Akasa의 미니 STX 폼펙터 알루미늄 케이스입니다.
케이스 자체가 방열판 역할을 하기에 팬리스 시스템을 구축할 수 있다고 하네요. TDP 35W까지는 커버 가능하다고.
중국 SMIC가 28nm HKMG 공정이 테이프 아웃 단계에 들어섰다고 발표했습니다.
중국의 파운드리 중에선 처음으로 28nm PolySiON, 28nm HKMG의 공정을 제공하게 된 셈인데요.
이 공정을 사용해 리드코어의 스마트폰용 SoC 칩을 만들 것이라고 하네요. 모뎀 통합, 클럭 1.6GHz, 테스트는 통과했고 양산 준비중.
올해 말에는 HKMG 공정의 강화된 버전도 내놓을 것이라고 합니다.
삼성이 MWC 2016에서 갤럭시 탭 A 7.0을 발표할 것이라는 소문입니다. 제품 이미지도 등장했네요.
WiFi 모델인 SM-T280과 LTE 모델인 SM-T285의 두가지가 있네요. 두께는 8.7mm, 무게 283g, 색상은 블랙/화이트.
화면 크기 7인치, 해상도 1820x800, 1.3Ghz 엑시노스 3475 쿼드코어 프로세서, 1.5GB 램, 8GB 스토리지, 마이크로 SD, 5백만 화소 카메라, 안드로이드 6.0, 블루투스 4.0, NFC, GPS, 4000mAh 배터리.
애플이 아이폰 5SE의 생산을 폭스콘 외에 Wistron에도 맡겼다는 소문입니다.
다만 폭스콘이 아닌 곳에서 제조를 맡은 비율이 그렇게 높진 않다고 하네요. 어쨌든 이렇게 함으로서 위험 부담을 줄일 수 있다는 장점이 있지요.
그 밖에 차세대 아이폰인 아이폰 7의 5.5인치 버전은 폭스콘, Wistron이 주력에 되서 만들며, 4.7인치는 폭스콘과 페가트론에서 만들 것이라고 합니다.
말을 바꿔 말하면 각 세대의 아이폰이 최소 2곳의 공장에서 생산된다는 이야기지요.