어찌 보면 M2 보다는 나을 것 같은데요.

기판쪽 열전달 측면에서 보면
칩 - 솔더볼 - PCB 인데, 일단 솔더볼 갯수도 나름 많고 M2 의 PCB 보다 열 용량이 더 큰 메인 PCB 에 붙여질 가능성이 매우 크니 M2 보다 불리할거 같지 않습니다.

칩 위쪽으로 열 전달 측면을 보면 M2 는 대부분 추가적 방열 수단을 취하지 않는 경우가 보통이지만, 이런 BGA 타입에선 당연히 칩 위에 그리스 바르고 방열판을 접촉시킬테니 칩의 면적당 발열량이 더 큰 것도 충분히 상쇄할거 같고요.

이 방열판 추가는 M2 에서라면 추가적 부담이 되겠지만, BGA 타입에서는 그냥 옆에 있는 CPU/SoC/칩셋등의 방열판을 확대해서 덮어주면 되는 셈이기도 하고요.

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결론적으로 메인 PCB 에 납땜되서 실장되는 것이라면 M2 보다 방열 측면에서 더 좋으면 좋았지 나쁠 이유는 없어보인다.

물론 이 칩도 M2 마냥 조그만 서브 모듈 PCB 에 붙이고 그걸 메인 PCB 소켓에 연결하는 식이라면 말짱 소용없는 애기인데, 이럴려면 애초에 BGA 타입 SSD 를 쓸 이유가 없으니 논외일거 같습니다.

문제는 저렇게 BGA 타입으로 실장해야할 필요가 있는 디바이스들은 대부분 방열 수단이 마땅치 않습니다. 메인스트림급의 랩탑 덩치만 되어도 주요 파츠들과 히트싱크를 공유하면 해결되지만 이쪽은 굳이 BGA를 고집할 이유가 없는데 반대로 저렇게 BGA로 실장해야 할 정도로 면적과 두께에 구애받는 폼팩터에선 방열수단이 부족해요. 비교할만한 대상인 SM951의 소비전력이 활성시 6.5W인데 이걸 저 손톱만한 면적에 몰아넣으면 당연히 열을 배출해줄 수단이 없으면 문제가 생깁니다. BGA로 실장해야 할 정도로 작은 폼팩터인 태블릿 PC 같은 경우는 문제가 크죠. 사용자의 화상을 감수하면 백플레이트를 히트싱크로 쓰면 되는데 그럴 수도 없죠.

위 댓글에 방열판이라 쓴 것은 실드라고 쓰는 편이 나을뻔했네요. 태블릿들도 메인보드에 넣는 EMI 대책용 실드를 주요 부품 방열판으로 활용하고 있죠. 물론 중국제 싸구려 탭은 기판에 실드판을 실장하지 않긴 합니다만, 기판에 실장용 구멍은 다 있습니다.

그리고 백플레이트(뒷면 케이스) 를 히트싱크로 쓰는 것은 x86 탭들이 이미 하고들 있는 것이고요. 뭐 원래 소비전력 큰 것들이 아니니 그리스 바르고 그런 수고는 안 하고 그냥 껌딱지 서멀패드로 메인보드의 실드판을 뒷면 케이스와 접촉시키는 수준이지만요.

BGA SSD 를 이 실드판에 접촉시키는 것만으로도 M.2 에 비해 훨씬 나은 방열 효과를 지닐 수 있습니다.

또한 내부의 열을 외부로 고르게 발산하는 것이 온도를 더 낮출 수 있는 길입니다. 저온화상이 염려된다고 뒷면으로 열이 안 가게 만드는게 능사는 아닙니다. 열이 차면 결국 온도가 더 올라가죠.

메인보드의 실드판과 뒷면케이스 사이 열 전달이 더 잘 되게 개선해주는 것 (케이스를 히트싱크화한다는 것) 만으로도 표면 온도 꽤 낮출 수 있습니다.

앞으로 박형화 진전 속도가 무척 빨라질거 같네요. 젠북 3, 트랜스포머3프로 이런 애들 보니 액정과 케이스를 제외하고 내부에 남는 공간은 겨우 3 mm 정도 에 불과한 것 같습니다. i7 을 달았는데도 두께 3 mm 짜리 쿨러로 냉각.

이쯤되면 내부에 각종 부품을 겹쳐서 실장하는 것은 불가능하고 평면에 온갖 부품을 다 늘어놔야 하는거죠. 고속충전 ( 정확히는 대전류 충전 ) 으로 뒷받침해주는 고용량 배터리 넣기까지 하면 M.2 SSD 넣기도 부담스러울 날이 얼마 남지 않았다는 얘기.

PCB-각종 칩 (BGA SSD 포함)-실드판-써멀패드(또는 그리스)-뒷면 케이스 (케이스 뺀 나머지 두께 3 mm 이하) 이런 식으로 다닥 다닥 붙어서 만들어질거란 얘기겠죠. 액정 배젤 쪽에 높이가 약간 더 남는 공간에 3.5mm 잭등을 겨우 우겨넣는 수준.

삼성이 꽤나 빠르게 잘 진행해나가고 있다는 느낌입니다.

스마트폰에 1500 MB/sec 읽기 속도가 필요할 시기가 빠른 시일내에 올거 같진 않네요. 특히 eMMC 등에 비해 엄청난(?) 소비전력을 가지는 물건이니까요.

그리고 스마트폰의 SoC 에 이 정도를 뒷받침할 PCIe 버스가 달릴지도 의문이고요.