TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), 대만의 칩 대리 위탁 생산 전문 회사.

AMD와 NVIDIA의 그래픽 칩과 메인보드 칩셋 등을 이 회사에서 생산한다.

40nm대 공정 제품을 Fab 12에서 12인치 웨이퍼로 생산하여 1분기에 8만장씩 생산중. Fab 14도 40나노 공정에 참가하면 2010년 말에 16만장 생산 예정. 40나노 초기에 193나노미터 침윤식 노광 기술을 처음 도입하느라 결함이 높았고,  K 수치가 2.5인 2세대 Low K 재료를 사용했기에 재료가 매우 취약하여 40나노 공정 양산 초기에  불량이 많았다.

ARM과 파트너쉽을 갖고있으며 2009년 말부터 인텔의 아톰 SoC칩을 대리생산할 예정이라고 한다.

28나노 SRAM을 제조하는데 성공, 2010년에 실제 제품의 생산을 시작할 계획.

2009년 10월에는 영업 운영 부분과 업무 개발 부분을 신설하였다.

32나노 벌크 실리콘 공정을 취소하고 바로 28나노 공정으로 넘어가기에 고객들의 로드맵을 변경시켰다.

2010년 3/4분기부터 28나노 공정을 생산할 예정. Fab12 12인치 Gigafab의 5단계에서 시작된다. 28나노 공정은 저전력 28나노 LP로 시작, 다층 실리콘 게이트와 이산화규소초산염을 사용하며 2010년 9월부터 생산을 시작한다. 고성능 버전의 28나노 HP 공정은 하이 K 메탈 게이트 기술을 사용하여 2010년 9월부터 생산 시작, 12월에는 28나노 HPL을 도입 예정.

28나노 공정 2년 후에는 22나노 공정으로 넘어갈 계획. 22나노 공정 기술은 2012년 3/4분기 쯤에 나올 계획이었으나 이를 건너뛰고 20나노 공정으로 넘어갈 것이라는 소문이 있다. 2010년 하반기에 20나노 공정의 시험 생산을 계획중.

31억$를 투자하여 Fab 15에 300mm 웨이퍼 공장을 건설, 우선 40나노를 생산하고 추후에 28/20나노 공정을 생산할 계획을 발표하고, 2010년 7월 16일에 착공에 들어갔다.