IBM 5100은 접촉불량이 고질적인 문제라고 예전부터 말했는데, 어제 그 이유를 밝혀냈습니다.

바로 슬롯에 꽂히는 각도가 접촉을 좌우하는 것이였습니다.

IBM은 모듈을 SLT형식으로 실장했는데, Fig.1처럼 모듈들이 빽빽하게 꽂혀 있을 때에는 괜찮습니다.

플라스틱 프레임이 보드와 결합하여 제껴지는 걸 막아주기도 하고, 빽빽한 모듈들이 서로서로 제껴지는 걸 다시 한 번 막아줍니다. 그 끈적끈적한 폼이 정상적이라면 카드를 눌러주어 움직이지 않게 하기도 하구요.

하지만, 카드 한 장짜리도 아니라 반장짜리라면 커넥터가 보드에 꽂히는 면적이 반이 되어 쉽게 제껴지게 됩니다. 플라스틱 프레임이 고정시킨다 해도 말이죠. 또 홀로 있을 경우 앞뒤의 공간이 텅텅 비어 있어 쉬이 제껴집니다. 더욱이, 오래되어 폼이 열화되었을 경우 눌러주는 본래 역할을 하지 못하게 되어 문제가 생길 확률은 더욱 커지죠.

이때, Fig.2처럼 뒤로(부품실장면 반대로)제껴지는 건 약간 어렵습니다. 이건 접촉불량을 유발하지 않습니다.

그런데, Fig.3처럼 앞으로(부품실장면으로) 제껴지는 건 뒤로 제껴지는 것 보다 쉬운데, 여기서 함정은 앞으로 제껴지면 빼박 접촉불량이 일어난다는 것입니다. 

그래서, 모듈이 빽빽하게 꽂혀있는 APL이나 APL+BASIC보다 듬성듬성 꽂혀있던 BASIC모델이 접촉불량이 쉽게 일어났던 것이라고 잠정적 결론을 내렸습니다. 그리고 이를 시험하기 위해 몇 번 앞뒤로 제껴본 후 부팅해봤더니 확연히 다르더군요.

이젠 안된다고 BW-100 가득 뿌려서 뺐다꼈다 할 일이 없어졌네요 ^^

덧, 하이마트는 아직도 감감무소식이네요.