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화웨이 P9 플러스 모델의 분해 사진입니다.

 

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자세한 스펙은 http://gigglehd.com/zbxe/14028447 여기에 올린 출시 글을 참조하세요.

 

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듀얼 SIM 카드 슬롯이 있습니다. 여기에 마이크로 SD를 꽂으면 128GB 스토리지를 장착하는 것도 가능.

 

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P9는 P8과 마찬가지로 나사와 클립을 사용해 고정했습니다. 메탈 바디긴 하지만 클립 부분은 플라스틱이지요. 서로 다른 두 재료를 섞어 만들었으니 분해 난이도는 좀 되는 편.

 

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어쨌건 뜯었습니다. 기존의 화웨이 P6, P7, P8은 L자형 기판을 사용했으나 P9에선 3단 구조로 바뀌었네요.

 

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메탈 바디에서 신호가 잘 나가도록 하기 위해, 뒷면 케이스 상단/하단에 NMT 나노미터 플라스틱 주입 처리를 했습니다. 그래서 메탈 바디와 평평해 티가 나진 않지만 안테나 신호는 확보.

 

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뒷면 케이스와 메인보드가 맞닿는 부분은 그래파이트로 열이 잘 전달되도록 했습니다. 듀얼 카메라와 배터리는 스폰지를 넣어 진동을 줄여주네요.

 

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지문 인식 모듈입니다. 스폰지를 사용해 주변을 고정합니다.

 

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메인보드에 연결된 커넥터는 전부 메탈 스트립으로 고정해 안정성을 높였습니다. 그리고 고정 나사 위에는 스티커를 붙였네요.

 

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전면 카메라와 후면 카메라입니다. 라이카 딱지가 붙은 1200만 화소 듀얼 카메라가 P9의 특징이지요.

 

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R9의 듀얼 카메라는 RGB 컬러와 모노크롬의 흑백을 각각 담당합니다.

 

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뒷면입니다. 카메라 모듈의 열을 식히기 위해 동박을 붙였네요.

 

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메인보드와 프레임 사이에는 써멀 그리스를 전부 발라놨네요. 메탈 프레임도 칩에 맞춰 안쪽을 가공했습니다.

 

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왼쪽 보라색은 스카이웍스 77621 출력 앰프

그 옆 보라색은 Quovo tqf6297h 출력 앰프

그 아래 보라색은 RFMD RF7305 출력 앰프

주황색은 TI BQ25892 전원 관리 칩

옅은 보라색은 altek 6610 ISP

하늘색은 기린 955 CPU와 4GB 램

연두색은 64GB 스토리지

남색은 Hi6402 HIFi

 

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연두색은 브로드컴 BCM47531A1 GNSS 수신기

녹색은 브로드컴 BCM3455XKUB WiFi/블루투스/FM

파란색은 VIA CPM1.0A 충전 칩

왼쪽의 옅은 보라색은 VIA CBP8.2D CDMA 모뎀

오른쪽의 옅은 보라색은 FCI FC7712A CDMA RF

위쪽의 주황색은 Hi6421 전원 관리 칩

아래의 주황색은 Hi6422 전원 관리 칩

보라색은 스카이웍스 77360-2 주파수 증폭

남색 2개는 Hi6362 RF 수신/발신

 

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아래쪽엔 스피커, USB 타입 C 포트, 마이크, 3.5mm 이어폰 잭, 진동 모터가 있습니다. 스피커의 크기는 꽤 크네요. 허나 접착제를 많이 쓴지라 떼어내기 어렵습니다.

 

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3.5mm 이어폰 잭입니다. 두께를 줄이기 위해 이렇게 만들었네요.

 

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배터리는 양면 접착제로 프레임에 붙였습니다.

 

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11.46Wh, 3000mAh, 정격 전압 3.82V, 충전 전압은 최고 4.4V.

 

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분해 끝. 

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