에너맥스 ETS-T40-TB CPU 쿨러입니다. 에너맥스의 사이드 플로우 CPU 쿨러인 ETS-T40-Fit 시리즈의 보급형 모델에 속합니다. 가격은 세금 별도 4480엔.

스펙.

다른 모델을 봅시다. ETS-T40F-BK는 열전도율이 뛰어난 TCC(Thermal Conductive Coating), Circular Type Blue LED를 내장한 TBApollish PWM 저소음 120mm 팬을 장착했습니다. 가격은 세금 별도 5980엔.

ETS-T40F-W는 열전도율이 뛰어난 TCC(Thermal Conductive Coating), 하얀색 색상, Cluster Advance PWM 방식의 LED 내장 120mm 구경 팬 2개를 장착해 풍압과 풍량이 높습니다. 또 PWM 속도를 3단계 조절하는 APS(Adjustable Peak Speed) Control 기능도 제공. 가격은 세금 별도 6480엔.

ETS-T40F-RF는 이 시리즈에서 유일하게 Winglet-blade Round Fourteen PWM 방식의 140mm 구경 팬을 사용하는 모델로, 공기 저항과 소음을 줄이기 위해 쿨링팬 끝의 디자인을 바꿔 소음을 낮췄습니다. 회전 속도 500~1200rpm. 이 글의 주인공인 ETS-T40F-TB처럼 방열판에 컬러 코팅이 되지 않았습니다. 또 140mm 구경 팬의 두께가 26mm고 방열판 폭은 41.0mm라 다른 모델의 42.5mm보다 슬림한 편. 가격은 세금 별도 5480엔.

주인공인 ETS-T40F-TB로 돌아와 봅시다. 코팅 방열판이나 LED 쿨링팬은 쓰지 않았습니다. 하지만 시리즈 공통 방열판을 사용하지요. 120mm 쿨링팬의 날개 디자인은 에너맥스 특유의 독특한 디자인을 사용합니다.

뒤에서 봅시다. 방열판과 120mm 쿨링팬의 크기가 비슷하네요.

다른 제품과의 간섭이 적은 슬림형 방열판을 썼습니다.

알루미늄 히트싱크는 52개의 방열핀으로 구성됩니다. 높이 161.7mm로 일반적인 미들타워 PC에선 문제 없이 장착 가능합니다.

알루미늄 블럭. 위쪽에 볼록하게 튀어 나온 부분은 고정 가이드 역할도 합니다.

알루미늄 방열핀은 독특한 형태로 가공했는데, 이건 단지 디자인 때문이 아니라 공기의 흐름을 고려한 것이라고 하네요.

방열판엔 독특한 형태의 구멍이 둟려 있습니다. 이것을 VGF (Vortex generator flow) technology라고 하는데요.

쿨링팬을 통해 들어오는 공기가 뒤로 나갈 때 4개의 히트파이프가 방해물이 됩니다. 히트파이프 뒷부분엔 바람이 닿지 않아 온도가 높아지지요. 허나 VGF를 넣어 공기 흐름에 변화를 주면 이 문제를 해결할 수 있다고 합니다.

알루미늄 방열핀은 공기 흐름을 컨트롤하는 VEF (Vacuum Effect) 디자인으로 최적의 공기 흐름 효과를 낸다고 합니다.

4개의 6mm 구리 히트파이프는 베이스에 직접 접촉하는 HDT 방식입니다.

옆에서 보면 이렇습니다.

TBSilence PWM 타입 저소음 쿨링팬입니다. 구경 120mm, 회전 속도 800~1800rpm, 소음 10~21dBA, 풍량 37.57~86.70CFM, 풍압 0.72~2.41mmH2O.

Fan RPM Reduction Adaptor를 연결하면 회전 속도가 400~900rpm으로 줄어들면서 소음이 8~11dBA, 풍량 21.21~47.72CFM, 풍압 0.31~1.31mmH2.O가 됩니다.

쿨링팬은 플라스틱 프레임을 사용해서 고정됩니다.

구성품을 봅시다. 백플레이트.

고정 나사.

받침대.

인텔 고정 플레이트.

AMD 고정 플레이트.

마운트 플레이트 나사.

스프링 나사.

인텔 LGA 2011 나사.

압력 마운팅 플레이트.

써멀 그리스.

쿨링팬 브라켓.

브라켓 나사.

진동 방지 패드.

RPM 감소 저항.

설명서.

백플레이트에 위치 고정용 나사를 장착합니다.

인텔은 LGA 1366/116x/775의 나사 구멍 위치가 다르기에 알맞는 위치에 끼워야 합니다.

백플레이트를 메인보드 뒤에 끼워줍니다.

나사에 지지대를 장착.

인텔 마운팅 플레이트를 끼워주고 스프링 나사로 고정합니다. 이 때 마운팅 플레이트의 방향에 따라서 쿨링팬의 위치도 달라집니다.

방열판을 CPU 위에 올려두고.

압력 마운팅 플레이트를 사용해서 고정. 물론. CPU 위에 그리스는 발라놨겠지요.

나사 양쪽을 고루 조여서 균일한 압력을 받도록 해 줍니다.

쿨링팬을 연결하고 커넥터를 끼우면 끝.

옆에서 볼까요. 메모리와 간섭을 전혀 일으키지 않습니다.

메모리 슬롯과 여유 공간이 꽤 남지요.

대형 방열판을 사용하는 커세어 도미네이터 플래티엄을 장착했습니다. 높이 55mm의 메모리지만 장착에 문제가 없네요.

테스트용인 코어 i7-6700K입니다.

클럭이 800Mhz에서 4.2GHz까지 높아집니다.

기가바이트의 자체 모니터링 프로그램으로 측정.

이지튠에서 4.4GHz 오버클럭해서도 측정.

오버클럭을 해도 아이들 시에는 800Mhz로 클럭이 떨어집니다.

4.4GHz.

벤치마크 환경.

정격 클럭의 CPU 온도. 회전 속도와 상관 없이 아이들에선 30도. 쿨링 성능이 남아 돕니다. 풀로드에선 꽤 올라가네요.

정격 클럭의 전력 사용량.

4.4GHz의 CPU 온도. 팬 회전 속도를 낮췄을 때 풀로드는 91도까지 올라가네요.

4.4GHz의 전력 사용량.

쿨링팬 회전 속도. 정격 클럭에선 아직 여유가 있습니다.

4.4GHz의 쿨링팬 회전 속도. 여기에선 거의 최고값까지 회전 속도가 높아집니다.

정격 클럭에서의 소음. 회전 속도를 낮추니 확실히 소음이 줄어들긴 하네요.

4.4GHz에서의 소음. 풀로드에선 소음이 꽤 높아집니다.

각 부위별 온도입니다.