Axiomtek의 IMB211 메인보드입니다.

인텔 Q87 익스프레스 칩셋, ATX 폼펙터, LGA 1150 소켓, 인텔 iAMT를 지원해 원격 관리/제어 가능.

PCI 슬롯 4개, COM 포트 6개(리어 2개, 핀헤더 4개)의 구형 인터페이스를 지원합니다.

SATA 6Gbps x5, mSATA x1, 레이드 0/1/5/10, DDR3-1600 x4 32GB, HDMI, 디스플레이포트, d-sub.

3D 스케치 툴인 그래비티입니다.

전용 펜, 전용 페드, 프랑스 Laster Technologies의 증강현실 안경으로 구성되며, 전용 패드에 전용 펜으로 스케치하면 그 움직임을 적외선 센서로 읽어 증강현실 안경에 표시하는 구조입니다. 각종 아이콘은 패드 바깥쪽에 있고 패드의 컨트롤러에서 편집이나 조정이 가능합니다.

이 가상 스케치는 높이나 각도를 바꿀 수 있으며, CAD 소프트웨어를 쓰지 않아도 3D 스케치가 가능합니다. 자세한 건 아래의 동영상을 보세요.

영국에서 특허를 출원했고 로열 칼리지 오브 아트에 전시했습니다. 언제 얼마에 나올지는 모릅니다.

<iframe height="281" src="//player.vimeo.com/video/89649904" width="500" allowfullscreen mozallowfullscreen webkitallowfullscreen>

미국의 벤처기업인 M3D, LLC가 발표한 The Micro 3D입니다. 킥스타터 한정 가격 199달러.

크기 185x185x185mm, 무게 1kg이며, 출력 가능한 크기는 109x113x116mm.

FDM 방식, 필라멘트 직경 1.75mm, ABS/PLS/나일론/나무 재질의 수지 출력 가능, 적층 피치 0.05~0.35mm, 정확도는 X/Y 모두 0.015mm, 필라멘트 수납 공간 있음.

AMD 라데온 R9 295 X2가 최종 이름.

AMD 라데온 R9 295 X2는 8GB 메모리 탑재.

AMD 라데온 R9 295 X2는 서류 가방과 함께 등장했으며

유출자의 말에 의하면 서류 가방의 무게는 5KG.

출시일자 4월 8일 , 디스플레이 출력 포트 5개.

확인 되지 않은 사실 : R9 295 X2의 TDP는 500W.

HTC의 안드로이드와 센스 UI 업데이트 계획입니다.

HTC 원 시리즈의 경우 상당수가 6~7월에 안드로이드 4.4.2와 센스 6.0으로 올라가네요.