프로리마테크 메가할렘스 베이직 시리즈 쿨러입니다.

베이직 45는 크기 100x55x125mm, 무게 288g, 알루미늄 핀, 6mm 구리 히트파이프 2개, 92mm PWM 팬이 1000~2000rpm으로 작동.

베이직 48은 크기는 같으나 히트파이프를 하나 더 늘려 무게 309g.

베이직 65는 크기 130x50x148mm, 6mm 히트파이프 3개, 120mm PWM 팬이 60~1600rpm으로 작동.

베이직 65는 4개의 히트파이프를 쓴 제품입니다.

베이직 81은 크기 130x75x158mm, 무게 748g, 6mm 히트파이프 6개, 120mm PWM 팬이 600~1600rpm로 작동.

브로드컴이 64비트 ARMv8 코어 서버용 프로세서를 발표했습니다.

Cortex-A57 기반 64비트 지원 ARMv8 아키텍처 사용, 제조 공정은 16nm Fin-FET, 3GHz 쿼드코어.

네트워크 가상화 기술의 1개인 NFV(Network Function Virtualization)로 높은 처리량이 특징.

브로드컴은 프로그래밍 모델이나 툴, API 라이브러리 표준화와 이식성을 높이는 데 ARM과 협력하고 있습니다.

좀 더 자세한 정보는 프로세서 컨퍼런스 2013에서.

Expreview에서 진행한 시소닉 X-650 리뷰 입니다.

총점은 100점 만점에서 83.73점.

장점이 보증 기간 7년 , 조용함 , 풀 모듈러 설계 , 일본산 캐패시터 , 팬 스위치 모드 , 풀로드시 낮은 리플노이즈.

전압 안정성 , 높은 효율 , 산요 쿨링팬.

단점이 3.3V가 약간 높다는것.

데스크탑 , 노트북에 사용되는 인텔 브로드웰 시스템 온 칩 (SoC) 출시일자가 2014년 1분기로 연기되었습니다.

연기사유는 14 나노미터 (nm) 실리콘 팹 노드 때문에.

인텔 CEO Brian Krzanich씨에 의하면 칩 생산 능력이 제한되었으며 팹 문제를 해결하는것때문에 지연되었다고 하네요.

같은 팹 공정 기반후속제품 스카이레이크 부턴 캐스케이드 효과가 없을것이라고 하네요.

삼성전자는 오늘 서울 신라호텔 , 메모리 솔루션 포럼 2013 에서 5세대 그린 메모리 솔루션을 공개하였습니다.

- 그린 DDR4 , 고성능에 도달하며 낮은 소비전력과 높은 신뢰성. (삼성에서는 DDR4 모듈 대량생산을 지난 8월달에 발표)

- 그린 PCIe 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) , 향상된 시스템 안정성 및 600 MB/s SATA SSD 보다 6배 빠른 성능.

- 그린 PCIe SSD , DDR4 하고 조합시킨 고효율 그린 메모리 솔루션

그린 DDR4 솔루션은 서버 데이터 전송 속도 21,333 메가비트 / 초 (Mb/s) 를 달성하였으며 DDR3 1,866 Mb/s를 뛰어넘었습니다.  

성능 부스트는 15% , 에너지 감소는 24%.

삼성의 계획은 고성능 DDR4 DRAM 시장을 확장시키는것이며 다음세대 제품에서는 데이터 전송 속도를 3,200Mb/s로 만드는것.

DDR4 엔터프라이즈 제품보다 1.5배는 빠른것입니다.

삼성의 새로운 그린 PCIe SSD 솔루션의 데이터 전송 속도는 400 기가비트 / 초 (GB/s) , SATA SSD 600 MB/s 보다 6배는 빠릅니다.

데이터 지연은 67% 하락.

삼성전자 5세대 그린 메모리 솔루션으로 서버 시스템이 교체되면 매년 45 테라와트를 절약할수 있으며 10살짜리 나무 8억 그루를 심는 효과와 같습니다.

삼성 그린 메모리에 대한 좀더 자세한 정보는 www.samsung.com/GreenMemory 로 방문하시면 됩니다.