인텔이 3.75억 달러를 주고 인터디지털의 무선 통신 관련 특허 1700여개를 라이센스합니다.

여기에는 WiFi, WCDMA, HSDPA, LTE, LTE-어드밴스드 등 무선 네트워크와 3G/4G 통신 관련 특허가 포함돼 있습니다.

구체적으로 어떤 항목인진 알려지지 않았지만, 인텔은 아톰 x86 코어를 타블렛과 스마트폰에 쓸 심산입니다. 여기서 부족한 점을 보충하는 데 쓰겠지요.

쿨러마스터 CM 스톰 Stryker 케이스입니다.

USB 3.0, 2.5인치 도크 베이, 2개의 하드디스크 케이지에 각각 4개의 하드디스크와 120mm 쿨링팬 장착. 가격 133유로.

모바일 아이비브릿지 코어 i7-3820QM입니다.

히트 스프레더 없음, 클럭 2.7GHz, 쿼드코어, 하이퍼스레딩, 8스레드, TDP 45W, 소켓 G2, 터보 부스트 3.7GHz, 8MB 캐시, HD 4000 그래픽.

가격 52980엔.

인텔이 제온 Phi를 발표했다는 건 아래서 설명했는데, 그 중에 SGI의 이름이 나왔습니다. SGI는 전문 그래픽 워크스테이션이나 슈퍼컴퓨터 등을 만드는 회사지요.

그 SGI가 UV2 시리즈 컴퓨터를 발표했습니다. 인텔 E5 프로세서(샌디브릿지-E), 최대 4096개의 코어, 최대 64TB의 메모리, I/O 대역은 4TB/s가 나옵니다. 그러니까 3초 안에 미국 국회 도서관에 있는 10TB의 자료 전부를 읽을 수 있는 수준입니다.

가격은 3만 달러부터, 운영체제는 리눅스.

라데온 HD 7000 시리즈는 이미 모든 라인업이 완성됐고, 다음은 8000 시리즈입니다. 심지어 얼마 전에 공개된 드라이버에서는 코드네임까지도 알 수 있었지요. 이것은 차세대 GCN 그래픽카드가 더 가까이 왔다는 것을 의미합니다.

AFDS에서 AMD는 파이어프로 W9000을 발표했습니다. 여기에 모델명을 알 수 없는 2 GPU 카드도 있었지요. 차세대 카드가 언제 나올지는 모르지만 AMD가 이미 설계를 끝냈다는 것이며, 이것은 차세대 카드의 아키텍처와 기능이 정해졌다는 말입니다. 이제 공장에 들어가서 시험 생산을 하고, 문제가 없다면 곧 양산에 들어가겠지요?

라데온 HD 8000 시리즈의 출시 시기는 올해 말이나 내년 초가 될 것입니다. 라데온 HD 7970이 12월 22일에 나왔으니까 이제 6개월이 지난 셈이지요. 그러니 연말에 새 제품이 나와 대체한다고 생각해도 이상하진 않겠지요?

새 그래픽카드는 여전히 TSMC 28나노 공정을 사용할 것입니다. 공정 자체는 변하지 않았지만 지금까지 이 공정에서 쌓은 경험은 활용할 수 있겠지요.

공정문제가 나왔으니까 하는 소린데, AMD는 AFDS에서 앞으로는 SOI를 포기하고 벌크 CMOS로 바꿀 것이라 이야기한 적이 있습니다. 사실 이 소식은 예전부터 확인됐던 것이나 마찬가지지요. 거기에 AMD는 APU의 글로벌 파운드리 독접 생산을 포기했습니다. TSMC에서 만들 수도 있으니 차세대 카베리 APU는 28나노 CMOS 공정으로 만든 첫번째 APU일지도 모릅니다.