Intel에게 받은 배상금과 예상했던 것보다 Clarkdale을 잘 상대하고 있는 등 AMD는 2010년을 기분좋게 시작하고 있어요. 그리고 좋은 소식들도 들려오고 있어요.

 작년 말에 AMD는 2010년 안에 첫 APU(Accelerated Processing Unit), 코드네임 Llano의 샘플을 내놓을 것이라고 말했어요. 오늘 AMD는 글로벌 파운드리의 32nm high-k와 메탈 게이트, SOI를 사용한 Llano의 샘플이 올해 상반기 안에 제작될 것이라고 발표했어요.

 모르시는 분을 위해 말씀드리자면, Llano는 AMD의 GPU를 다이 내에 이식한 첫 하이브리드 CPU-GPU에요. 내장되는 GPU는 AMD의 DX11 Evergreen의 파생품이에요.(Radeon HD 5970, 5870, 5850, 5770, 5670, 5570, 5450 등과 같은 혈통을 가지는 거에요)

 Llano는 Intel의 로드맵에 의하면 2011년으로 연기된 Sandy Bridge와 맞상대하게 될 거에요. Sandy Bridge 또한 그래픽을 다이 안에 내장하고 있지만, DX 10만을 지원하기 때문에 그래픽 측면에서 본다면 Llano가 우위에 있어요.

 오늘 우리는 Llano의 CPU 측면에 대해 좀 더 알 수 있어요. 첫 칩셋은 그래픽을 내장한 쿼드 코어에요. 각 코어는 Phenom II에서 파생되었지만 L3 캐쉬가 없기 때문에 Athlon II와 유사하게 보일 거에요. 저희가 듣기로는 아키테처 부분에서 많은 변경점이 있기 때문에 오늘날의 Athlon II 성능보다는 좋을 거에요.

 32nm으로 제작된 코어는(L2 캐쉬를 빼고) 9.69mm^2밖에 안 되고 35M 트랜지스터로 제작되었어요. 각 코어는 1MB의 L2 캐쉬 메모리를 가지므로 쿼드 코어는 4MB의 L3 캐쉬를 가지게 될 거에요. AMD는 Llano가 3GHz 이상의 클럭에서 작동할 거라고 예상하고 있고, 45nm으로 제작된 Athlon II x4가 3GHz선에서 동작하는 걸 생각하면 32nm에선 더 가능성이 높아요.

AMD의 첫 파워 게이트 CPU

 Intel이 Nehalem에서 파워 게이트를 소개했고, 이 기술은 코어가 비활성화될 때 해당 코어에 들어가는 전력을 차단에 가깝게 줄임으로서 누설 전류를 최소화시켜요. 이 기술로 Intel은 아이들 시의 전력 소모를 줄였을 뿐만 아니라 여분의 TDP로 활성화된 코어의 속도를 올릴 수 있었어요.

 Llano는 Digital APM Module과 더불어 파워 게이팅을 사용해요. AMD는 digital APM module에 대해 상세히 밝히진 않았지만, 저희가 생각하기에 이는 터보 모드와 유사한 기능을 할 것 같아요. 물론 그래픽 터보도 지원하겠지요.

AMD는 또한 "Power aware clock grid design"을 강조했어요. 우리는 AMD에게서 이 부분에 대해 많은 정보를 얻어내진 못했지만, '~2x reduction in clock switching power' 부분을 보세요. 오늘날 마이크로프로세서의 모든 부분을 활성화시키는 데는 많은 전력이 소모되므로 이 부분의 효율성을 증대시키는 것은 매우 중요해요.

 저희는 이 부분에 대해 더 많은 정보를 기대하고 있어요.

Llano는 분명히 새로운 소켓을 필요로 할 거에요. AMD는 OEM 시스템이 2011년에 선적될 거라고 말하고 있어요. 우리가 그 전에 무언가를 볼 수 있을지는 불확실하지만, 샘플이 조만간 나온다면 이는 AMD가 Sandy Bridge가 내년에 출시될 때 이에 맞설 수 있다는 것을 보여주겠지요.

 AMD는 2011년 어느 분기에 어느 시스템이 나올 것인지 충분할 설명을 제공하고 있지 않아요.  샘플이 요즈음에 나온다는 걸 생각하면 Llano는 2011년 상반기에 나올 것 같지만 그건 순전히 제 추측일 뿐이에요. Sandy Bridge는 2011년 1사분기에 나오기로 되어 있어요. 

현재 드는 의문점은 두 가지에요.

1) AMD와 Intel은 내장 그래픽으로 어느 정도의 성능을 제공할 것인가

2) APU 경쟁에서 DX 11이 어느 정도의 비중을 차지할 것인가