유로컴 팬서 시리즈 노트북은 항상 괴물같은 스펙을 자랑하지요. 이번에 4.0이 나왔습니다.

6코어 12스레드 코어 i7-3970X나 8코어 16스레드 제온 E5-2600 장착 가능. 네. 모바일 프로세서 아닙니다.

2개의 MXM 3.0b 슬롯으로 2웨이 그래픽카드 장착 가능, 그래픽카드 하나 당 TDP는 100W, 여기에는 쿼드로 K5000M, K3000M, K2000M이 있음.

메모리 슬롯은 4개, 슬롯 한개에 8GB까지. 최대 32GB DDR3-1600Mhz 메모리 장착 가능.

4개의 SATA 6Gbps 디스크 장착 가능. 히타치의 5K1500 1.5TB 외에 6TB까지 확장 가능. 5400rpm이나 7200rpm 하드는 물론, SSD는 100/200/400/480/600/800GB의 인텔 S3500/3700 시리즈 옵션, 레이드 0/1/5/10 구성

17.3인치 1080p 스크린, 크기 419x286x57.9~62.1mm, 무게 5.5kg.

SATA-IO는 SATA 리비전 3.2, 줄여서 SATA 3.2를 발표했습니다. 4년 전에 발표한 SATA 3.0(6Gbps)의 두번째 업데이트 버전이지요.

SATA 3.2는 SATA 익스프레스라는 이름으로 불리기도 합니다. SATA와 PCI-E를 조합해서 2GB/s의 속도를 내는 것이 특징입니다.

전통적인 하드디스크에선 SATA 익스프레스가 필요 없습니다. 이 표준은 6Gbps로 속도가 부족할 때만 쓰는 거니까요.

SATA 3.2의 다른 갱신점은-

임베디드 SSD를 위한 마이크로 SSD 표준

통용 스토리지 모듈인 USM을 통해 컨슈머 제품에서 쉽게 확장이 가능

DevSleep로 소비 전력 감소

Transitional Energy Reporting로 SATA 기기에 대한 더 많은 데이터 보고

Hybrid Information으로 컨트롤러가 디스크에 대한 많은 정보를 보고해 하이브리드 디스크의 성능을 개선

Rebuild Assist으로 레이드 데이터 재구축 시간을 빠르게 합니다.

전체 스펙은 25달러를 주고 여기서 보세요. https://www.sata-io.org/purchase-spec

TSMC의 20나노와 16나노 FinFET 공정 테스트가 순조롭게 진행중이며, 20나노의 경우 머지 않아 양산을 시작할 것이라고 합니다.

TSMC는 2014년 초에 20나노 공정 제품을 대량으로 양산할 것인데, Fab 14와 5에서 양산을 하게 됩니다. 16나노 FinFET는 2015년에 6기 양산을 시작합니다.

16나노 FinFET는 20나노 공정과 비교해서 트랜지스터 밀도가 차이나진 않습니다. 하지만 3D 트랜지스터를 도입해서 전력 사용량을 낮추고, 더 높은 클럭이 가능하다는 장점이 있지요.

JPR에서 조사한 전세계 PC 게이밍 하드웨어 시장의 규모 조사와 예측입니다.

PC 게이머는 PC 하드웨어 성능을 강렬하게 추구하고 있으며, 앞으로도 PC의 발전에서 큰 비중을 차지할 것이란 이야기죠.

암드 어설트 3를 예로 들면, 이 게임을 하기 위해 게이머는 최소 8억 달러의 부품을 사는데, CPU와 그래픽카드 위주입니다.

AMD가 카베리의 연기에 대해 이런 공식 반응을 내놨습니다.

AMD의 고성능 APU-카베리는 올해 4분기에 출시를 시작합니다. 그리고 2014년 1분기 2월 이전에 데스크탑용이 출시됩니다.

카베리 APU는 4개의 스팀롤러 코어를 쓰며, 헤테로지니어스 연산을 강화했습니다. GPU는 GCN 아키텍처로, GCN 아키텍처를 쓴 첫번째 APU 가 됩니다. 데스크탑 카베리 APU는 FM2+ 소켓입니다.

모바일 카베리 APU는 2014년 상반기에 출시됩니다.