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인텔의 6코어 프로세서, 32나노 2세대 HKMG 공정으로 제조되는 웨스트메어 패밀리 중에서 최고급 제품, 내년 2/4 분기에 1366 소켓으로 출시될 예정.
코어 i7 브랜드를 계속해서 사용하며 기존의 X58 칩과 LGA 1366 소켓 메인보드에서 그대로 사용할 수 있을 것이라고 보여진다. TDP는 지금의 코어 i7 900 시리즈와 같은 130W.
걸프타운의 다이 포토.
다른 제품들과의 다이 사이즈와 트랜지스터 수 비교.
최상위 제품군은 코어 i7 980X. 익스트림 에디션 프로세서.
걸프타운의 다른 라인업.
아래는 걸프타운 코어 i7 980X에 번들되는 쿨러.
타워형, 구리 베이스, 4개의 구리 베이스, 나사 설치식.
도금, 4개의 U자형 파이프가 양쪽에 배치, PWM 팬.
M과 S의 스위치. 팬 스피드 조절.
0.8A 팬. 보호 장치까지.
쿨러 밑부분의 히트파이프에는 도금이 되어 있지 않다.
쿨러 중간에 기둥이 있습니다.
방열판은 매우 빽빽하며, PWM 4핀.
아래는 걸프타운의 각종 스크린샷.
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