리안리 에서는 6월 2일 부터 6월 6일까지 개최되는 컴퓨텍스 2015에서 새로운 제품을 공개합니다.

PC-O8 , DK-03 , DK-Q2 케이스.

PC-O8 : 341 x 428 x 404 (WxHxD) mm , 9.5 Kg , ATX 규격 , PCI 슬롯 8개 , 그래픽 카드 370 mm.

CPU 쿨러 170 mm , 3.5 인치 6개 , 2.5 인치 2개 , 전면 쿨링팬 3개 , 후면 1개. 가격 미정.

DeepCool 에서 출시한 GamerStorm TriStellar 미니 ITX 케이스 입니다.

미니 ITX 메인보드 , 435 x 395 x 388 mm (WxDxH) , CPU 쿨러 80 mm 까지 , AIO 수냉 쿨링 120 mm 장착 가능.

ATX PSU , 3.5 인치 드라이브 베이 2개 , 슬림 ODD 베이 , PCI-E 3.0 x16 라이저 카드 , 3.5 인치 베이 3개.

가격 미정.

▲ CS01 

▲ TJ08-PRO

아키하바라에서 진행한 실버스톤 EXPO 2015 Spring 입니다.

컴퓨텍스에서 공개할 케이스와 파워서플라이를 미리 공개하였습니다.

하이엔드 마이크로 ATX 케이스 TJ08-PRO , 미니 ITX CS01 , TJ08-E 금색버전 , 스트라이더 티타늄.

TJ08-PRO : 메인보드180도 장착 , 이번에 공개된 제품은 프로토타입 입니다. 상단에 HDD Dock이 있습니다.

CS01 : 2.5 인치 2개 , 3.5 인치 2개로 구성된 CS01과 제거가능한 베이 6개로 구성된 CS01B-HS

스트라이더 티타늄 : 80 플러스 티타늄 인증을 획득한 제품 , 600 / 700 / 800W로 3분기에 출시됩니다. Sirtec OEM.

삼성 엑시노스 7420과 퀄컴 스냅드래곤 810의 성능 비교입니다.

둘 다 Cortex-A57 4코어와 Cortex-A53 4코어로 구성된 것이 특징. 허나 엑시노스 7420은 삼성 14nm FinFET 공정을, 스냅드래곤 810은 TSMC 20nm 공정으로 만들어졌습니다.

위에서부터 코어 아키텍처, 코어 수, CPU 클럭, GPU 코어, GPU 클럭, 부동 소수점 성능, API, 메모리, 메모리 대역폭, ISP, 모뎀, 코어 크기, 제조 공정.

스냅드래곤 810

엑시노스 7420

벤치마크는 그냥 보시면 될듯요. 허나 둘 다 같은 코어 구조를 썼으나 엑시노스 7420의 성능이 더 우수합니다. 역시 발열로 인한 스로틀링 문제일듯.  

BitsandChips.it 정보에 의하면 라데온 R9 390X는 HBM 8GB , 단일 GPU로 출시될것이라고 합니다.

" Dual Link Interposer " 이라는 기술이 사용됩니다. (8-Hi-Hi)

좀 더 상세한 내용은 컴퓨텍스 2015에서 확인할수 있을것 같습니다.