인텔은 올해 9월에 나오는 아이폰 7에 들어갈 LTE 모뎀의 절반을 공급할 것이라고 합니다. 나머지 절반은 여전히 퀄컴에서 공급하지요.

 

인텔이 직접 생산하는 것은아니고 인텔이 설계한 칩을 TSMC나 다른 파운드리에서 만든 후 인텔이 패키징을 마무리하게 됩니다.

 

아이폰 7에 들어갈 것으로 예측된 XMM 7360 LTE 칩은 LTE CAT.10을 지원하며 최고 450Mbps의 다운로드와 100Mbps의 업로드가 가능합니다.

 

현재 아이폰 6s에 쓰이는 퀄컴 MDM9635는 다운 300Mbps에 업 50Mbps입니다. 물론 신작인 MDM9645는 600Mbps와 150Mbps니 더 빠르지요.

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