하스웰 Y 시리즈 프로세서는 17W, Y 시리즈는 TDP 10~13W입니다.

울트라북과 하이브리드를 위해 나온 것으로 CPU와 칩셋을 하나로 패키징합니다. FCBGA1168 패키지, 크기 40x24x1.5mm.

내장 칩셋은 USB 3.0 x4, SATA 6Gbps x4, 랜, UART, PCI-E 2.0 12레인이 들어가 있습니다.

제품명이 8U로 끝나는 건 28W, 0U로 끝나는 건 15W, 0Y로 끝나는 건 11.5W입니다. 칩셋 포함이라는 거 염두에 두시고.

OU/0Y로 끝나는 건 DDR3L-1600, LPDDR3-1600, 8U로 끝나는 건 DDR3L-1600만 지원합니다.

i5건 i3건 모두 2코어 4스레드, 4MB L3 캐시가 있습니다. i3는 터보 부스트를 지원하지 않는다는 게 특징.

내장 그래픽은 i5/i3 8U가 아이리스 5100, i5 0U가 HD 5000, i3 0U/0Y가 HD 4400, i5 0Y는 HD 4200입니다.

내장 그래픽 클럭은 기본 200Mhz, HD 4200은 850MHz, HD 4400은 1GHz, HD 5000은 1~1.1GH, 아이리스 5100은 1.1~1.2GHz까지 올라갑니다.

그리드 2의 벤치마크입니다.

게임을 제대로 하려면 GTX 660이나 HD 7850 이상은 되어야 하며, 업그레이드된 EGO 엔진의 Forward+ 렌더링은 컴퓨트 쉐이더를 쓰는 만큼 그래픽카드의 통용 계산 성능이 어느 정도 필요합니다.

HD 그래픽스 4000은 고화질에서 10fps 정도 나오지만 옵션을 매우 낮음에 AA를 꺼버리면 40fps까지 올라갑니다.

CPU는 쿼드코어에 3GHz면 되는듯.

코어 i7-4770K 프로세서의 뚜껑-히트 스프레더를 딴 사진입니다.

이번에도 CPU 코어와 히트 스프레더 사이에 서멀 그리스가 발라져 있었다고 합니다. 아이비브릿지처럼요.

인텔 8 시리즈 칩셋은 USB에 문제가 있다는 이야기가 있지요.

기가바이트 관계자에 의하면 문제는 있습니다. 다만 '특정 컨트롤러를 쓴' USB 3.0 플래시 메모리에 데이터를 기록하고, 인텔 8 시리즈 칩셋 기반 윈도우 8 시시스템에서 파일을 연 상태로, 대기 모드로 들어갔다가 다시 시스템을 켜면 그 파일을 볼 수가 없다. 라는 문제입니다.

하지만 파일을 다시 열면 되고, 특정 플래시 메모리에서만 생기는 문제인데다, 마이크로소프트가 제공하는 패치를 깔면 해결된다고 하네요.

http://support.microsoft.com/kb/2822241 

메인보드 차원에서 해결책도 있습니다. 예를 들여 ATX 폼펙터의 Z87 칩셋 메인보드는 기판에 여유가 있으니 백패널의 USB 3.0 포트를 USB 3.0 허브를 통해 연결해, 칩셋의 USB 3.0 컨트롤러와 I/O 인터페이스의 전기적 특성을 '비틀어' 문제를 해결했다고 합니다.

인텔의 DZ87KLT-75K도 같은 방식을 쓰는 만큼, 기가바이트 뿐만 아니라 다른 제조사의 메인보드도 이 방법을 쓸 가능성이 높습니다.

그리고 지금의 C1 스테핑 칩셋에 남아있는 문제는 7월 하순에 나오는 C2 스테핑 칩셋에서 해결됩니다. 칩셋의 출시가 7월 하순이니 실제 제품은 8월 중순에나 볼듯.

Bitfenix RECON 2 , RONIN , PHENOM M , COLOSSUS M , PRODIGY M