 말이 안됩니다. 하지만, CPU 다이-보호 관점에서는 말이 될 수 있습니다.

TIM paste와 대조적으로, Intel 특허에서 설명되어 있는 것처럼 fluxless solder attach 방식은 CPU다이에서 열을 빠르고 효과적으로 발산시킬려는 특별한 목적을 위해 고안된 것입니다. 그래서, 80 W/mK의 범위에서 열을 전달할 수 있는 solder attach방식를 고려해보고,  Intel이 자신들의 프로세서 다이를 계속해서 줄여나가서 생기는 더 조밀한(높은) 전력 밀도(power density)를 고려해본다면, 대단히 작은 부분(CPU 다이)에서 약간 더 큰 부분(ISH)으로 열을 얼마나 빨리 옮기는 가는 solder attach 방식의 IHS 설계에 의해서 도움이 될 거라는 것을 여러분은 기본적인 수준에서도 예상할 수 있을 것입니다.

IvyBridge 전력 밀도(power density)

Intel은 이런 문제들을 공정 미세화로 인한 원인으로 설명하기 때문에, 전력 밀도(power density)는 유명한 답변이 될 것 같습니다. 그리고 이것이 기본적 수준에선 맞는 말이기도 합니다. 그리고, 열 문제를 전력 밀도(power density) 탓으로 하는 것은 쉽지만, (물론, IvyBridge는 SandyBridge의 다이크기에 대략 75% 크기를 갖고 있어서, 확실히 큰 차이를 갖고있긴 하지만,) 우리를 포함하는 리뷰 사이트들과 포럼들에서 올라오는 온도에서의 극명한 대조를 설명하기엔 충분치 않은 답변입니다. 한 예로, SandyBridge는 4.5GHz 오버클럭에서 약 60도 범위에 종종 머무르기도 했었는데, IvyBridge는 80~90도 범위에 이르고 있습니다. 이런 큰 온도 차이를 우리는 어떻게 전력 밀도(power density)로 탓할 수 있을까요? 전혀 설득력이 없습니다!

추가적으로, 우리는 과거로부터도 더 많은 정보를 알 수 있습니다. 우리는 이런 비슷한 문제를 E6XXX 와 E4XXX 라인업에서도 봤는데, E6xxx는 solder attach 방식을 사용했고, 그리고 냉각를 유지시키는 것도 훨씬 쉬웠었습니다. 그리고 E4xxx 는 TIM paste를 사용했고, 뜨겁게 동작했었습니다. 이런 것들이 유일한 예가 아닙니다. 그리고 저는 그런 포럼/커뮤니티들에서 오래된 회원이라서 더 많은 증거를 될 수 있는 기억력도 가지고 있습니다. 그렇지만, 왜 Intel이 IvyBridge를 위해서 TIM paste로 돌아간 것인지는 설명하기가 어렵네요.

결론

우리가 했던 조사들과 경험(과거)이 우리에게 가르쳐줬던 것들로부터 발견할 수 있었던 증거들에 기반하자면, IvyBridge는 TIM paste를 사용했기 때문에 오버클럭을 할 때 solder attach를 사용한 SandyBridge와 비교시 더 뜨겁게 돌아갑니다. 왜 Intel이 이런 선택을 했는지 우리는 아직 모르겠습니다. 또한 우리는 Intel이 IvyBridge 라인업에 TIM paste를 계속 사용할지 모르겠으며, 혹은 만약 이것이 리뷰를 위해 보내진 것과 같은 ES(샘플)에서만 보여지는 것인지도 모르겠습니다.

하지만, 우리는 다시한번 Intel에게 연락을 취했고, 현재는 그들이 더 많은 정보 혹은 관련 답변을 줄지 기달리고 있는 중입니다. 아니면, 적어도, 우리에게 웃음을 줬던 그 "비밀 자료!" 라는 답변이라도 다시 오겠죠.

EVGA의 지포스 GTX 670입니다.

일단 레퍼런스 버전은 베이스 클럭 915Mhz에 2GB 메모리, 가격 399.99달러. 4GB 버전은 469.99달러입니다.

슈퍼 클럭 버전은 베이스 클럭 967Mhz, 부스트 클럭 1046MHz, 2GB 메모리 419.99달러, 4GB 메모리 489.99달러입니다.

FTW 버전은 베이스 클럭 1006Mhz, 부스트 클럭 1084Mhz, 메모리 클럭 1552Mhz입니다. 2GB 버전 439.99달러.

NVIDIA는 지포스 GTX 690과 GTX 670을 지원하는 301.34 WHQL 드라이버를 발표했습니다.

근데 일부 지포스 GTX 690 사용자들 중에서, 이 드라이버를 윈도우 7에 설치했을 경우 컴퓨터가 제대로 꺼지지 않는 문제를 발견했다고 하네요.

그러니까 당분간은 이 버전의 드라이버를 쓰지 마시고 기다리셔야 할 듯.

MSI Z77A-GD80 메인보드입니다. 윈도우 플랫폼에서 세계 최초로 선더볼트 포트를 쓸 수 있는 메인보드라고 합니다.

전송 속도 10Gbps로 USB 3.0의 두배라네요. 거기에 디스플레이포트 신호 전송도 가능.

실제 메인보드 테스트 결과 속도는 7Gbps가 나왔습니다. 그리고 디스플레이는 2560x1440해상도까지. 엘가토 썬더볼트 SSD 외장 디스크는 880MB/s를 찍었습니다.