글로벌 파운드리 Globalfoundries

2009년에 AMD가 자사의 제조 부분의 시설, 지적 재산권, 종업원, 부채를 분리시켜 아부다비의 투자 회사인 Advanced Technology Investment Company(ATIC)와 공동으로 설립한 반도체 제조 회사.

싱가폴 차타드 반도체와의 합병을 완성하여 2010년 1월 기준으로 전세계 직원 만명, 본사는 미국 실리콘 벨리,  싱가폴에는 5개의 200mm 웨이퍼 공장과 1개의 300mm 웨이퍼 공장이 있으며, 드레스덴에는 제조 공정이 발전된 300mm 웨이퍼 공장이 있다. 뉴옥에는 새로 300mm 웨이퍼 공장을 제조중인데 이름은 Fab 8, 2012년에 생산을 시작할 예정이다.

25억$ 이상을 투자하여 공정 전환을 건설중, 2010년에 28나노 웨이퍼를 드레스덴의 Fab 1에서 생산할 계획이다.

Fab 리스트

45나노에서 바로 건너가는 28나노 공정은 28나노 HP(하이 퍼포먼스)와 28나노 SLP(슈퍼 로우 파워)가 있는데, HP는 그래픽 코어, 콘솔, 스토리지, 네트워크와 멀티미디어 영역에 사용되고, SLP는 절전형 무선 디바이스 위주로 쓰인다.

AMD의 차세대 GPU도 28나노 공정을 사용하여 2011년 중에 출시될 예정.

28나노 하이-K 메탈 게이트 공정을 사용하여 ARM Cortex-A9 듀얼코어 프로세서의 품질 테스트 단계(TQV)가 2010년 8월에 독일 드레스덴 Fab1에서 스트림 아웃, 40나노 공정과 비교하여 새 28나노 공정 플랫홈은 40%의 성능 향상이 있으며, 30%의 전력 사용량 하락, 100%의 대기 상태 배터리 사용량이 개선하였다.

28나노 하이-K 메탈 게이트에서 제조된 테스트 패턴.

28나노 HPP와 SLP 공정에 대해서는 이 글을 참조 http://gigglehd.com/zbxe/4467085

28나노 이후에는 22나노 공정과 하프 노드인 20나노 공정도 계속하여 개발할 계획이다.

아래는 뉴욕 주의 Saratoga country에 위치한 Fab 2의 기공식 사진.

아래는 독일 드레스덴에 위치한 글로벌 파운드리의 공장 사진이다.

예전에는 AMD의 Fab30과 Fab36이었지만 지금은 Fab1.

리소그래피를 진행하는 곳.

글로벌 파운드리는 세계 최초로 2세대 액침 노광 기기를 갖추고 있다.

CMP(chemical mechanical polishing) 섹션.

칩 생산 엔지니어.

내부 사진.

공장 바깥 풍경.

각각의 웨이퍼 전송 박스에는 25개의 웨이퍼를 저장할 수 있다.

웨이퍼를 잘라내는 장면.